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La máquina de encapsulado automático de dos componentes HY-TP3030 combina un sistema de dosificación de precisión con una plataforma de movimiento de tres ejes de alta precisión para dosificar, mezclar y dispensar automáticamente adhesivos de dos componentes. Gracias a sus funciones de alimentación por vacío y desgasificación, es ideal para la dispensación, el encapsulado y el sellado automáticos de diversos productos electrónicos.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-TP3030Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina automática de mezcla y encapsulado de pegamento de dos componentes
Descripción general del producto
HY-TP3030 es un Máquina automática de encapsulado de pegamentoIntegra dosificación de precisión, mezcla automática, dispensación cuantitativa y control de movimiento de tres ejes.
Un controlador de movimiento específico con algoritmos avanzados trabaja conjuntamente con un sistema robótico de tres ejes de alta precisión para realizar una dispensación tridimensional rápida, estable y precisa a lo largo de trayectorias programadas.
La máquina admite alimentación de material al vacío y desgasificación al vacío. Dispone de funciones opcionales de calentamiento, agitación, limpieza automática y control de presión para diferentes propiedades adhesivas y requisitos de producción. Es adecuada para el encapsulado, sellado, aislamiento y protección de placas de circuitos, componentes electrónicos, productos de iluminación, pequeños electrodomésticos, electrónica automotriz y filtros.
Características del producto
Aplicaciones
*Dispensación y encapsulado de PCB y placas de circuito impreso
*Encapsulado de componentes electrónicos
*Encapsulado de la fuente de alimentación y del módulo de control
*Encapsulado de productos LED y de iluminación
*Encapsulado de módulos electrónicos para pequeños electrodomésticos
*Encapsulado del dispositivo de ignición
*Electrónica automotriz y encapsulado de productos para vehículos
*Encapsulado de componentes electrónicos de aspiradoras
*Dispensador de filtro y elemento filtrante
*Sellado, aislamiento y protección de otros productos electrónicos
Parámetro técnico
| Artículo | Especificación |
| Modelo | HY-TP3030 |
| Tipo de máquina | Máquina automática de encapsulado de dos componentes |
| Rango de trabajo efectivo por cabeza | 500(X) × 700(Y) × 100(Z) mm |
| Velocidad de movimiento del eje XY | 0–300 mm/s |
| Velocidad de movimiento del eje Z | 0–100 mm/s |
| Precisión de la proporción de mezcla | ±2% |
| Precisión en la dispensación | ±2% |
| Relación de mezcla ajustable | 100:100–100:20 o 100:20–100:10 |
| Tasa de dispensación | 1–10 g/s, 5–20 g/s o 10–30 g/s, según la configuración. |
| Viscosidad adhesiva aplicable | <100.000 cP |
| Sistema de control | Controlador de movimiento con pantalla táctil o PC con tarjeta de control de movimiento. |
| Método de medición | Motor paso a paso con bomba de engranajes/bomba de tornillo, o servomotor con bomba de pistón. |
| Método de operación | Interruptor de arranque |
| Ajuste del tiempo de anticurado | 0–9999 s, ajustable |
| Sistema de transmisión | Motor paso a paso y correa de distribución |
| Fuente de alimentación | CA 220 V |
| Dimensiones de la máquina | 1300(L) × 1250(W) × 1600(H) mm |
| Peso de la máquina | Aprox. 450 kg |
| Temperatura de funcionamiento | 0–40°C |
| Humedad de funcionamiento | 20%–90% de humedad relativa |
Detalles del producto
HY-TP700 Dispensador de pegamento AB de precisión Está diseñado para la dosificación, mezcla y dispensación cuantitativa precisa de adhesivos A/B. Gracias a un PC industrial, un sistema avanzado de control de movimiento y un brazo robótico de tres ejes de alta precisión, ofrece un rendimiento de dispensación estable y eficiente para placas de circuito impreso, componentes electrónicos, accesorios para automóviles, productos de iluminación y otras aplicaciones.
Sistema automático de dispensación y clasificación de pegamento por empuje y tracción HY-CUS03 Es un sistema automático de dispensación y clasificación de pegamento por empuje y tracción, diseñado específicamente para productos con encapsulados SMA, SMB y SMC.
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La HY-PM3030 es una máquina de encapsulado automática en línea de dos componentes que integra transferencia por cinta transportadora, dosificación de precisión, mezcla de adhesivos y dispensación en tres ejes. Admite alimentación y desgasificación de materiales al vacío y puede conectarse con cintas transportadoras, hornos de curado y otros equipos de automatización para el encapsulado, sellado y aislamiento de placas de circuitos impresos, componentes electrónicos, electrónica automotriz, productos de iluminación y pequeños electrodomésticos.
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