Máquina de inspección de apariencia de chips y unión de cables de alto rendimiento

Los algoritmos de nube de puntos superan los desafíos de imagen en escenarios con cables cruzados y gran profundidad de campo. La inspección de modo dual 2D+3D permite que el 2D cubra defectos de apariencia completa, mientras que el 3D mide con precisión la altura del bucle del cable para cumplir con los estrictos estándares de inspección para productos de alta gama. Con la adquisición de imágenes multicapa y la evaluación de defectos basada en el porcentaje de ancho del cable, el sistema desbloquea el enlace de datos y crea una gestión de bucle cerrado de proceso completo de "inspección en tiempo real - análisis preciso - optimización del proceso".

Fuente de luz multicanal RGB

Tecnología de fusión multicanal

Algoritmo de extracción de hilo de oro

Captura de vuelo a alta velocidad

Síntesis de enfoque ultraprofundo

Inspección 3D de alta precisión

Programación asistida por IA

Reevaluación del resultado de la inspecciónmento

Características del producto

Cortocircuito entre cables, bucle de cable anormal, cable roto, desplazamiento de la bola de oro/aluminio, unión fría, diámetro de cable desigual

Arañazos superficiales, desconchones, partículas extrañas, residuos de adhesivo, grietas, mal marcado

Oxidación de la almohadilla, contaminación, desviación dimensional

Resuelve problemas de inspección de cables cruzados de una sola capa

Admite algoritmos multicapa y detección de defectos en porcentaje de ancho de cable.

Supera significativamente a la tecnología tradicional de escaneo lineal 3D en precisión y velocidad de fotogramas.

Admite producción independiente fuera de línea o en línea.

Algoritmo de nube de puntos de desarrollo propio + tecnología de fusión de ultra profundidad de campo para la inspección de la apariencia de las uniones de cables y los chips en escenarios de cables cruzados y de ultra gran profundidad de campo.

Interfaz portátil y fácil de usar con programación guiada.

Especificaciones clave

Artículo	Especificación
Resolución de píxeles	3,2 μm
Precisión de inspección 2D	±2 μm
Inspección completa	100%
Medición de la altura del bucle	±10 μm
Resolución de píxeles 2D	2,5 μm
Campo de visión (FOV) 2D	10 mm × 10 mm
Resolución de píxeles 3D	3,2 μm
Campo de visión 3D (FOV)	22 mm × 22 mm
Profundidad de campo	200 μm
Dimensiones de producto compatibles	50~300 mm (largo) × 50~300 mm (ancho) × 0,1~30 mm (alto)

Especificaciones de parámetros

Artículo	Parámetro
Nombre del equipo	Máquina de inspección visual de uniones de alambre y matrices
Modelo	HY-BI300P
Precisión 2D/3D	2D: 2,5 µm
	3D: 3,2 µm
Campo de visión	2D: 10 mm × 10 mm
	3D: 22 mm × 22 mm
Defectos detectables en las uniones de soldadura	Ancho del defecto ≥ 3 píxeles, contraste ≥ 30 bits: Sin unión, desplazamiento de unión, tamaño de unión, grosor de unión, defecto de pelota de golf
Defectos detectables en los cables	Ancho del defecto ≥ 3 píxeles, contraste ≥ 30 bits: Cableado incorrecto, cable faltante, cable roto, desplazamiento del cable (serpenteo), reconexión, comba del cable (horizontal), cable puenteado, cola adicional, comba del cable (vertical), altura del bucle del cable, espaciado entre cables cruzados
Defectos de matriz detectables	Ancho del defecto ≥ 3 píxeles, contraste ≥ 30 bits: Desconchado del chip, rotación del chip, chip faltante, grieta en el chip, mancha de tinta, desplazamiento del chip, rayadura, contaminación por material extraño, cobertura de epoxi, inclinación del chip
Tamaño del sustrato	50~300 mm (largo) × 50~300 mm (ancho) × 0,1~30 mm (alto)
Dimensiones del equipo	1400 × 1550 × 1750 mm
Peso	1500 kg ± 5%
Potencia nominal	2,5 kW

Elementos de inspección

Rotura de cables	Bond desaparecido	Arañazos	Desalineación / Desviación angular
Agrupación de cables	Desalineación de la almohadilla adhesiva	Agrietamiento	Desbordamiento de pegamento de plata/epoxi
Colapso del cable	Diámetro anormal de la bola	Oxidación	Desconchado
Arco de alambre anormal	Defectos de apariencia del chip	Contaminación	Chip desaparecido

Detalles del producto