Máquina de corte de semiconductores

La HY-WD802 viene equipada con dos husillos importados de alta velocidad, visión dual coaxial y anular, medición de altura NCS integrada, detección de defectos superficiales y rectificado de la rueda. Gracias a su transmisión NSK y a la escala lineal de circuito cerrado Renishaw, que garantiza una excelente precisión de posicionamiento, realiza cortes de precisión en obleas de silicio, SiC, GaN y compuestos para la producción en masa de dispositivos de potencia, circuitos integrados y cerámica optoelectrónica.

La HY-WD801 maneja piezas de trabajo de hasta 210 mm de diámetro con un recorrido X/Y de 220 mm para obleas de 6 a 8 pulgadas. Comparte la misma precisión de movimiento, rendimiento del husillo, protección de la cuchilla y sistema de control que la HY-WD1201, admitiendo una velocidad de avance de 0,1 a 1000 mm/s, una velocidad de husillo de 10 000 a 60 000 rpm y cuchillas de hasta 58 mm de diámetro. Compacta (10208901750 mm, 800 kg) y con una base reducida, está diseñada para el corte de precisión de lotes pequeños y medianos de obleas, componentes ópticos y sustratos cerámicos.

La HY-WD601 está diseñada para piezas de trabajo de semiconductores y materiales duros y frágiles de 6 pulgadas. Equipada con un husillo de alta velocidad importado y un control de bucle cerrado de rejilla en el eje Y, ofrece un rendimiento de corte de ultra precisión. Con visión coaxial y de luz anular, medición de altura NCS y detección de cuchilla BBD, satisface las exigencias de corte de precisión en diversos materiales para las industrias de empaquetado de semiconductores, optoelectrónica y energías renovables. Cuenta con pantalla táctil, protección de seguridad completa y múltiples modos de corte inteligentes.