Máquina de unión de chips multifuncional de alta precisión para la fijación de chips.

Máquina de unión de chips HY-MD660 pSe utiliza principalmente para la fijación de chips y dispositivos electrónicos en electrónica automotriz, aeroespacial, LiDAR, RF, componentes TR, electrónica de consumo y otros campos; es compatible con varios formatos de alimentación de chips/dispositivos y admite la colocación totalmente automática.

Marca :
HYRNUS
Número de artículo :
HY-MD660
Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 Set
Garantía :
One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
Pago :
T/T
Plazo de entrega :
7-35 Days
Origen del producto :
China

CONSULTE AHORA

Máquina de unión de chips multifuncional de alta precisión para la fijación de chips.

Introducción del producto

HY-MD660 Máquina de unión de chips aAl adoptar la estructura de pórtico superior única de la industria, proporciona una solución de unión de chips con un mayor rango de desplazamiento, un tamaño de equipo más reducido y una precisión más estable.

Capaz de lograr una unión de chips de alta precisión con una exactitud de ±5 μm, satisfaciendo sus requisitos para procesos de unión de chips multifuncionales y de alta precisión.

Aplicaciones clave

Empaquetado multichip (boca arriba y chip invertido)

Componentes TR

DCIAC (Componentes de aplicación para centros de datos e interconexión)

Módulos de microondas

Módulos ópticos

Embalaje general de semiconductores

Características técnicas clave

Unión de chips de alta precisión de ±5 µm

Precisión de posicionamiento: ±5 µm a 3σ

Precisión de rotación: ±0,1° a 3σ die bonder

Precisión visual máxima: 1,7 µm

Área de trabajo: 300 × 200 mm

Módulo opcional de medición de altura láser sin contacto

Dispensación / Inmersión

Admite dispensación

Admite procesos de recubrimiento por pulverización e inmersión. die bonding machine

Admite el cambio automático de hasta 5 boquillas de inmersión.

Admite el flujo de proceso de "colocar y luego dispensar".

Compatibilidad con múltiples chips

Admite el cambio automático de hasta 14 boquillas EA. die attach machine

Admite el cambio automático de hasta 5 pasadores eyectores EA.

Autocalibración

Admite calibración automática de precisión die attach equipment

Admite compensación automática de deformación térmica

Especificaciones técnicas

Artículo	Parámetros
Nombre	Máquina de unión de chips multifuncional de alta precisión
Modelo	HY-MD660
Precisión de colocación	±5 µm a 3σ (chip de calibración)
Precisión de rotación	±0,1° a 3σ
CPH	CPH ±10 µm: 2500 (matriz estándar)
	CPH ±7 µm: 1500 (matriz estándar)
	CPH ±5 µm: 1000 (matriz estándar)
Tamaño del troquel	0,15~50 mm
Tamaño máximo del sustrato	300 × 200 mm
Fuerza de vínculo	Opcional: 10~1000 gf, 50~5000 gf
Sustratos soportados	FR4, marco de plomo, tiras, portador, barquilla, cerámica, oblea
Tipos de chips compatibles	Anillo para oblea, paquete de gofres, paquete de gel, alimentador, anillo expansor de oblea, bandeja
Dimensiones del equipo	2510 × 1450 × 1700 mm (incluyendo cargador/descargador)
Peso del equipo	2000 kg
Fuente de alimentación	220 V 50/60 Hz / 2,5 kVA
Entorno operativo	23±3°C / 40%~60% HR

Detalles del producto

die attach machine

Etiquetas populares :

Sujeto : Máquina de unión de chips multifuncional de alta precisión para la fijación de chips.