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Máquina automática de unión de troqueles con cargador de 12 boquillas para embalaje adhesivo de chips flip-chip.

El HY-GD3000 ofrece diversas soluciones de empaquetado de chips adhesivos con montaje programable. Admite carga en línea, fijaciones de 300 × 200 mm, 12 puntas dispensadoras conmutables automáticamente, 12 boquillas y 5 pasadores eyectores, y procesa obleas de hasta 12 pulgadas. Incorpora dispensación mediante jeringa y bandeja multiadhesiva, control de fuerza del eje Z en circuito cerrado (mín. 10 ± 1 g) y montaje flip-chip. La visión dual permite un empaquetado de microchips visualizado, estable y preciso.

  • Marca :

    HYRNUS
  • Número de artículo :

    HY-GD3000
  • Pedido (cantidad mínima de pedido) :

    1 Set
  • Garantía :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Pago :

    T/T
  • Plazo de entrega :

    7-35 Days
  • Origen del producto :

    China
  • Máquina automática de unión de troqueles con cargador de 12 boquillas para embalaje adhesivo de chips flip-chip.

     

    Introducción del producto

    HY-GD3000 Máquina de unión de matrices automática Está diseñado para todo tipo de encapsulado adhesivo de chips, con secuencias de montaje totalmente programables para adaptarse a flujos de trabajo de producción personalizados. Admite carga y descarga automáticas en línea, admite fijaciones de hasta 300 × 200 mm e incluye 12 puntas dispensadoras conmutables automáticamente, 12 boquillas de recogida y 5 pasadores eyectores, capaces de manipular obleas de hasta 12 pulgadas.

    Esta máquina ofrece soluciones de dispensación duales, incluyendo dispensación mediante jeringa y alimentación de bandejas multiadhesivas, junto con un control de fuerza del eje Z de circuito cerrado que proporciona una fuerza de unión mínima de 10 ± 1 g para proteger componentes diminutos. La función de montaje con rotación de 180 grados para chips flip-chip está integrada para satisfacer las exigencias de los sistemas de encapsulado más avanzados.

    Equipado con un sistema de inspección de visión dual multicanal, todo el procedimiento de montaje se visualiza por completo, lo que proporciona un rendimiento de procesamiento uniforme, estable y de ultra precisión para la producción en masa de semiconductores de microchips.

    Lista de componentes

    Multi-Functional Die Bonding

     

    No.Nombre en inglés
    1Línea de montaje
    2Almacenamiento de boquillas de inmersión
    3Bandeja de pegamento
    4Manipulador dispensador y CCD1
    5CCD2 de reconocimiento de obleas
    6Manipulador de montaje de chips y CCD3
    7Biblioteca de boquillas
    8Reconocimiento de la parte posterior del chip CCD4
    9Área de carga del paquete de gofres
    10Sistema de volteo de dados
    11Manipulador de carga y descarga con cinta azul
    12Sistema de casete de cinta azul
    13Sistema de pasadores eyectores
    14Sistema de sujeción de obleas

     

    Características del producto

    1. Compatible con diversos procesos de encapsulado de chips adhesivos y procedimientos de montaje programables.

    2. Admite carga y descarga en línea, tamaño máximo del accesorio: 300 × 200 mm

    3. 12 puntas dispensadoras conmutables automáticamente, 12 boquillas y 5 pasadores eyectores.

    4. Admite obleas de hasta 12 pulgadas.

    5. Modos de dispensación duales: dispensación con jeringa y bandeja multiadhesiva.

    6. Control de fuerza del eje Z en bucle cerrado completo, fuerza de unión mínima: 10±1 g

    7. Admite montaje flip-chip.

    8. Visualización de todo el proceso de montaje

    Módulos funcionales principales

     

    Nombre del componenteDescripción
    Revista de consejos sobre transportadores y uniónAncho de cinta transportadora ajustable hasta 200 mm, abrazaderas mecánicas en las estaciones de dispensación y unión; el cargador de boquillas rotativo tiene capacidad para un máximo de 12 boquillas.
    Bandejas para guardar puntas de inmersión y pegamentoCapacidad para 12 puntas de inmersión para distintos tamaños de puntos; bandejas dobles para dos adhesivos; limpieza automática y calibración de altura para las agujas dispensadoras.
    Manipulador dispensador y CCD1Manipulador XYZ con CCD para dosificación de alta precisión; admite dosificación por inmersión y con jeringa; medición de altura por contacto y sin contacto.
    Manipulador de unión y sistema de posicionamiento CCDCCD2 con enfoque automático para la cinta azul, CCD3 para la alineación del sustrato y la matriz; manipulador XYZR con motor lineal para un movimiento estable; control de fuerza Z de bucle cerrado completo con interruptor de bucle de posición/par.
    Módulo Flip Chip, cargador de bandeja de chips y CCD4 de vista superiorReconocimiento de la parte posterior del CCD4 para el posicionamiento del chip; opcional 180 Módulo de volteo, 4 bandejas para obleas de 2" sin función de volteo; el sensor de presión calibra la fuerza de la boquilla; la placa de calibración verifica la precisión de la unión.
    Sistema de carga y descarga con cinta azulEl manipulador de pinza transfiere la cinta azul entre el cargador y la plataforma de trabajo; la unidad de elevación del cargador carga y descarga automáticamente las cintas azules multicapa.
    Sistema de pasadores eyectoresAdmite expulsión hacia arriba y despegue hacia abajo; cargador de pasadores eyectores con 5 juegos para despegue de troqueles de varios tamaños.
    Mesa de trabajo para anillos de obleaEl módulo XY proporciona un movimiento preciso de la oblea; admite 1 cinta azul de 12" o 4 cintas azules de 6" para un mayor rendimiento.
    Estructura de la máquinaEstructura de hierro fundido y aluminio fundido con análisis de rigidez y modal; las piezas fundidas con alivio de tensiones garantizan un funcionamiento estable a largo plazo.
    Sistema de carga y descarga de cargadores (opcional)Carga/descarga de cargadores opcional: bandejas de entrada/salida automáticas para dispensación y unión en línea; diseño totalmente cerrado que evita la contaminación del material.

     

    Detalles del producto

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      Automatic Die Bonder Equipment
       
       

       

       

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