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La HY-WD601 está diseñada para piezas de trabajo de semiconductores y materiales duros y frágiles de 6 pulgadas. Equipada con un husillo de alta velocidad importado y un control de bucle cerrado de rejilla en el eje Y, ofrece un rendimiento de corte de ultra precisión. Con visión coaxial y de luz anular, medición de altura NCS y detección de cuchilla BBD, satisface las exigencias de corte de precisión en diversos materiales para las industrias de empaquetado de semiconductores, optoelectrónica y energías renovables. Cuenta con pantalla táctil, protección de seguridad completa y múltiples modos de corte inteligentes.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-WD601Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina automática de corte de obleas de 6 pulgadas de alta precisión para la fabricación de componentes electrónicos.
Introducción del producto
HY-WD601 Máquina cortadora de obleas automática de alta precisión de 6 pulgadas Es una solución de corte compacta y totalmente automática para obleas semiconductoras de 6 pulgadas y diversos sustratos duros y frágiles. Integrada con un husillo de alta velocidad importado y un sistema de control de rejilla de bucle cerrado completo en el eje Y, el equipo proporciona una precisión de corte ultraestable y un rendimiento de posicionamiento repetible excepcional. Con visión de luz coaxial dual y anular, medición de altura sin contacto NCS y detección de rotura de cuchilla BBD en tiempo real, la máquina reduce eficazmente el astillado y mejora el rendimiento del procesamiento. Admite un corte de precisión versátil para múltiples materiales en aplicaciones de empaquetado de semiconductores, optoelectrónica y energías renovables. Con control inteligente mediante pantalla táctil, protección de enclavamiento de seguridad completa y modos de corte inteligentes flexibles, garantiza una calidad de producción en masa consistente y fiable.
Características del producto
1. Estructura compacta, tamaño reducido y bajo nivel de ruido.
2. Máquina industrial integrada todo en uno con pantalla táctil para un manejo sencillo.
3. Control de bucle cerrado con escala de rejilla lineal adoptada para el eje Y, lo que proporciona una alta precisión de posicionamiento.
4. Equipado con luz anular y luz coaxial para inspeccionar piezas de trabajo de diversos materiales.
5. Funciones completas de protección de seguridad.
6. Adopta un husillo importado para mejorar la calidad del procesamiento.
7. Equipado con función de medición de altura en línea (NCS) para mejorar el nivel de automatización del equipo.
8. Incluye función de afilado de cuchillas en línea para garantizar la calidad de corte del producto.
9. Función de detección de rotura de cuchillas en tiempo real integrada (BBD) para garantizar una calidad de corte estable.
Aplicación del producto
Este equipo es capaz de procesar una amplia gama de piezas, incluyendo obleas de silicio, encapsulados plásticos (QFN, BGA, etc.), placas de circuito impreso (PCB), sustratos cerámicos de alúmina y zirconia, cerámicas de óxido para termistores, varistores y fotorresistencias, vidrio, cuarzo, niobato de litio, tantalato de litio y materiales magnéticos.
Proporciona soluciones de corte de alta precisión para múltiples industrias, como componentes electrónicos, circuitos integrados (CI), LED, células solares, dispositivos ópticos, componentes de fibra óptica y cerámica electrónica.
Especificaciones técnicas
| No. | Artículo | Parámetro | Observaciones |
| 1 | Tamaño de mecanizado | Φ150 mm | Oblea de 6 pulgadas |
| 2 | Husillo importado | Velocidad de rotación: 10000–60000 rpm | |
| Potencia: 1,8 kW | |||
| 3 | Eje X | Recorrido de corte: Máx. 220 mm | |
| Tipo de accionamiento: Servomotor | |||
| Resolución: 0,001 mm | |||
| Velocidad de corte: 0,1–1000 mm/s | |||
| 4 | Eje Y | Recorrido de corte: Máx. 160 mm | |
| Tipo de accionamiento: Servomotor + rejilla lineal de circuito cerrado completo | |||
| Precisión de posicionamiento repetible: 0,002 mm / 5 mm | |||
| Resolución: 0,0005 mm | |||
| Error acumulado: 0,003 mm / 220 mm | |||
| Velocidad de corte: 0,1–300 mm/s | |||
| 5 | Eje Z | Recorrido efectivo / Tamaño del mandril: Máx. 14,7 mm / Φ58 mm | Profundidad máxima de corte ≤4 mm |
| 6 | eje θ | Tipo de accionamiento: Servomotor | |
| Resolución: 0,001 mm | |||
| Precisión de posicionamiento repetitivo: 0,001 mm | |||
| Tamaño del mandril: Φ47,4 mm ~ Φ54 mm | |||
| Tamaño de la hoja: Máx. Φ58 mm | |||
| Velocidad máxima: 90 mm/s | |||
| Rango de rotación: Máx. 380° | |||
| Tipo de accionamiento: Motor de accionamiento directo DD | |||
| Precisión de posicionamiento repetitivo: 3 segundos de arco | |||
| Resolución: 0,0002° | |||
| 7 | Sistema de alineación | Iluminación: Luz coaxial + luz anular | |
| Aumento: 7,5X | |||
| Característica mínima observable: 0,0005 mm | |||
| 8 | Peso de la máquina | 500 kg ±5% | |
| 9 | Dimensiones de la máquina | 490 mm × 870 mm × 1670 mm (LWH) | |
| 10 | Consumo total de energía | 3 kW |
Configuración básica
| No. | Nombre de la pieza | Marca | Cantidad y unidad |
| 1 | Guía lineal del eje X | THK (Japón) | 1 juego |
| 2 | Guía lineal del eje Y | THK (Japón) | 1 juego |
| 3 | Guía lineal del eje Z | THK (Japón) | 1 juego |
| 4 | Husillo de bolas del eje X | THK (Japón) | 1 unidad |
| 5 | Husillo de bolas del eje Y | THK (Japón) | 1 unidad |
| 6 | Husillo de bolas del eje Z | THK (Japón) | 1 unidad |
| 7 | Motor de accionamiento directo DD | YASKAWA (Japón) | 1 juego |
| 8 | Servomotor del eje X | Panasonic (Japón) | 1 juego |
| 9 | Servomotor del eje Y | Panasonic (Japón) | 1 juego |
| 10 | Servomotor del eje Z | Panasonic (Japón) | 1 juego |
| 11 | Escala de rejilla lineal | Jena (Alemania) | 1 juego |
| 12 | Componentes neumáticos | Airtac (Taiwán, China) | 1 juego |
| 13 | Interruptor de presión digital de alta precisión | Airtac (Taiwán, China) | 1 juego |
| 14 | Huso | RPS (Corea del Sur) | 1 juego |
Detalles del producto
La HY-WD1201 admite piezas de trabajo de hasta 300 mm de diámetro con un recorrido X/Y de 310 mm para bastidores de 8 a 12 pulgadas. Equipada con una estructura antivibratoria rígida, una precisión de posicionamiento del eje Y de 0,003 mm y una rotación del eje θ de 380°, incorpora un husillo de 10 000 a 60 000 rpm compatible con cuchillas de 58 mm de diámetro. Con inspección de cuchillas, afilado automático, control táctil de 15 pulgadas y comunicación GEM, esta máquina de 1150x1020x1750 mm/1000 kg permite el corte de precisión de obleas de silicio, SiC, cerámica, vidrio óptico y materiales magnéticos.
La HY-WD801 maneja piezas de trabajo de hasta 210 mm de diámetro con un recorrido X/Y de 220 mm para obleas de 6 a 8 pulgadas. Comparte la misma precisión de movimiento, rendimiento del husillo, protección de la cuchilla y sistema de control que la HY-WD1201, admitiendo una velocidad de avance de 0,1 a 1000 mm/s, una velocidad de husillo de 10 000 a 60 000 rpm y cuchillas de hasta 58 mm de diámetro. Compacta (10208901750 mm, 800 kg) y con una base reducida, está diseñada para el corte de precisión de lotes pequeños y medianos de obleas, componentes ópticos y sustratos cerámicos.
El HY-PD1202 se adapta a bastidores grandes de 300 × 300 mm. El control Y de circuito cerrado completo mantiene una precisión de 0,005 mm en un recorrido de 310 mm, mientras que la precisión de repetición del eje Z se mantiene en 0,003 mm. Incorpora detección de altura sin contacto, visión de doble luz, inspección de cuchillas y husillos de alta resistencia. La disposición optimizada del husillo y la gran bandeja cuadrada aumentan la eficiencia en un 5 %; la lubricación centralizada garantiza una precisión a largo plazo y es totalmente compatible con GEM para líneas de automatización de producción en masa.
La HY-PD802 admite marcos de hasta 210 × 210 mm. Su escala de rejilla Y de circuito cerrado ofrece una precisión de 0,005 mm en un recorrido de 220 mm, y la precisión de repetición del eje Z alcanza los 0,003 mm. Incorpora un sensor de altura de cuchilla sin contacto, visión de doble luz, detección de rotura de cuchilla y husillos dobles importados. Esta unidad compacta y silenciosa, con pantalla táctil de 15 pulgadas, admite corte por lotes, alineación automática y reanudación desde punto de interrupción, y es compatible con el protocolo GEM para líneas semiautomáticas.
HY-PD801Es una sierra de corte de cinta semiautomática de un solo husillo de 8 pulgadas con un tamaño máximo de pieza de trabajo de 210 × 210 mm. Su estructura rígida y el eje X mejorado aumentan la eficiencia en un 5 %. Equipada con bastidores cuadrados, pantalla táctil, algoritmo de corte propio, preajuste automático de la hoja y detección de rotura de la hoja, ofrece precisión estable y fácil mantenimiento, y es compatible con el protocolo GEM para la integración automática en fábrica.
La HY-PD1201 es una sierra de corte de cinta multifuncional que admite piezas de hasta 30 cm (12 pulgadas). El eje Y cuenta con un control de escala de rejilla de circuito cerrado para una precisión de posicionamiento superior. Incluye de serie medición de altura sin contacto NCS, sistema de visión coaxial y de doble luz anular, y husillo de alta velocidad importado. Compacta, silenciosa y fácil de usar, ofrece un corte de precisión para todo tipo de materiales duros y quebradizos, con funciones completas que incluyen corte de varias hojas, reconocimiento automático de imágenes y reanudación del corte tras puntos de interrupción.
El HY-IS1000 es un equipo de corte y rectificado láser de lingotes de SiC de doble estación que combina procesos de modificación láser y deslaminación de obleas. Utiliza un láser de pulsos ultracortos para formar capas internas modificadas dentro de los lingotes de SiC, lo que permite un corte de obleas sin marcas de sierra y ofrece un alto rendimiento con una variación total de la longitud de la oblea rectificada (TTV) de ≤1,1 μm. Es un equipo esencial para la producción en masa de sustratos semiconductores de tercera generación.
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