¿qué estás buscando?
?
La HY-PD802 admite marcos de hasta 210 × 210 mm. Su escala de rejilla Y de circuito cerrado ofrece una precisión de 0,005 mm en un recorrido de 220 mm, y la precisión de repetición del eje Z alcanza los 0,003 mm. Incorpora un sensor de altura de cuchilla sin contacto, visión de doble luz, detección de rotura de cuchilla y husillos dobles importados. Esta unidad compacta y silenciosa, con pantalla táctil de 15 pulgadas, admite corte por lotes, alineación automática y reanudación desde punto de interrupción, y es compatible con el protocolo GEM para líneas semiautomáticas.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-PD802Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaSierra semiautomática de doble husillo de 8 pulgadas para cortar cintas y separar paquetes.
Introducción del producto
HY-PD802 Sierra semiautomática de corte de cinta con doble husillo de 8 pulgadasEs una sierra de corte semiautomática de doble husillo para la separación de encapsulados de circuitos integrados, compatible con marcos de piezas de trabajo de hasta 210 × 210 mm. Su robusto cuerpo garantiza un corte estable a alta velocidad; la estructura optimizada del eje X acelera la carrera de retorno en reposo para aumentar la productividad. La escala de rejilla Y de circuito cerrado completo ofrece una precisión de 0,005 mm en un recorrido de 220 mm, y la precisión de repetición del eje Z alcanza los 0,003 mm. Equipada con sensor de altura de cuchilla sin contacto, visión de doble luz, detección de rotura de cuchilla y husillos dobles importados. Esta unidad compacta y silenciosa, con pantalla táctil de 15 pulgadas, adopta un algoritmo de corte multitrayecto optimizado, compatible con corte por lotes, alineación automática y reanudación en punto de interrupción, y es compatible con el protocolo GEM para líneas de empaquetado semiautomáticas.
Excelente diseño estructural
1. La estructura rígida de la máquina proporciona un rendimiento constante durante el corte a alta velocidad.
2. La estructura reforzada del eje X acelera drásticamente el desplazamiento de retorno en reposo, aumentando el rendimiento general en un 5 %.
3. La separación entre husillos se optimiza con un espacio de 20 mm para aumentar la capacidad de procesamiento de manera eficiente.
4. Incluye una bandeja cuadrada estándar para piezas de trabajo, con capacidad para más componentes que las bandejas circulares tradicionales.
5. La lubricación centralizada integrada simplifica el mantenimiento y preserva una precisión de mecanizado constante a largo plazo.
Aplicación del producto
Ideal para la separación de diversos semiconductores encapsulados, incluidos DFN, QFN, BGA, sustratos cerámicos y placas mini LED.
Sistema operativo fiable y práctico
1. Un panel de control táctil de 15 pulgadas muestra datos completos sobre el estado de funcionamiento de la máquina, lo que proporciona una experiencia de uso más sencilla y fluida.
2. Todos los parámetros de fluidos están controlados por software y almacenados en grupos de programas, lo que reduce el tiempo de depuración durante el cambio de producto.
3. El software optimizado a medida para trayectorias de corte de múltiples piezas ofrece una velocidad de procesamiento un 10 % superior a la de las rutinas de corte tradicionales.
4. Los algoritmos de control de movimiento y procesamiento de imágenes de bajo nivel, desarrollados internamente, mejoran la fiabilidad y la estabilidad del sistema en general.
5. Admite protocolos de comunicación estándar de la industria SEMI para una fácil integración con sistemas de automatización de fábrica.
Especificaciones técnicas
| Categoría | Artículo | Especificación |
| Información del modelo | Modelo | HY-PD802 |
| Eje X | Tamaño máximo de pieza de trabajo | 210 × 210 mm (largo × ancho) |
| Gama de corte | 220 mm | |
| Rango de velocidad de avance | 0,1–1000 mm/s | |
| Ejes Y1 e Y2 | Gama de corte | 220 mm |
| incremento de un solo paso | 0,001 mm | |
| Precisión de posicionamiento del eje Y | Dentro de 0,005 mm / 220 mm | |
| Ejes Z1 y Z2 | Carrera válida máxima | 25 mm (con hoja de φ2″) |
| Resolución del movimiento | 0,001 mm | |
| Precisión repetida | 0,003 mm | |
| Diámetro máximo de hoja disponible | φ60 mm | |
| Eje θ | Ángulo de rotación máximo | 380° |
| Huso | Rango de velocidad de funcionamiento | 10000–60000 rpm |
| Potencia máxima (kW) | 1,8/2,4 a 60000 rpm | |
| Par motor (N·m) | 0,3/0,4 (15000–60000 rpm) | |
| Funciones | Detección de cuchillas rotas | Sí |
| Preajuste de cuchilla sin contacto | Sí | |
| Comunicación | Protocolo de comunicación GEM | Sí |
| Marco | Tamaño máximo de marco disponible | 210 × 210 mm (largo × ancho) |
| Fuerza | Fuente de alimentación | trifásico CA 380V |
| Dimensión | Dimensiones del equipo | 1150 × 1100 × 1750 mm (largo × ancho × alto) |
| Peso | Peso del equipo | ≈1200 KG |
Condiciones de uso
1. Aire comprimido limpio con un punto de rocío atmosférico entre -10 ℃ y -20 ℃, un contenido de aceite residual de 0,1 ppm y un grado de filtración de 0,01 μm/99,5 % o superior.
2. Mantenga la temperatura ambiente donde se ubica la maquinaria entre 20 ℃ y 25 ℃ y controle la fluctuación dentro de ±1 ℃.
3. Controlar la temperatura del agua de corte para que esté a temperatura ambiente +2℃, con fluctuaciones dentro de ±1℃.
4. Controlar la temperatura del agua de refrigeración para que sea la misma que la temperatura ambiente, con fluctuaciones dentro de ±1℃.
Detalles del producto
La HY-WD1201 admite piezas de trabajo de hasta 300 mm de diámetro con un recorrido X/Y de 310 mm para bastidores de 8 a 12 pulgadas. Equipada con una estructura antivibratoria rígida, una precisión de posicionamiento del eje Y de 0,003 mm y una rotación del eje θ de 380°, incorpora un husillo de 10 000 a 60 000 rpm compatible con cuchillas de 58 mm de diámetro. Con inspección de cuchillas, afilado automático, control táctil de 15 pulgadas y comunicación GEM, esta máquina de 1150x1020x1750 mm/1000 kg permite el corte de precisión de obleas de silicio, SiC, cerámica, vidrio óptico y materiales magnéticos.
La HY-WD801 maneja piezas de trabajo de hasta 210 mm de diámetro con un recorrido X/Y de 220 mm para obleas de 6 a 8 pulgadas. Comparte la misma precisión de movimiento, rendimiento del husillo, protección de la cuchilla y sistema de control que la HY-WD1201, admitiendo una velocidad de avance de 0,1 a 1000 mm/s, una velocidad de husillo de 10 000 a 60 000 rpm y cuchillas de hasta 58 mm de diámetro. Compacta (10208901750 mm, 800 kg) y con una base reducida, está diseñada para el corte de precisión de lotes pequeños y medianos de obleas, componentes ópticos y sustratos cerámicos.
El HY-PD1202 se adapta a bastidores grandes de 300 × 300 mm. El control Y de circuito cerrado completo mantiene una precisión de 0,005 mm en un recorrido de 310 mm, mientras que la precisión de repetición del eje Z se mantiene en 0,003 mm. Incorpora detección de altura sin contacto, visión de doble luz, inspección de cuchillas y husillos de alta resistencia. La disposición optimizada del husillo y la gran bandeja cuadrada aumentan la eficiencia en un 5 %; la lubricación centralizada garantiza una precisión a largo plazo y es totalmente compatible con GEM para líneas de automatización de producción en masa.
HY-PD801Es una sierra de corte de cinta semiautomática de un solo husillo de 8 pulgadas con un tamaño máximo de pieza de trabajo de 210 × 210 mm. Su estructura rígida y el eje X mejorado aumentan la eficiencia en un 5 %. Equipada con bastidores cuadrados, pantalla táctil, algoritmo de corte propio, preajuste automático de la hoja y detección de rotura de la hoja, ofrece precisión estable y fácil mantenimiento, y es compatible con el protocolo GEM para la integración automática en fábrica.
La HY-PD1201 es una sierra de corte de cinta multifuncional que admite piezas de hasta 30 cm (12 pulgadas). El eje Y cuenta con un control de escala de rejilla de circuito cerrado para una precisión de posicionamiento superior. Incluye de serie medición de altura sin contacto NCS, sistema de visión coaxial y de doble luz anular, y husillo de alta velocidad importado. Compacta, silenciosa y fácil de usar, ofrece un corte de precisión para todo tipo de materiales duros y quebradizos, con funciones completas que incluyen corte de varias hojas, reconocimiento automático de imágenes y reanudación del corte tras puntos de interrupción.
La HY-WD601 está diseñada para piezas de trabajo de semiconductores y materiales duros y frágiles de 6 pulgadas. Equipada con un husillo de alta velocidad importado y un control de bucle cerrado de rejilla en el eje Y, ofrece un rendimiento de corte de ultra precisión. Con visión coaxial y de luz anular, medición de altura NCS y detección de cuchilla BBD, satisface las exigencias de corte de precisión en diversos materiales para las industrias de empaquetado de semiconductores, optoelectrónica y energías renovables. Cuenta con pantalla táctil, protección de seguridad completa y múltiples modos de corte inteligentes.
El HY-IS1000 es un equipo de corte y rectificado láser de lingotes de SiC de doble estación que combina procesos de modificación láser y deslaminación de obleas. Utiliza un láser de pulsos ultracortos para formar capas internas modificadas dentro de los lingotes de SiC, lo que permite un corte de obleas sin marcas de sierra y ofrece un alto rendimiento con una variación total de la longitud de la oblea rectificada (TTV) de ≤1,1 μm. Es un equipo esencial para la producción en masa de sustratos semiconductores de tercera generación.
dejar un mensaje
Escanea y envíalo a WeChat. :
Escanea y envíalo a WhatsApp. :
