equipo de pulido de obleas

HY-SP855 pulidora de cobre de una sola cara Realiza el lapeado y pulido de precisión de materiales semiconductores duros y frágiles. Incorpora control táctil PLC y acondicionador de disco integrado, con variador de frecuencia, control de presión de circuito cerrado y refrigeración por agua de la placa. La planitud de la placa acondicionada alcanza los 0,01 mm, lo que garantiza un procesamiento estable y uniforme para la producción en masa de sustratos de alta precisión.

La HY-SP910 está equipada con un sistema de control PLC y pantalla táctil para una configuración sencilla, un funcionamiento fácil y un rendimiento estable. Realiza un pulido ultrapreciso de una sola cara en componentes delgados, compatibles con sustratos semiconductores (zafiro, SiC, silicio y obleas epitaxiales), así como con obleas de vidrio óptico, cristales de cuarzo, obleas cerámicas, piezas de acero inoxidable y conectores de fibra óptica.