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Máquina de unión de chips eutécticos de alta velocidad para dispositivos de baja potencia.

HY-TD8Máquina de unión de matrices eutécticasEs una máquina de unión de chips eutécticos de alta velocidad diseñada específicamente para el empaquetado de dispositivos de baja potencia, compatible con los tipos de encapsulado SOT23, SOT523, SOT723, SOT923 y SOD123.

  • Marca :

    HYRNUS
  • Número de artículo :

    HY-TD8
  • Pedido (cantidad mínima de pedido) :

    1 Set
  • Garantía :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Pago :

    T/T
  • Plazo de entrega :

    7-35 Days
  • Origen del producto :

    China
  • Máquina de unión de chips eutécticos de alta velocidad para dispositivos de baja potencia.

    Introducción del producto

    HY-TD8 Des decir, BonderOfrece una productividad de más de 18 000 UPH con un cabezal de unión lineal de alta velocidad, alimentación de cinta de alta precisión y una pista ultra ancha que admite marcos de plomo de hasta 100 mm. Con accionamientos de motor lineal con una resolución de 0,5 μm en todos los ejes, logra una precisión de colocación de ±38 μm a 3σ en un área de unión de 10 × 100 mm, manejando tamaños de matriz de 0,2 × 0,2 mm a 1 × 1 mm con una fuerza de unión de 30 a 300 g. Equipada con un sistema de visión XK, 8 zonas de calentamiento y monitorización opcional del desgaste de la herramienta y la inspección posterior a la unión, la máquina funciona con 180–240 V CA con una potencia de 3,0 kVA, mide 1828 × 1219 × 1676 mm y pesa 800 kg.

    Ventajas del producto

    Sistema de alimentación de cinta de alta precisión

    Cabezal de unión lineal estable de alta velocidad, ideal para procesos de unión eutéctica.

    El diseño de riel ultra ancho admite marcos de conexión de hasta 100 mm.

    UPH hasta 18.000+ (LF 60 mm, tamaño de matriz 0,3 mm × 0,3 mm)

    Rendimiento del producto

    Configuración de hardware optimizada

    Cámara digital de alta resolución

    Diseño mejorado del sistema óptico para una imagen más nítida.

    Estructura de vía mejorada

    Admite marcos de plomo de hasta 100 mm.

    Sistema avanzado de control de temperatura constante

    No se requiere calibrador para el reemplazo de la herramienta.

    Reemplazo de boquillas más rápido

    Alineación simple de 3 puntos

    Fácil de usar con una formación mínima.

    Presupuesto

    ModeloHY-TD8
    Fuente de alimentación180–240 VCA, monofásico, 50/60 Hz, 3,0 kVA
    Aire comprimido85 l/min, 5,5 bar (aire limpio y seco)
    Tamaño de la máquina1828 × 1219 × 1676 mm
    Peso800 kg
    Eje X/YMotor lineal, resolución de 0,5 μm
    Área de unión10 mm (X) × 100 mm (Y)
    Eje ZMotor lineal, resolución de 0,5 μm, carrera de 40 mm
    Gas de protección0,1 MPa (H/N mezcla, 5–10% de hidrógeno)
    Tamaño del troquel0,2 × 0,2 mm ~ 1 × 1 mm
    Sistema de visiónSistema de reconocimiento de imágenes XK
    Modos de visiónBúsqueda de características, PR de punto único con ángulo
    Tamaño de revista115–305 × 20–115 × 50–200 mm
    Tamaño del marco de plomoTipo de carrete, ancho 20–100 mm, espesor 0,1–0,2 mm
    Fuerza de vínculo30 g ~ 300 g
    Precisión de colocación±38 μm a 3σ
    Zonas de calefacción8 zonas

    Características opcionales

    Mesa de obleas mejorada

    Cabezal de unión de ultra alta velocidad con monitorización de presión en tiempo real.

    Monitoreo del desgaste de la herramienta de selección

    Inspección posterior a la fianza

    Sección de características adicionales

    die attach machinedie attach equipmentautomatic die bonderdie bonder equipment

    Condiciones de uso

    Temperatura:Por debajo de 28 °C

    Humedad:30% – 70%

    Sala limpia:Clase 10.000 o superior

    Voltaje:220 V para todos los equipos, excepto el horno de reflujo al vacío (380 V).

    Detalles del producto

    die bonding machine


     

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