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La HY-WD801 maneja piezas de trabajo de hasta 210 mm de diámetro con un recorrido X/Y de 220 mm para obleas de 6 a 8 pulgadas. Comparte la misma precisión de movimiento, rendimiento del husillo, protección de la cuchilla y sistema de control que la HY-WD1201, admitiendo una velocidad de avance de 0,1 a 1000 mm/s, una velocidad de husillo de 10 000 a 60 000 rpm y cuchillas de hasta 58 mm de diámetro. Compacta (10208901750 mm, 800 kg) y con una base reducida, está diseñada para el corte de precisión de lotes pequeños y medianos de obleas, componentes ópticos y sustratos cerámicos.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-WD801Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaSierra de corte de obleas semiautomática de un solo husillo de 8 pulgadas con diseño compacto.
Introducción del producto
HY-WD801 Sierra semiautomática de corte de obleas de un solo husillo de 8 pulgadas Ofrece un tamaño máximo de pieza de trabajo de Φ210 mm para piezas con marcos de 6 a 8 pulgadas, con un recorrido de corte X/Y de 220 mm. Comparte la misma precisión de movimiento, rendimiento del husillo, funciones de protección de la hoja y sistema de control que el HY-WD1201, con una velocidad de avance de 0,1 a 1000 mm/s, una velocidad del husillo de 10 000 a 60 000 rpm y compatibilidad con hojas de hasta Φ58 mm.
Con una arquitectura mecánica de alta precisión idéntica y un rendimiento de corte estable, esta máquina compacta mide 1020 x 890 x 1750 mm y pesa aproximadamente 800 kg, ocupando un espacio reducido. Es ideal para el corte de precisión de lotes medianos y pequeños de obleas de 6 a 8 pulgadas, componentes de comunicación óptica y sustratos cerámicos en miniatura.
Características del producto
1. Estructura compacta, tamaño reducido y bajo nivel de ruido.
2. Máquina industrial integrada con pantalla táctil para facilitar su manejo.
3. El control de bucle cerrado con escala de rejilla lineal en el eje Y proporciona una alta precisión de posicionamiento.
4. Equipado con luz anular y luz coaxial para observar piezas de trabajo de diversos materiales.
5. Funciones completas de protección de seguridad.
6. El husillo importado mejora la calidad del procesamiento.
7. Función de medición de altura en línea NCS integrada para una mayor automatización.
8. La función de afilado de cuchillas en línea garantiza una calidad de corte uniforme.
9. La detección en tiempo real de rotura de cuchillas (BBD) garantiza un rendimiento de corte estable.
Aplicación del producto
Este equipo es apto para el procesamiento de obleas de silicio, componentes encapsulados en plástico (QFN, BGA, etc.), placas de circuito impreso (PCB), sustratos cerámicos (alúmina, zirconia, etc.), cerámicas de óxido (termistores, varistores, fotorresistencias), vidrio, cuarzo, niobato de litio, tantalato de litio y materiales magnéticos.
Se utiliza ampliamente para el corte de precisión en diversas industrias, incluyendo componentes electrónicos, circuitos integrados (CI), LED, células solares, dispositivos ópticos, componentes de fibra óptica y cerámica electrónica.
Sistema operativo fiable y práctico
1. Un panel de control táctil de 15 pulgadas muestra datos completos sobre el estado de funcionamiento de la máquina, lo que proporciona una experiencia de uso más sencilla y fluida.
2. Todos los parámetros de fluidos están controlados por software y almacenados en grupos de programas, lo que reduce el tiempo de depuración durante el cambio de producto.
3. El software optimizado a medida para trayectorias de corte de múltiples piezas ofrece una velocidad de procesamiento un 10 % superior a la de las rutinas de corte tradicionales.
4. Los algoritmos de control de movimiento y procesamiento de imágenes de bajo nivel, desarrollados internamente, mejoran la fiabilidad y la estabilidad del sistema en general.
5. Admite protocolos de comunicación estándar de la industria SEMI para una fácil integración con sistemas de automatización de fábrica.
Especificaciones técnicas
| No. | Artículo | Parámetros de especificación | Observaciones |
| 1 | Tamaño de procesamiento | Φ210 mm / Φ150 mm | 8 pulgadas / 6 pulgadas |
| 2 | Husillo importado | Velocidad de rotación: 10000–60000 rpm | |
| Potencia: 1,8 kW | |||
| 3 | Eje X | Recorrido de corte: Máx. 220 mm | |
| Tipo de accionamiento: Servomotor | |||
| Resolución: 0,001 mm | |||
| Velocidad de corte: 0,1–1000 mm/s | |||
| 4 | Eje Y | Recorrido de corte: Máx. 220 mm | |
| Tipo de accionamiento: Servomotor + Regla de rejilla de circuito cerrado completo | |||
| Precisión de posicionamiento repetible: 0,002 mm / 5 mm | |||
| Resolución: 0,0005 mm | |||
| Error acumulativo: 0,005 mm / 220 mm | |||
| Velocidad de corte: 0,1–300 mm/s | |||
| 5 | Eje Z | Recorrido efectivo / Tamaño del mandril: Máx. 30 mm / Φ58 mm | Profundidad máxima de corte ≤ 4 mm |
| Tipo de accionamiento: Servomotor | |||
| Resolución: 0,001 mm | |||
| Precisión de posicionamiento repetitivo: 0,001 mm | |||
| Tamaño del mandril: Φ47,4 mm ~ Φ54 mm | |||
| Diámetro exterior de la hoja: Máx. Φ58 mm | |||
| Velocidad máxima de desplazamiento: 90 mm/s | |||
| 6 | Eje θ | Rango de rotación: Máx. 380° | |
| Tipo de accionamiento: Motor de accionamiento directo DD | |||
| Precisión de posicionamiento repetitivo: 3 segundos de arco | |||
| Resolución: 0,0002° | |||
| 7 | Sistema de alineación | Iluminación: coaxial + luz anular | |
| Aumento: Bajo 0,75X / Alto 1,5X | |||
| Resolución de imagen visible: 0,0005 mm | |||
| 8 | Peso del equipo | 500 kg ±5% | |
| 9 | Dimensiones generales | 1030 mm × 900 mm × 1750 mm | |
| 10 | Potencia total de los equipos | 4 kW |
Entorno operativo
| Artículo | Presupuesto |
| Temperatura ambiente | La máquina deberá instalarse en un entorno de 25 °C, preferiblemente en una sala limpia libre de polvo y con temperatura constante. |
| Fuente de alimentación | Monofásico CA 220V, 4kW |
| Aire comprimido | Utiliza aire comprimido con una eficiencia de filtración ≥99,5% para partículas de 0,01 μm. Está equipado con un secador de aire refrigerado para la deshumidificación. |
| Presión atmosférica: 0,6–0,8 MPa | |
| Consumo de aire del husillo: 80 L/min | |
| Consumo total de aire de toda la máquina: 190 L/min | |
| Agua de corte | La temperatura del agua de corte deberá mantenerse a temperatura ambiente ±2 °C y la presión entre 0,2 y 0,4 MPa. Se acepta agua del grifo y las aguas residuales pueden descargarse directamente tras el tratamiento. |
| Consumo de agua: 2 L/min | |
| Agua de refrigeración (refrigeración del husillo) | Agua pura en circulación suministrada por un purificador de agua. Temperatura del agua controlada a temperatura ambiente ±2°C, presión de 0,2–0,4 MPa. |
| Alrededores | No instale el equipo cerca de sopladores, rejillas de ventilación o equipos que generen altas temperaturas y neblina de aceite. |
Detalles del producto
La HY-WD1201 admite piezas de trabajo de hasta 300 mm de diámetro con un recorrido X/Y de 310 mm para bastidores de 8 a 12 pulgadas. Equipada con una estructura antivibratoria rígida, una precisión de posicionamiento del eje Y de 0,003 mm y una rotación del eje θ de 380°, incorpora un husillo de 10 000 a 60 000 rpm compatible con cuchillas de 58 mm de diámetro. Con inspección de cuchillas, afilado automático, control táctil de 15 pulgadas y comunicación GEM, esta máquina de 1150x1020x1750 mm/1000 kg permite el corte de precisión de obleas de silicio, SiC, cerámica, vidrio óptico y materiales magnéticos.
El HY-PD1202 se adapta a bastidores grandes de 300 × 300 mm. El control Y de circuito cerrado completo mantiene una precisión de 0,005 mm en un recorrido de 310 mm, mientras que la precisión de repetición del eje Z se mantiene en 0,003 mm. Incorpora detección de altura sin contacto, visión de doble luz, inspección de cuchillas y husillos de alta resistencia. La disposición optimizada del husillo y la gran bandeja cuadrada aumentan la eficiencia en un 5 %; la lubricación centralizada garantiza una precisión a largo plazo y es totalmente compatible con GEM para líneas de automatización de producción en masa.
La HY-PD802 admite marcos de hasta 210 × 210 mm. Su escala de rejilla Y de circuito cerrado ofrece una precisión de 0,005 mm en un recorrido de 220 mm, y la precisión de repetición del eje Z alcanza los 0,003 mm. Incorpora un sensor de altura de cuchilla sin contacto, visión de doble luz, detección de rotura de cuchilla y husillos dobles importados. Esta unidad compacta y silenciosa, con pantalla táctil de 15 pulgadas, admite corte por lotes, alineación automática y reanudación desde punto de interrupción, y es compatible con el protocolo GEM para líneas semiautomáticas.
HY-PD801Es una sierra de corte de cinta semiautomática de un solo husillo de 8 pulgadas con un tamaño máximo de pieza de trabajo de 210 × 210 mm. Su estructura rígida y el eje X mejorado aumentan la eficiencia en un 5 %. Equipada con bastidores cuadrados, pantalla táctil, algoritmo de corte propio, preajuste automático de la hoja y detección de rotura de la hoja, ofrece precisión estable y fácil mantenimiento, y es compatible con el protocolo GEM para la integración automática en fábrica.
La HY-PD1201 es una sierra de corte de cinta multifuncional que admite piezas de hasta 30 cm (12 pulgadas). El eje Y cuenta con un control de escala de rejilla de circuito cerrado para una precisión de posicionamiento superior. Incluye de serie medición de altura sin contacto NCS, sistema de visión coaxial y de doble luz anular, y husillo de alta velocidad importado. Compacta, silenciosa y fácil de usar, ofrece un corte de precisión para todo tipo de materiales duros y quebradizos, con funciones completas que incluyen corte de varias hojas, reconocimiento automático de imágenes y reanudación del corte tras puntos de interrupción.
La HY-WD601 está diseñada para piezas de trabajo de semiconductores y materiales duros y frágiles de 6 pulgadas. Equipada con un husillo de alta velocidad importado y un control de bucle cerrado de rejilla en el eje Y, ofrece un rendimiento de corte de ultra precisión. Con visión coaxial y de luz anular, medición de altura NCS y detección de cuchilla BBD, satisface las exigencias de corte de precisión en diversos materiales para las industrias de empaquetado de semiconductores, optoelectrónica y energías renovables. Cuenta con pantalla táctil, protección de seguridad completa y múltiples modos de corte inteligentes.
El HY-IS1000 es un equipo de corte y rectificado láser de lingotes de SiC de doble estación que combina procesos de modificación láser y deslaminación de obleas. Utiliza un láser de pulsos ultracortos para formar capas internas modificadas dentro de los lingotes de SiC, lo que permite un corte de obleas sin marcas de sierra y ofrece un alto rendimiento con una variación total de la longitud de la oblea rectificada (TTV) de ≤1,1 μm. Es un equipo esencial para la producción en masa de sustratos semiconductores de tercera generación.
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