Máquina dispensadora de epoxi y de unión de chips a obleas

Introducción del producto

HY-DB300Máquina de dosificación y unión de troqueles totalmente automática Integra dispensación de precisión, colocación de chips y unión de chips en una plataforma automatizada para el empaquetado avanzado de semiconductores. Diseñado para aplicaciones multichip y de chip a oblea, admite obleas de hasta 8 pulgadas y tamaños de chip de 0,2 × 0,2 mm a 15 × 15 mm. El sistema combina mapeo de obleas, visión de doble aumento, corrección de centro en tiempo real y múltiples métodos de reconocimiento de PR para lograr una precisión de posicionamiento de ±3 μm a 3σ. También admite unión multirreferencia flexible, medición de altura de contacto con una precisión de ±1 μm y apilamiento de chips 3D de hasta 5 mm. La fuerza de unión es ajustable de 15 a 500 g con una precisión de control de ±2 g. Con una capacidad de recogida y colocación de hasta 1200 UPH y compatibilidad opcional con salas blancas de clase 100, el HY-DB300 es adecuado para circuitos híbridos, MCM, dispositivos optoelectrónicos y otros conjuntos electrónicos de alta precisión.

Rendimiento del equipo

Solicitud

*Módulos multichip

*Ensamblaje a nivel de oblea

*Apilamiento de chips 3D

*Circuitos híbridos

*Optoelectrónica de alta precisión

 

Especificaciones técnicas

No.	Parámetro	Especificación
1.	Precisión del control de fuerza	±2 g
2.	Precisión de posicionamiento	±3 μm a 3σ
3.	Precisión angular	±0,15° a 3σ
4.	Precisión en la medición de altura	±1 μm
5.	Tamaño de la oblea	8 pulgadas (compatible con 4 y 6 pulgadas)
6.	Tamaño del chip	Mínimo 0,2 mm × 0,2 mm, máximo 15 mm × 15 mm
7.	Tamaño del anillo de oblea / placa magnética	2 pulgadas
8.	Cantidad de anillos de oblea/placas magnéticas	20 unidades (ampliable a 30 unidades)
9.	Gama de viajes	Eje X: 360 mm, eje Y: 657 mm, eje Z: 300 mm
10.	Voltaje de entrada	220 V ± 10 % a 50/60 Hz
11.	Potencia nominal	1 kW
12.	Superficie ocupada (Ancho × Profundidad × Alto)	1300 mm × 1570 mm × 1900 mm
13.	Válvula dispensadora	Válvula de control neumática de precisión Wuwei SUPER-ICMIII
14.	Número de boquillas	12 (incluida la medición de la altura)
15.	Método de medición de altura	Tipo de contacto
16.	Tipo adhesivo	Epoxy
17.	Tamaño de la jeringa	3 cc, 5 cc, 10 cc
18.	Diámetro mínimo de la aguja de dispensación	Ø0,25 mm
19.	Fuerza de enlace	15~500 g
20.	UPH	1200 (solo recogida y entrega)
21.	Sistema operativo	Windows
22.	Requisitos de aire comprimido	0,4~0,6 MPa
23.	Presión de la línea de vacío	≤ -85 kPa
24.	Peso neto	1,35 T