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La HY-WD681 ofrece un corte de precisión micrométrica para obleas de 6/8 de pulgada, sustratos cerámicos y de vidrio. Gracias a su alineación automática mediante visión CCD y su husillo ajustable de alta velocidad, ahorra espacio en la sala limpia a la vez que aumenta la estabilidad y el rendimiento de la producción, siendo ideal para la separación de componentes en la fase intermedia del proceso de fabricación de semiconductores y la fabricación de mini LED.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-WD681Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaSierra de corte de obleas de 6 y 8 pulgadas con compatibilidad multisustrato para el procesamiento de semiconductores.
Introducción del producto
HY-WD681 Sierra para cortar obleas Proporciona un corte de precisión micrométrica estable para obleas de 6/8 de pulgada, sustratos cerámicos delgados, sustratos de vidrio y placas de luz Mini LED. Equipado con un sistema de alineación de visión CCD automático de alta precisión, admite autocorrección, autoenfoque y detección de rotura de cuchilla en tiempo real para reducir el trabajo manual y mejorar la consistencia del corte.
Equipada con un husillo ajustable de alta velocidad que oscila entre 3.000 y 60.000 rpm, la máquina admite una velocidad de corte variable de 0,1 a 800 mm/s, lo que proporciona una precisión de repetibilidad excepcional de 0,001 mm para la producción en masa a largo plazo.
Gracias a su diseño compacto de un solo husillo, la máquina ocupa tan solo 0,45 m² de espacio en sala limpia. Incorpora una interfaz hombre-máquina (HMI) intuitiva con pantalla táctil industrial para la edición de programas de corte personalizados y la monitorización de la producción en tiempo real, lo que la hace ideal para la separación de obleas en la fase intermedia del proceso de fabricación de semiconductores y la producción de Mini LED en grandes volúmenes.
Características del producto1. Diseño compacto, que ocupa tan solo 0,45 metros cuadrados de espacio en sala limpia.
2. Equipada con un sistema CCD de alta precisión para lograr el posicionamiento automático, el reconocimiento de correcciones, el autoenfoque y la inspección de la trayectoria de corte, lo que reduce considerablemente los costos laborales.
3. El modelo HY-WD681 admite una actualización opcional para el procesamiento de piezas de trabajo de 8 pulgadas.
4. Compatible con obleas de 6 pulgadas y, opcionalmente, de 8 pulgadas, sustratos cerámicos, sustratos de vidrio, placas Mini LED y otros componentes microelectrónicos.
5. El software de edición, de fácil uso, es sencillo de aprender. La interfaz hombre-máquina (HMI) integrada permite la monitorización del estado de la producción en tiempo real, la configuración del plan de producción y la revisión de los datos de producción.
Aplicación del producto
La máquina está diseñada para la separación de componentes en la fase intermedia del proceso de fabricación de semiconductores. Admite obleas estándar de 6 pulgadas y obleas cuadradas opcionales de 8 pulgadas, y puede procesar sustratos cerámicos, sustratos de vidrio, placas de luz Mini LED y otros componentes microelectrónicos para un corte de precisión.
¡Cuerpo compacto, velocidad de corte superior!
1. Estructura compacta: Esta sierra de corte presenta un diseño compacto. Ofrece un rendimiento de corte de alta precisión ocupando un espacio mínimo en la sala limpia, lo que ahorra superficie y aumenta la eficiencia general de la producción.
2. Alta precisión: Gracias a la adopción de tecnología de corte de precisión de última generación, logra una exactitud de corte a nivel micrométrico para satisfacer los estrictos estándares de calidad del producto.
3. Alta velocidad de corte: Nuestra sierra de corte de obleas de 6 pulgadas ofrece una velocidad de corte eficiente para satisfacer las diversas demandas de producción y acortar los tiempos de ciclo.
Especificaciones técnicas
| Categoría | Artículo | Unidad | HY-WD681 | |
| pieza de trabajo | Tamaño de la pieza de trabajo | — | Φ6" | Φ8" (Opción) |
| Troquel cuadrado de 8 pulgadas, especificaciones especiales | ||||
| Eje X | Gama de corte | mm | 210 | |
| Eje X | Velocidad de corte | mm/s | 0,1 ~ 800 | |
| Eje Y | Gama de corte | mm | 160 | 210 |
| Eje Y | Alimentación de un solo paso | mm | 0,0001 | |
| Eje Y | Precisión de posicionamiento del índice | mm | 0,005/160 (Error único) 0,003/5 | 0,002/210 (Error único) 0,002/5 |
| Eje Z | Carrera máxima | mm | 32,2 (hojas de Φ2") | |
| Eje Z | Resolución móvil | mm | 0,00002 | |
| Eje Z | Repetibilidad Precisión | mm | 0,001 | |
| eje θ | Ángulo de rotación máximo | grados | 320 | |
| eje θ | Disposición | — | Husillo único | |
| Huso | Potencia nominal | kW | 2.0 a 40.000 minutos⁻¹ | 1,8 a 60.000 minutos⁻¹ |
| Huso | Par nominal | Nuevo Méjico | 0,48 | 0,29 |
| Huso | Gama de velocidades Revolution | min⁻¹ | 3.000 – 40.000 | 6.000 – 60.000 |
| Dimensiones generales | Dimensiones del equipo (largo × ancho × alto) | mm | 650 × 950 × 1670 (largo × ancho × alto) | |
| Peso | Peso del equipo | kg | ≈650 | |
Condiciones de uso
1. Utilice aire comprimido limpio que cumpla con los siguientes requisitos: punto de rocío atmosférico de -20 ℃ a -10 ℃, contenido de aceite residual ≤0,1 ppm y eficiencia de filtración ≥99,5 % para partículas de 0,01 μm.
2. Mantenga la temperatura ambiente de la sala de instalación de la máquina entre 20 ℃ y 25 ℃, con una fluctuación de temperatura limitada a ±1 ℃.
3. Controlar la temperatura del agua de corte a temperatura ambiente +2℃ y mantener su fluctuación dentro de ±1℃.
4. Mantenga la temperatura del agua de refrigeración constante con respecto a la temperatura ambiente de la habitación, con una fluctuación controlada dentro de ±1℃.
Detalles del producto
La HY-WD1201 admite piezas de trabajo de hasta 300 mm de diámetro con un recorrido X/Y de 310 mm para bastidores de 8 a 12 pulgadas. Equipada con una estructura antivibratoria rígida, una precisión de posicionamiento del eje Y de 0,003 mm y una rotación del eje θ de 380°, incorpora un husillo de 10 000 a 60 000 rpm compatible con cuchillas de 58 mm de diámetro. Con inspección de cuchillas, afilado automático, control táctil de 15 pulgadas y comunicación GEM, esta máquina de 1150x1020x1750 mm/1000 kg permite el corte de precisión de obleas de silicio, SiC, cerámica, vidrio óptico y materiales magnéticos.
La HY-WD801 maneja piezas de trabajo de hasta 210 mm de diámetro con un recorrido X/Y de 220 mm para obleas de 6 a 8 pulgadas. Comparte la misma precisión de movimiento, rendimiento del husillo, protección de la cuchilla y sistema de control que la HY-WD1201, admitiendo una velocidad de avance de 0,1 a 1000 mm/s, una velocidad de husillo de 10 000 a 60 000 rpm y cuchillas de hasta 58 mm de diámetro. Compacta (10208901750 mm, 800 kg) y con una base reducida, está diseñada para el corte de precisión de lotes pequeños y medianos de obleas, componentes ópticos y sustratos cerámicos.
El HY-PD1202 se adapta a bastidores grandes de 300 × 300 mm. El control Y de circuito cerrado completo mantiene una precisión de 0,005 mm en un recorrido de 310 mm, mientras que la precisión de repetición del eje Z se mantiene en 0,003 mm. Incorpora detección de altura sin contacto, visión de doble luz, inspección de cuchillas y husillos de alta resistencia. La disposición optimizada del husillo y la gran bandeja cuadrada aumentan la eficiencia en un 5 %; la lubricación centralizada garantiza una precisión a largo plazo y es totalmente compatible con GEM para líneas de automatización de producción en masa.
La HY-PD802 admite marcos de hasta 210 × 210 mm. Su escala de rejilla Y de circuito cerrado ofrece una precisión de 0,005 mm en un recorrido de 220 mm, y la precisión de repetición del eje Z alcanza los 0,003 mm. Incorpora un sensor de altura de cuchilla sin contacto, visión de doble luz, detección de rotura de cuchilla y husillos dobles importados. Esta unidad compacta y silenciosa, con pantalla táctil de 15 pulgadas, admite corte por lotes, alineación automática y reanudación desde punto de interrupción, y es compatible con el protocolo GEM para líneas semiautomáticas.
HY-PD801Es una sierra de corte de cinta semiautomática de un solo husillo de 8 pulgadas con un tamaño máximo de pieza de trabajo de 210 × 210 mm. Su estructura rígida y el eje X mejorado aumentan la eficiencia en un 5 %. Equipada con bastidores cuadrados, pantalla táctil, algoritmo de corte propio, preajuste automático de la hoja y detección de rotura de la hoja, ofrece precisión estable y fácil mantenimiento, y es compatible con el protocolo GEM para la integración automática en fábrica.
La HY-PD1201 es una sierra de corte de cinta multifuncional que admite piezas de hasta 30 cm (12 pulgadas). El eje Y cuenta con un control de escala de rejilla de circuito cerrado para una precisión de posicionamiento superior. Incluye de serie medición de altura sin contacto NCS, sistema de visión coaxial y de doble luz anular, y husillo de alta velocidad importado. Compacta, silenciosa y fácil de usar, ofrece un corte de precisión para todo tipo de materiales duros y quebradizos, con funciones completas que incluyen corte de varias hojas, reconocimiento automático de imágenes y reanudación del corte tras puntos de interrupción.
La HY-WD601 está diseñada para piezas de trabajo de semiconductores y materiales duros y frágiles de 6 pulgadas. Equipada con un husillo de alta velocidad importado y un control de bucle cerrado de rejilla en el eje Y, ofrece un rendimiento de corte de ultra precisión. Con visión coaxial y de luz anular, medición de altura NCS y detección de cuchilla BBD, satisface las exigencias de corte de precisión en diversos materiales para las industrias de empaquetado de semiconductores, optoelectrónica y energías renovables. Cuenta con pantalla táctil, protección de seguridad completa y múltiples modos de corte inteligentes.
El HY-IS1000 es un equipo de corte y rectificado láser de lingotes de SiC de doble estación que combina procesos de modificación láser y deslaminación de obleas. Utiliza un láser de pulsos ultracortos para formar capas internas modificadas dentro de los lingotes de SiC, lo que permite un corte de obleas sin marcas de sierra y ofrece un alto rendimiento con una variación total de la longitud de la oblea rectificada (TTV) de ≤1,1 μm. Es un equipo esencial para la producción en masa de sustratos semiconductores de tercera generación.
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