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Máquina de unión de matrices eutécticas

3 resultados encontrados para "Máquina de unión de matrices eutécticas"
  • Multi-functional Die Attach Equipment
    Máquina de unión de chips eutécticos de doble mesa de trabajo de alta precisión, adecuada para el empaquetado de semiconductores en obleas de 6 pulgadas.
    La HY-GD4000 gestiona tanto la unión eutéctica como la fijación adhesiva de chips para su encapsulado. Equipada con cabezales de unión dobles y etapas eutécticas dobles, ofrece una alta productividad gracias a su biblioteca automática de boquillas de 12 estaciones. El eje ZR independiente garantiza una colocación precisa de los componentes y una presión de unión constante, mientras que el calentamiento programable de varias etapas se adapta a diversas aleaciones eutécticas para el ensamblaje de chips múltiples y flip-chip. Su sistema de visión integrado permite un posicionamiento automático de alta precisión y una inspección de calidad posterior a la unión.
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  • High Precision Die Attach Machine
    Máquina de unión de chips multifuncional totalmente automática para encapsulados eutécticos multichip COB y COC.
    La HY-GD800 es adecuada para procesos de encapsulado multichip COB/COC y admite tanto la fijación de chips por dispensación como la unión termoeutéctica. Equipada con una estructura de pórtico de doble accionamiento y un sistema de posicionamiento visual CCD de alta precisión, su cabezal de unión cambia automáticamente entre boquillas y puntas de dispensación para manipular todo tipo de chips. Admite bandejas de chips estándar de 2 y 4 pulgadas, así como obleas de 6 y 8 pulgadas, con carga y descarga automáticas. Se puede conectar una cinta transportadora de sustratos opcional a equipos externos para crear líneas de producción automatizadas. Los programas de unión permiten la edición personalizada para adaptarse a todos los requisitos de producción específicos.
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  • Semiconductor Eutectic Bonding Machine
    Máquina de unión de matrices eutécticas TO totalmente automática compatible con TO56/TO9/TO38
    El HY-EBT505 es un dispositivo eutéctico específico para el encapsulado TO, compatible con bases TO56, TO9 y TO38, que permite la unión eutéctica simultánea de dos componentes en una sola base. Equipado con posicionamiento visual, manipulador de motor lineal y plataforma eutéctica de temperatura constante con protección de nitrógeno, así como carga/descarga en línea y estructura de detección por vacío, ofrece una alta precisión de montaje y un proceso estable, simplifica los procedimientos de encapsulado y mejora la eficiencia de producción y el rendimiento del producto terminado.
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