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HY-BI300R APrueba de aceiteEs una plataforma de inspección AOI integrada 2D+3D avanzada, diseñada para aplicaciones de encapsulado de semiconductores de alta gama, que combina la inspección de uniones de cables y superficies de chips con capacidades de medición 3D sensibles a la altura.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-BI300RPedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaEquipos de inspección óptica automatizada (AOI) para aplicaciones de empaquetado de semiconductores.
Introducción del productoInspección AOI HY-BI300RDetecta todo el espectro de defectos de unión de cables (rotura, falta de enlaces, desplazamiento, cortocircuitos entre cables, comba, desviación de altura de bucle y variación de paso), junto con defectos de la superficie del chip, incluyendo astillamiento, rayado, contaminación, cobertura de epoxi e inclinación del chip, al tiempo que agrega funcionalidad 3D crítica para el perfilado de altura de la bola de oro, geometría del bucle de cable y evaluación de la deformación del sustrato. Construido sobre 85 tecnologías patentadas con refinamiento iterativo del algoritmo central, el HY-BI300R ofrece una resolución de 3,2 μm tanto en modo 2D como 3D con una precisión de medición de altura de bucle de ±10 μm y una cobertura de inspección completa del 100 %. El algoritmo de nube de puntos patentado, la fusión de ultra profundidad de campo y la iluminación multicanal permiten una detección confiable de defectos en interconexiones complejas de alta densidad. La programación asistida por IA simplifica la creación de recetas, mientras que la reevaluación en tiempo real y la trazabilidad de datos de bucle cerrado impulsan la optimización continua del proceso. Este sistema de inspección, compatible con configuraciones tanto fuera de línea como en línea y con una integración perfecta en la línea de producción, ofrece la precisión, la estabilidad y la inteligencia de datos necesarias para la electrónica automotriz, los dispositivos ópticos y los entornos de fabricación de semiconductores de alta fiabilidad.
Escenarios de aplicación
Actualizado con funcionalidad 3D basada en inspección 2D
Adecuado para líneas de productos con características sensibles a la altura, como la altura de la bola dorada, la altura del bucle de alambre y la deformación del dispositivo.
Características clave del algoritmo y del rendimiento
Los algoritmos de nube de puntos superan las dificultades de imagen en escenarios con cables cruzados y gran profundidad de campo. La inspección integrada 2D+3D cumple con los estrictos estándares de inspección de productos de alta gama. Gracias a la adquisición de imágenes multicapa y la evaluación de defectos basada en el porcentaje de ancho del cable, el sistema desbloquea el enlace de datos y crea una gestión de bucle cerrado de proceso completo que abarca la inspección en tiempo real, el análisis preciso y la optimización del proceso.
Fuente de luz multicanal RGB
Tecnología de fusión multicanal
Algoritmo de extracción de hilo de oro
Captura de vuelo a alta velocidad
Síntesis de enfoque ultraprofundo
Inspección 3D de alta precisión
Programación asistida por IA
Reevaluación del resultado de la inspecciónment
Características del producto
Cortocircuito entre cables, bucle de cable anormal, cable roto, desplazamiento de la bola de oro/aluminio, unión fría, diámetro de cable desigual
Arañazos superficiales, desconchones, partículas extrañas, residuos de adhesivo, grietas, mal marcado
Oxidación de la almohadilla, contaminación, desviación dimensional
Resuelve problemas de inspección de cables cruzados de una sola capa.
Admite algoritmos multicapa y detección de defectos en porcentaje de ancho de cable.
Supera significativamente a la tecnología tradicional de escaneo lineal 3D en precisión y velocidad de fotogramas.
Admite producción independiente fuera de línea o en línea.
Algoritmo de nube de puntos de desarrollo propio + tecnología de fusión de ultra profundidad de campo para la inspección de la apariencia de las uniones de cables y los chips en escenarios de cables cruzados y de ultra gran profundidad de campo.
Interfaz portátil y fácil de usar con programación guiada.Especificaciones clave| Artículo | Especificación |
| Precisión de píxeles 2D | 3,2 μm |
| Campo de visión (FOV) | 22 mm × 22 mm |
| Profundidad de campo | 200 μm |
| Tamaño de producto compatible | 50–300 mm (largo) × 50–100 mm (ancho) × 0,1–30 mm (alto) |
| Tamaño de cargador compatible | 60–310 mm (largo) × 60–110 mm (ancho) × 110–170 mm (alto) |
| Precisión de inspección 2D | ±2 μm |
| Inspección completa | 100% |
| Precisión en la medición de la altura del bucle | ±10 μm |
Especificaciones de parámetros| Artículo | Especificación |
| Nombre del equipo | Máquina de inspección de uniones de cables y apariencia de chips |
| Modelo de equipo / Modelo | HY-BI300R |
| Precisión 2D/3D | 2D: 3,2 μm 3D: 3,2 μm |
| Campo de visión (FOV) | 22 mm × 22 mm |
| Defectos de enlace detectables | Ancho del defecto ≥ 3 píxeles, contraste ≥ 30 bits: Sin unión, desplazamiento de unión, tamaño de unión, grosor de unión, pelota de golf |
| Defectos detectables en los cables | Ancho del defecto ≥ 3 píxeles, contraste ≥ 30 bits: Cable mal colocado, cable faltante, cable roto, desplazamiento del cable (bucle serpentino), reconección, comba del cable, cable puenteado, exceso de cola, cable vertical, altura del bucle, paso del cable |
| Defectos detectables en los chips | Ancho del defecto ≥ 3 píxeles, contraste ≥ 30 bits: Desconchado del chip, rotación del chip, ausencia del chip, grieta/borde desconchado del chip, mancha de tinta, desplazamiento, rayadura, contaminación por material extraño, cobertura de epoxi, inclinación del chip |
| Tamaño del sustrato | 50–300 mm (largo) × 50–100 mm (ancho) × 0,1–30 mm (alto) |
| Tamaño de portacargador compatible | 60–310 mm (largo) × 60–110 mm (ancho) × 110–170 mm (alto) |
| Dimensiones del equipo | 2322 × 1300 × 1700 mm |
| Peso | 1500 kg ± 5% |
| Consumo de energía | 2,5 kW |
Elementos de inspección
Rotura de cables | Bond desaparecido | Arañazos | Desalineación / Desviación angular |
Agrupación de cables | Desalineación de la almohadilla adhesiva | Agrietamiento | Desbordamiento de pegamento de plata/epoxi |
Colapso del cable | Diámetro anormal de la bola | Oxidación | Desconchado |
Arco de alambre anormal | Defectos de apariencia del chip | Contaminación | Chip desaparecido |
Detalles del producto
Preguntas frecuentes
Nuestros sistemas detectan defectos en la unión de cables, como roturas, falta de uniones, cortocircuitos entre cables, desplazamiento de las bolas, uniones frías y arcos anormales, además de defectos en la superficie del chip, como arañazos, desconchones, contaminación, grietas y residuos de adhesivo. El HY-BI300R incorpora medición 3D de la altura de las bolas, el perfil del bucle del cable y la deformación del sustrato.
Los algoritmos patentados de nube de puntos, combinados con la fusión de ultraprofundidad de campo y la adquisición de imágenes multicapa, superan los desafíos de los cables cruzados y la gran profundidad de campo. La iluminación RGB multicanal garantiza una detección fiable de defectos en interconexiones complejas y densamente pobladas.
Sí. Ambos modelos admiten funcionamiento independiente sin conexión o integración en línea con procesos de unión de chips, unión de cables y separación de componentes. La programación guiada y la configuración asistida por IA permiten la creación rápida de recetas y una adopción fluida del flujo de trabajo.
La inspección completa al 100 % con una precisión de ±2 μm reduce la mano de obra de inspección manual, detecta los defectos a tiempo para evitar pérdidas de rendimiento posteriores y proporciona trazabilidad de los datos de producción para una optimización continua del proceso, lo que se traduce directamente en un mayor rendimiento en la primera pasada, menores costes de desperdicio y una mayor confianza del cliente en aplicaciones automotrices e industriales de alta fiabilidad.
La máquina HY-BI300P Aoi está equipada con El equipo de control de calidad 2D+3D de dimensiones completas posterior al empaquetado de semiconductores abarca todos los defectos en la unión de cables (unión de cables de oro/aluminio) y la apariencia del chip.
Equipo HY-BI300 Aoi Es un sistema de inspección AOI 2D totalmente automático diseñado para el aseguramiento de la calidad en la etapa final del proceso de fabricación de semiconductores, que aborda los defectos de unión de cables y de la superficie de los chips en aplicaciones de empaquetado de SIP, COB, circuitos integrados, dispositivos de potencia, comunicación óptica y LED.
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