Proceso de unión de chips en la fabricación de productos electrónicos

HY-TD8Máquina de unión de matrices eutécticasEs una máquina de unión de chips eutécticos de alta velocidad diseñada específicamente para el empaquetado de dispositivos de baja potencia, compatible con los tipos de encapsulado SOT23, SOT523, SOT723, SOT923 y SOD123.

Máquina de unión de chips HY-MD660 pSe utiliza principalmente para la fijación de chips y dispositivos electrónicos en electrónica automotriz, aeroespacial, LiDAR, RF, componentes TR, electrónica de consumo y otros campos; es compatible con varios formatos de alimentación de chips/dispositivos y admite la colocación totalmente automática.