Tomografía computarizada industrial 3D de ultra alta precisión para inspección no destructiva por rayos X en múltiples industrias.

Introducción del producto

Tomografía computarizada industrial 3D de ultra alta precisión El sistema HY-XR8001 permite el escaneo y la obtención de imágenes fuera de línea para las regiones de interés (ROI) del producto. Tras la reconstrucción 3D, nuestro software de análisis de visualización específico proporciona mediciones analíticas precisas. Ideal para el control de calidad en proceso, el análisis de fallos y la investigación de laboratorio, el sistema realiza ensayos totalmente no destructivos para visualizar las estructuras internas del producto y los defectos ocultos, con capacidades completas de medición y análisis. Sin dañar las muestras de prueba, se pueden observar claramente las estructuras internas, detectar defectos invisibles y llevar a cabo mediciones cuantitativas y análisis de datos de forma eficiente. Proporciona soluciones de inspección fiables para los sectores de energías renovables, automoción, aeroespacial, electrónica, investigación de materiales y protección del patrimonio cultural.

Aplicación del producto

Características del producto

1. Alta resolución

Alcanza una resolución de imagen máxima de hasta 2 μm.

2. Amplia compatibilidad

Mediante accesorios personalizados, permite escanear piezas de trabajo con unas dimensiones de hasta Φ600×800 mm.

3. Mejora automática de la imagen

Mejora automáticamente las imágenes de corte tras la reconstrucción por TC.

4. Precisión superior

El sistema de precisión utiliza mármol como estructura principal, junto con guías lineales de precisión, etapas giratorias de alta exactitud y sensores de alta sensibilidad para garantizar una precisión de medición general excepcional.

5. Visualización 3D

Los modelos 3D reconstruidos admiten renderizado de alta definición y visualización a pantalla completa, con un conjunto completo de herramientas de análisis multifuncionales para la localización y el marcado intuitivos de defectos.

Imágenes de los resultados de la inspección

1.

 

2. Inspección del condensador

 

3. Inspección de celda prismática

 

4. Inspección del estado de la pestaña

 

6. Plegado/Voladizo de electrodos

7.Daños/agrietamiento de los electrodos y contaminación por materiales extraños en los mismos.

9. Defectos de vacío después de la unión de obleas

 

 

Especificaciones técnicas

 

Artículo			Parámetro
Modelo			HY-XR8001
Objetos de inspección			Baterías de nueva energía, productos electrónicos, piezas fundidas, componentes aeroespaciales, reliquias culturales, etc.
Especificaciones de imagen	Método de imagen		Tomografía 3D mediante imágenes de proyección múltiple
	Resolución de imágenes		Hasta 2 µm (seleccionable según el objeto a inspeccionar)
	Tubo de rayos X		Tubo abierto
	Detector de panel plano		FPD (Detector de panel plano)
Modos de escaneo			Radiografía digital (DR)
			Escaneo con haz cónico, escaneo helicoidal, escaneo con desplazamiento, etc.
Resolución de la tarjeta JTDA (Definición de imagen)			≤ 2 µm
Magnificación geométrica			≥ 177×
Especificaciones del objeto de inspección		Peso del producto	≤ 50 kg
		Dimensiones del producto	≤ 4600 mm × 800 mm
		Área máxima de inspección	4600 mm × 800 mm
Funciones de medición			Personalizable según los requisitos del usuario.
Especificaciones del equipo		Dimensiones generales	2800 mm × 2000 mm × 2400 mm (sin incluir el monitor)
		Peso	Aproximadamente 12 toneladas
		Fuente de alimentación	CA 380/220 V ±10%, 50 Hz
		Consumo de energía	10 kW
		Presión atmosférica	0,4–0,6 MPa
		Control de movimiento	Ratón, joystick, teclado
		Unidad principal	PC de estación de trabajo industrial
		Tasa de fuga de radiación	<0,5 µSv/h