Sistema de inspección de apariencia de chips totalmente automático para el empaquetado de semiconductores.

Máquina de inspección de apariencia de chips y unión de cables HY-BI300Ofrece una cobertura total del 100 % con una precisión de píxeles de 3,2 μm y una precisión de detección de ±2 μm, identificando roturas de cables, uniones faltantes, desplazamiento de bolas, uniones frías, cortocircuitos entre cables y anomalías en la superficie del chip, incluyendo arañazos, astillamientos, contaminación y residuos de adhesivo. El algoritmo de nube de puntos patentado supera las barreras de imagen en escenarios de cables cruzados y gran profundidad de campo, mientras que la adquisición de imágenes multicapa con detección del porcentaje de ancho del cable establece una cadena de datos de bucle cerrado desde la inspección en tiempo real hasta la optimización del proceso. Compatible con configuraciones tanto independientes fuera de línea como en línea, el HY-BI300 se integra a la perfección con los procesos de unión de chips, unión de cables y separación anteriores, funcionando como una salvaguarda crítica del rendimiento para la electrónica automotriz y la fabricación de grado industrial. La fuente de luz RGB multicanal y la tecnología de fusión de ultra profundidad de campo garantizan una detección fiable en topografía compleja. Gracias a la programación guiada, los algoritmos de inspección asistidos por IA y la trazabilidad integral de los datos de producción, este sistema AOI reduce la dependencia de la mano de obra, acelera la identificación de defectos y ofrece mejoras cuantificables en el rendimiento a la primera para líneas de ensamblaje de semiconductores de alta fiabilidad.

Escenarios de aplicación

Líneas que requieren únicamente inspección visual en 2D: Procesos estándar de unión de cables y procesos generales de unión de terminales de memoria/circuitos integrados.

Aplicaciones que requieren alta productividad por hora (UPH), son sensibles al costo y tienen bajos requisitos de inspección 3D.

Características clave del algoritmo y del rendimiento

El algoritmo de nube de puntos supera los desafíos de imagen en escenarios de cableado cruzado y gran profundidad de campo. La adquisición de imágenes multicapa y la detección de defectos en el porcentaje de ancho del cable se implementan para establecer un enlace de datos continuo, lo que da lugar a una gestión integral de procesos en bucle cerrado que abarca la "inspección en tiempo real, el análisis preciso y la optimización del proceso".

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Captura de vuelo a alta velocidad

Síntesis de enfoque ultraprofundo

Inspección 3D de alta precisión

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Programación asistida por IA

 

Características del producto

Este sistema detecta defectos en la unión de cables, como cortocircuitos entre cables, bucles de cable anormales, cables rotos, desplazamiento de las bolas, uniones frías, diámetro de cable desigual y problemas de recolocación, al tiempo que identifica defectos en la superficie del chip, como arañazos, astillamientos, partículas extrañas, residuos de adhesivo, grietas y marcado deficiente o inexistente, así como defectos en el sustrato del paquete, como oxidación de las almohadillas, contaminación y desviación dimensional.

Supera las limitaciones de la inspección de cables cruzados de una sola capa con algoritmos multicapa y detección de defectos basada en el porcentaje de ancho del cable, mientras que el algoritmo de nube de puntos de desarrollo propio, combinado con la tecnología de fusión de ultra profundidad de campo, garantiza una inspección fiable en escenarios de cables cruzados y gran profundidad de campo. El sistema ofrece una precisión y velocidad de fotogramas superiores en comparación con la tecnología tradicional de escaneo lineal 3D, admite modos de producción tanto fuera de línea como en línea para una integración flexible, y cuenta con una interfaz portátil y fácil de usar con programación guiada para una configuración rápida de recetas.

Especificaciones clave

Artículo	Detalles
Precisión de píxeles	3,2 μm
Campo de visión (FOV)	22 mm × 22 mm
Profundidad de campo	200 μm
Precisión de inspección 2D	±2 μm
Inspección completa	100%
Medición de la altura del bucle	±10 μm
Tamaño de producto compatible	50~300 mm (L) × 50~100 mm (W) × 0,1~5 mm (G)
Tamaño de cargador compatible	60~310 mm (L) × 60~110 mm (W) × 110~170 mm (T)

Especificaciones de parámetros

Artículo	Parámetro
Nombre del equipo	Máquina de inspección de la apariencia de las uniones de alambre y los troqueles
Modelo	HY-BI300
Precisión 2D	3,2 μm
Campo de visión	22 mm × 22 mm
Defectos detectables en las uniones de soldadura	Ancho del defecto ≥ 3 píxeles, contraste ≥ 30 bits: Sin junta de soldadura, desplazamiento de la junta de soldadura, tamaño de la junta de soldadura, bola de golf
Defectos detectables en las uniones de los cables	Ancho del defecto ≥ 3 píxeles, contraste ≥ 30 bits: Cable desalineado, cable faltante, cable roto, desplazamiento del cable (arco serpentino), re-unión, comba horizontal, cable paralelo, exceso de cola
Defectos de matriz detectables	Ancho del defecto ≥ 3 píxeles, contraste ≥ 30 bits: Desconchado del chip, rotación del chip, falta del chip, rotura de esquina, punto negro, desplazamiento, rayadura, contaminación por materia extraña, cobertura adhesiva
Tamaño del sustrato	50~300 mm (L) × 50~100 mm (W) × 0,1~5 mm (G)
Tamaño de cargador compatible	60~310 mm (L) × 60~110 mm (W) × 110~170 mm (T)
Dimensiones del equipo	950 × 1500 × 1900 mm
Peso	1500 kg ± 5%
Fuerza	2,5 kW

Elementos de inspección

Rotura de cables	Bond desaparecido	Arañazos	Desalineación / Desviación angular
Agrupación de cables	Desalineación de la almohadilla adhesiva	Agrietamiento	Desbordamiento de pegamento de plata/epoxi
Colapso del cable	Diámetro anormal de la bola	Oxidación	Desconchado
Arco de alambre anormal	Defectos en la apariencia de los chips	Contaminación	Chip desaparecido

Detalles del producto

 

Preguntas frecuentes

¿Cuál es el tamaño y el grosor máximos del sustrato que puede manejar el HY-BI300?

El HY-BI300 admite sustratos de 50 mm a 300 mm de longitud, de 50 mm a 100 mm de ancho y con un grosor de 0,1 mm a 5 mm. Los tamaños de cargador compatibles abarcan de 60 a 310 mm de longitud, de 60 a 110 mm de ancho y de 110 a 170 mm de altura, lo que garantiza una amplia compatibilidad con los formatos de encapsulado de semiconductores estándar.

¿Qué tan precisa es la inspección 2D del HY-BI300?

El sistema ofrece una precisión de píxeles de 3,2 μm con una exactitud de inspección 2D de ±2 μm, detectando defectos de tan solo 3 píxeles de ancho con un umbral de contraste mínimo de 30 bits. Este nivel de precisión garantiza la identificación fiable de anomalías en la superficie de cables y chips a microescala, cruciales para los estándares de calidad de la industria automotriz e industrial.

¿El HY-BI300 admite los modos de producción tanto fuera de línea como en línea?

Sí, el HY-BI300 funciona tanto en modo de inspección por lotes independiente fuera de línea como en configuración en línea totalmente integrada. Se integra a la perfección con los equipos de unión de chips y de cables anteriores y con los procesos de separación posteriores, funcionando como un nodo de control de calidad llave en mano sin interrumpir los flujos de trabajo de producción existentes.