Máquina de unión eutéctica COB COC

El HY-GD3000 ofrece diversas soluciones de empaquetado de chips adhesivos con montaje programable. Admite carga en línea, fijaciones de 300 × 200 mm, 12 puntas dispensadoras conmutables automáticamente, 12 boquillas y 5 pasadores eyectores, y procesa obleas de hasta 12 pulgadas. Incorpora dispensación mediante jeringa y bandeja multiadhesiva, control de fuerza del eje Z en circuito cerrado (mín. 10 ± 1 g) y montaje flip-chip. La visión dual permite un empaquetado de microchips visualizado, estable y preciso.

La HY-GD800 es adecuada para procesos de encapsulado multichip COB/COC y admite tanto la fijación de chips por dispensación como la unión termoeutéctica. Equipada con una estructura de pórtico de doble accionamiento y un sistema de posicionamiento visual CCD de alta precisión, su cabezal de unión cambia automáticamente entre boquillas y puntas de dispensación para manipular todo tipo de chips. Admite bandejas de chips estándar de 2 y 4 pulgadas, así como obleas de 6 y 8 pulgadas, con carga y descarga automáticas. Se puede conectar una cinta transportadora de sustratos opcional a equipos externos para crear líneas de producción automatizadas. Los programas de unión permiten la edición personalizada para adaptarse a todos los requisitos de producción específicos.