Dispensador de epoxi y máquina de unión de matrices

HY-DB300FMáquina automática de dispensación y unión de troqueles Es una máquina de dispensación y unión de chips totalmente automática, diseñada para el ensamblaje de alta precisión de múltiples chips y chips a obleas. Admite obleas de hasta 8 pulgadas, chips de 0,2 × 0,2 mm a 15 × 15 mm, mapeo de obleas, posicionamiento de doble visión y apilamiento 3D de hasta 5 mm. La máquina alcanza una precisión de colocación de ±3 μm y una capacidad de recogida y colocación de hasta 1200 UPH.

El HY-MD561P está diseñado para el empaquetado de chips COB/COC multichip. Equipado con un motor lineal y un sistema de posicionamiento por visión CCD, y tres cabezales de recogida y colocación independientes, admite la alimentación automática de obleas de 6 pulgadas y paquetes de chips tipo waffle de 2 pulgadas. Incorpora corrección por visión directa; además, se pueden configurar sistemas opcionales de dispensación por jeringa y curado UV para la unión del chip al sustrato.