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Máquina de sierra para obleas

2 resultados encontrados para "Máquina de sierra para obleas"
  • Diamond wafering saw
    Sierra de corte de obleas de 6 y 8 pulgadas con compatibilidad multisustrato para el procesamiento de semiconductores.
    La HY-WD681 ofrece un corte de precisión micrométrica para obleas de 6/8 de pulgada, sustratos cerámicos y de vidrio. Gracias a su alineación automática mediante visión CCD y su husillo ajustable de alta velocidad, ahorra espacio en la sala limpia a la vez que aumenta la estabilidad y el rendimiento de la producción, siendo ideal para la separación de componentes en la fase intermedia del proceso de fabricación de semiconductores y la fabricación de mini LED.
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  • Semi-automatic Tape Dicing Saw
    Sierra semiautomática de doble husillo de 8 pulgadas para cortar cintas y separar paquetes.
    La HY-PD802 admite marcos de hasta 210 × 210 mm. Su escala de rejilla Y de circuito cerrado ofrece una precisión de 0,005 mm en un recorrido de 220 mm, y la precisión de repetición del eje Z alcanza los 0,003 mm. Incorpora un sensor de altura de cuchilla sin contacto, visión de doble luz, detección de rotura de cuchilla y husillos dobles importados. Esta unidad compacta y silenciosa, con pantalla táctil de 15 pulgadas, admite corte por lotes, alineación automática y reanudación desde punto de interrupción, y es compatible con el protocolo GEM para líneas semiautomáticas.
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