Máquina de corte de obleas de silicio

El HY-WD1202 incorpora husillos RPS importados, componentes de transmisión de precisión NSK y codificadores Renishaw para el control de bucle cerrado del eje Y, con alta precisión de posicionamiento. Admite medición de altura NCS, detección de cuchillas BBD, reconocimiento automático de imágenes y alineación de ruedas, siendo adecuado para silicio, obleas de SiC/GaN, cerámica, placas de circuito impreso y vidrio óptico.Aplicada al corte de precisión para las industrias de circuitos integrados, dispositivos de potencia y LED, esta máquina con pantalla táctil cuenta con protección completa contra alarmas de presión y temperatura. Ofrece múltiples modos de corte para piezas estándar y complejas, lo que la hace ideal para la producción en masa en salas blancas con temperatura controlada.

La HY-WD681 ofrece un corte de precisión micrométrica para obleas de 6/8 de pulgada, sustratos cerámicos y de vidrio. Gracias a su alineación automática mediante visión CCD y su husillo ajustable de alta velocidad, ahorra espacio en la sala limpia a la vez que aumenta la estabilidad y el rendimiento de la producción, siendo ideal para la separación de componentes en la fase intermedia del proceso de fabricación de semiconductores y la fabricación de mini LED.