Molde de encapsulado de semiconductores

HY-PM252-6RMolde de sellado de plástico MGP profesionalEstá diseñada a medida para el encapsulado de marcos de conexión TO252-6R. Cuenta con 6 moldes que procesan 12 marcos de conexión por ciclo de moldeo y es compatible con todas las prensas de sellado de plástico de 550T o superiores. Fabricada en acero DC53, ASP23 y tungsteno con cavidades cromadas, incorpora control de temperatura multizona y una estructura de cambio rápido. Ofrece un rendimiento estable para la producción en masa de encapsulados de circuitos integrados y dispone de repuestos totalmente intercambiables.

El molde HY-PMS03 MGP es compatible con diodos de montaje superficial SMA, SMB y SMC, y funciona con prensas de moldeo de más de 400 toneladas. Cada paquete incluye 4 cajas de molde para formar 8 marcos de conexión simultáneamente. Gracias a sus moldes de intercambio rápido y cavidades de aleación resistentes al desgaste con revestimiento de cromo, alcanza las 200 000 inyecciones. El desplazamiento del plástico de ≤0,05 mm evita el desbordamiento, las burbujas y los huecos, garantizando una producción en masa constante.