Componentes electrónicos de rayos X

El sistema de rayos X HY-XRB8101, de rápida tomografía computarizada 3D, utiliza la penetración de rayos X para realizar una inspección no destructiva de defectos de orificios abiertos (OH) en las esquinas de las celdas de energía laminadas. El escaneo multiángulo genera datos volumétricos 3D completos, y los algoritmos de IA integrados permiten la detección automática de defectos para estabilizar el control de calidad durante la fabricación en masa de celdas de energía.

La serie HY-XR5010 (2.5D) realiza ensayos no destructivos para encapsulados de circuitos integrados, chips BGA/QFN, placas de circuito impreso y condensadores. Equipada con control CNC, imágenes multiángulo y análisis de huecos con un solo clic, detecta huecos, fallos de soldadura y errores dimensionales. Tres modelos se adaptan a controles de lotes pequeños, muestreo de producción e I+D de laboratorio; el seguimiento de códigos de barras opcional y un detector de alta resolución detectan defectos de hasta 4 μm.El blindaje de plomo totalmente cerrado limita la radiación a menos de 1 μSv/h, y cuenta con certificaciones oficiales completas de seguridad radiológica.