Máquina de encapsulado de epoxi

HY-TP700 Dispensador de pegamento AB de precisión Está diseñado para la dosificación, mezcla y dispensación cuantitativa precisa de adhesivos A/B. Gracias a un PC industrial, un sistema avanzado de control de movimiento y un brazo robótico de tres ejes de alta precisión, ofrece un rendimiento de dispensación estable y eficiente para placas de circuito impreso, componentes electrónicos, accesorios para automóviles, productos de iluminación y otras aplicaciones.

La máquina de encapsulado automático de dos componentes HY-TP3030 combina un sistema de dosificación de precisión con una plataforma de movimiento de tres ejes de alta precisión para dosificar, mezclar y dispensar automáticamente adhesivos de dos componentes. Gracias a sus funciones de alimentación por vacío y desgasificación, es ideal para la dispensación, el encapsulado y el sellado automáticos de diversos productos electrónicos.