Sistema de inspección por rayos X

El HY-XR8001 admite el escaneo y la obtención de imágenes fuera de línea para regiones de interés (ROI) del producto. Tras la reconstrucción 3D, nuestro software de análisis y visualización específico proporciona mediciones analíticas precisas. Ideal para el control de calidad en proceso, el análisis de fallos y la investigación de laboratorio, el sistema realiza ensayos totalmente no destructivos para visualizar las estructuras internas del producto y los defectos ocultos, con capacidades completas de medición y análisis.

La serie HY-XR5010 (2.5D) realiza ensayos no destructivos para encapsulados de circuitos integrados, chips BGA/QFN, placas de circuito impreso y condensadores. Equipada con control CNC, imágenes multiángulo y análisis de huecos con un solo clic, detecta huecos, fallos de soldadura y errores dimensionales. Tres modelos se adaptan a controles de lotes pequeños, muestreo de producción e I+D de laboratorio; el seguimiento de códigos de barras opcional y un detector de alta resolución detectan defectos de hasta 4 μm.El blindaje de plomo totalmente cerrado limita la radiación a menos de 1 μSv/h, y cuenta con certificaciones oficiales completas de seguridad radiológica.