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La serie HY-XR5010 (2.5D) realiza ensayos no destructivos para encapsulados de circuitos integrados, chips BGA/QFN, placas de circuito impreso y condensadores. Equipada con control CNC, imágenes multiángulo y análisis de huecos con un solo clic, detecta huecos, fallos de soldadura y errores dimensionales. Tres modelos se adaptan a controles de lotes pequeños, muestreo de producción e I+D de laboratorio; el seguimiento de códigos de barras opcional y un detector de alta resolución detectan defectos de hasta 4 μm.
El blindaje de plomo totalmente cerrado limita la radiación a menos de 1 μSv/h, y cuenta con certificaciones oficiales completas de seguridad radiológica.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-XR5010(2.5D) SeriesPedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaEquipo de inspección semiautomática por rayos X para el encapsulado de circuitos integrados semiconductores y condensadores electrónicos.
Introducción del producto
HY-XR5010 (2.5D)Serie Sistema de inspección por rayos X semiautomático Es un sistema de inspección por rayos X no destructivo dedicado al empaquetado de circuitos integrados semiconductores, chips BGA/QFN, PCBA y condensadores electrónicos. Con movimiento multieje programable CNC, imágenes de inclinación multiángulo y cálculo automático de la relación de vacíos con un solo clic, detecta con precisión vacíos, defectos de soldadura y errores dimensionales internos. Tres configuraciones (Básica/Estándar/Premium) cubren controles de calidad de lotes pequeños, muestreo masivo e I+D de laboratorio de alta precisión. La función de escaneo de códigos de barras personalizada es opcional para el registro automático de información del producto y agiliza su flujo de trabajo de trazabilidad de calidad. El detector de panel plano de alta resolución integrado proporciona imágenes nítidas para detectar microdefectos diminutos de hasta 4 μm.
Incorpora un blindaje completo de plomo contra la radiación, con una exposición a la radiación inferior a 1 μSv/h, y cuenta con la certificación oficial completa de seguridad radiológica.
Aplicación del producto
◆ Semiconductores
Especializados en líneas de producción de encapsulado de circuitos integrados, realizando cálculos de tasa de vacío e inspección de juntas de soldadura ocultas de chips BGA, QFN y otros encapsulados.
◆ Condensadores
Detecta cavidades internas, grietas y defectos estructurales en diversos condensadores electrónicos, como los MLCC.
◆ Electrónica
Realizar inspecciones de defectos de soldadura y ensamblaje en placas de circuito impreso (PCBA).
Aplicación ampliada (negocio auxiliar)
◆ Nueva energía
Pruebas de estructura interna y continuidad de fusibles de potencia y componentes de almacenamiento de energía.
◆ Comida
Inspección no destructiva de cuerpos extraños para el control de la seguridad de los alimentos envasados.
Funciones y principios de funcionamiento del producto
Este equipo emite rayos X a través de una fuente que penetra en el interior del objeto analizado. El receptor recibe los rayos X y genera imágenes, a partir de las cuales el personal determina manualmente los defectos internos del objeto.
Características del producto
1. Movimiento programable CNC
Las trayectorias de movimiento predefinidas permiten la inspección automática multipunto. Ideal para la evaluación de la calidad de productos de lotes pequeños, lo que aumenta significativamente la eficiencia de la inspección.
2. Medición automática de vacíos
Cálculo automático con un solo clic para medir la proporción de área vacía de burbujas y cavidades dentro de los productos.
3. Inspección multiángulo
El panel plano permite disparos con rotación de 0° a ±60°. Las piezas colocadas en la plataforma portadora pueden girar libremente en cualquier ángulo de 360°.
4. Protección de seguridad multicapa
El cuerpo principal del equipo cuenta con una carcasa blindada de plomo, con un nivel de radiación inferior al estándar nacional de 1 μSv/h. La puerta de plomo incorpora un sistema de enclavamiento; la fuente de rayos X se apaga automáticamente al abrirse dicha puerta. El equipo ha superado la certificación de seguridad radiológica y ha obtenido el certificado de exención.
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Modelo: HY-XR5010A (2.5D) Versión básica | Modelo: HY-XR5010A (2.5D) Edición estándar | Modelo: HY-XR5010A (2.5D) Edición Premium |
| Rendimiento del equipo | |||
| Dimensiones generales | 2200 mm (largo) × 1400 mm (ancho) × 2000 mm (alto) | 2200 mm (largo) × 1400 mm (ancho) × 2000 mm (alto) | 2200 mm (largo) × 1400 mm (ancho) × 2000 mm (alto) |
| Peso de la máquina | 1800 kg | 1800 kg | 2000 kg |
| Fuente de alimentación | 110V/220V/16A | 110V/220V/16A | 110V/220V/20A |
| Consumo de energía | 4 kW | 4 kW | 4,6 kW |
| Ángulo de inclinación | ± 60° | ± 60° | ± 60° |
| Rotación de escenarios | 0° | 0° | 360° |
| Número de ejes | 5 ejes | 5 ejes | 6 ejes |
| Entrada de producto (opcional) | Escaneo manual de códigos de barras | Escaneo de códigos de barras manual/automático | Escaneo de códigos de barras manual/automático |
| Rango de inspección | Inspección fluoroscópica manual de 5 lados | Inspección fluoroscópica manual de 5 lados | Inspección fluoroscópica automática de 5 lados |
| Método de inspección | Inspección manual basada en algoritmos | Inspección manual basada en algoritmos | Inspección manual basada en algoritmos |
| Tamaño del escenario | 410 mm × 460 mm | 410 mm × 460 mm | 410 mm × 460 mm |
| Carga máxima por etapa | 6 kg | 6 kg | 5 kg |
| Nivel de radiación | < 1 μSv/h | < 1 μSv/h | < 1 μSv/h |
| Rendimiento de la fuente de rayos X | |||
| Modelo de tubo | Serie PXS | Serie PXS | Serie G |
| Tipo de tubo | Tubo cerrado réflex | Tubo cerrado réflex | Transmisión por tubo cerrado |
| Voltaje máximo del tubo | 110 kV | 110 kV | 100 kV |
| Corriente máxima del tubo | 250 µA | 250 µA | 200 µA |
| Ángulo de emisión | 120° | 120° | 168° |
| Resolución mínima | 7 µm | 7 µm | 4 µm |
| Rendimiento del detector de panel plano | |||
| Modelo de detector | Serie de ballenas | Serie de Ensayos No Destructivos | Serie MFG |
| Tipo de detector | Silicio amorfo | Nueva TFT | Silicio amorfo |
| Resolución | 4,0 Lp/mm | 5,8 Lp/mm | 10 Lp/mm |
| Tamaño de píxel | 125 µm | 85 µm | 49,5 µm |
| Matriz de píxeles | 1024 × 1248 | 1536 × 1536 | 2312 × 2904 |
| Área de imagen efectiva | 160 mm × 128 mm | 130 mm × 130 mm | 114 mm × 143 mm |
| Profundidad de bits de conversión A/D | 16 bits | 16 bits | 14 bits |
| Velocidad de fotogramas (1×1) | 30 fps | 20 fps | 10 fps |
| Características y aplicaciones | Adecuado para la inspección de la tasa de vacío y las uniones de soldadura en placas de circuito impreso (PCBA); inspección de continuidad/discontinuidad de fusibles en las industrias de energías renovables y condensadores. Este modelo se utiliza principalmente para la inspección de la estructura interna y los efectos del proceso. | Se utiliza principalmente para la inspección dimensional y de la estructura interna, con una precisión de producto de hasta 0,01 mm. Se emplea ampliamente como equipo de medición de alta precisión en los sectores de ensamblaje de placas de circuito impreso (PCBA) y energías renovables. | Inspección fluoroscópica automática multiángulo, adecuada para productos de estructura compleja que requieren alta precisión. Se utiliza en laboratorios de I+D, inspección por muestreo y procesos de control de calidad de alta precisión. |
Detalles del producto
El sistema de rayos X HY-XRB8101, de rápida tomografía computarizada 3D, utiliza la penetración de rayos X para realizar una inspección no destructiva de defectos de orificios abiertos (OH) en las esquinas de las celdas de energía laminadas. El escaneo multiángulo genera datos volumétricos 3D completos, y los algoritmos de IA integrados permiten la detección automática de defectos para estabilizar el control de calidad durante la fabricación en masa de celdas de energía.
El HY-XR8001 admite el escaneo y la obtención de imágenes fuera de línea para regiones de interés (ROI) del producto. Tras la reconstrucción 3D, nuestro software de análisis y visualización específico proporciona mediciones analíticas precisas. Ideal para el control de calidad en proceso, el análisis de fallos y la investigación de laboratorio, el sistema realiza ensayos totalmente no destructivos para visualizar las estructuras internas del producto y los defectos ocultos, con capacidades completas de medición y análisis.
HY-XR5010ALa serie (2D) detecta defectos internos invisibles en piezas industriales. Integra una fuente de rayos de microfoco, imágenes de panel plano de alta definición y funciones de inspección automática CNC. Cuenta con un diseño de protección contra la radiación fiable, lo que la hace adecuada para el control de calidad fuera de línea de líneas de producción de volumen medio en diversos sectores de fabricación.
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