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HY-PM400 Máquina de encapsulado al vacío totalmente automática Combina desgasificación al vacío, dosificación de precisión, mezcla dinámica, dispensación en tres ejes y limpieza automática. Dosifica automáticamente adhesivos de dos componentes en condiciones de vacío ajustables para reducir burbujas y huecos, lo que lo hace idóneo para electrónica automotriz, condensadores, bobinas, transformadores, relés y módulos de potencia.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-PM400Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina de encapsulado al vacío de precisión totalmente automática con pegamento AB
Descripción general del producto
HY-PM400 es un Máquina de encapsulado al vacío totalmente automáticaIntegra procesamiento al vacío, dosificación precisa de dos componentes, mezcla dinámica, dispensación en tres ejes, transferencia automática de accesorios y limpieza automática.
El proceso de encapsulado se realiza dentro de una cámara de vacío ajustable para reducir el aire atrapado, las burbujas y los huecos en el adhesivo y las cavidades del producto. Está diseñado para productos que requieren una alta calidad de encapsulado, aislamiento eléctrico y una fiabilidad de sellado a largo plazo.
La máquina de encapsulado se controla mediante un ordenador industrial, una pantalla y una tarjeta de control de movimiento. Un sistema robótico de tres ejes de alta precisión realiza una dosificación estable y exacta siguiendo trayectorias tridimensionales programadas. Los componentes A y B se almacenan en depósitos separados de 30 L con funciones automáticas de carga al vacío, desgasificación y agitación. Un sistema de alimentación y dosificación de material en dos etapas garantiza proporciones de mezcla precisas, una mezcla uniforme y una dosificación controlada.
Características del producto
Aplicaciones
*Encapsulado de módulos electrónicos automotrices
*Encapsulado de sensores y controladores automotrices
*Encapsulado de condensadores y bobinas
*Encapsulado al vacío del transformador
*Encapsulado de relés
*Encapsulado de la fuente de alimentación y del módulo de alimentación
*Encapsulado del inductor y la bobina
*Encapsulado del módulo de control electrónico
*Productos que requieren bajos niveles de vacío y un aislamiento eléctrico fiable.
Parámetro técnico
| Artículo | Especificación |
| Modelo | HY-PM400 |
| Tipo de máquina | Máquina de encapsulado al vacío de dos componentes totalmente automática |
| Rango de trabajo efectivo por cabeza | 400(X) × 300(Y) × 100(Z) mm |
| Velocidad de movimiento del eje XY | 0–500 mm/s |
| Velocidad de movimiento del eje Z | 0–200 mm/s |
| Precisión de la proporción de mezcla | ±2% |
| Precisión en la dispensación | ±2% |
| Relación de mezcla ajustable | 100:100–100:20 o 100:20–100:10 |
| Tasa de dispensación | 1–10 g/s, 5–20 g/s o 10–30 g/s, según la configuración. |
| Viscosidad adhesiva aplicable | <100.000 cP |
| Capacidad del tanque del componente A | 30 litros |
| Capacidad del tanque del componente B | 30 litros |
| Sistema de control | Computadora industrial, tarjeta de visualización y control de movimiento |
| Software de control | Software propietario para el control del trasplante |
| Modo de funcionamiento | Totalmente automático |
| Ajuste del tiempo de anticurado | 0–9999 s, ajustable |
| Método de medición | Motor paso a paso con bomba de engranajes/bomba de tornillo, o servomotor con bomba de pistón. |
| Sistema de transmisión | Servomotor y husillo de bolas |
| Sistema de transporte | Transportador de cadena con motor paso a paso y acumulación |
| Bomba de vacío de presión máxima | 50 Pa (0,5 mbar) |
| Presión máxima de la cámara de vacío | 200 Pa (2 mbar) |
| Fuente de alimentación | CA 380 V |
| Dimensiones de la máquina de vacío | 1250(L) × 1020(W) × 2200(H) mm |
| Peso de la máquina | Aprox. 1000 kg |
| Humedad de funcionamiento | 20%–90% de humedad relativa |
Detalles del producto
HY-TP700 Dispensador de pegamento AB de precisión Está diseñado para la dosificación, mezcla y dispensación cuantitativa precisa de adhesivos A/B. Gracias a un PC industrial, un sistema avanzado de control de movimiento y un brazo robótico de tres ejes de alta precisión, ofrece un rendimiento de dispensación estable y eficiente para placas de circuito impreso, componentes electrónicos, accesorios para automóviles, productos de iluminación y otras aplicaciones.
Sistema automático de dispensación y clasificación de pegamento por empuje y tracción HY-CUS03 Es un sistema automático de dispensación y clasificación de pegamento por empuje y tracción, diseñado específicamente para productos con encapsulados SMA, SMB y SMC.
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La máquina de encapsulado automático de dos componentes HY-TP3030 combina un sistema de dosificación de precisión con una plataforma de movimiento de tres ejes de alta precisión para dosificar, mezclar y dispensar automáticamente adhesivos de dos componentes. Gracias a sus funciones de alimentación por vacío y desgasificación, es ideal para la dispensación, el encapsulado y el sellado automáticos de diversos productos electrónicos.
La HY-PM3030 es una máquina de encapsulado automática en línea de dos componentes que integra transferencia por cinta transportadora, dosificación de precisión, mezcla de adhesivos y dispensación en tres ejes. Admite alimentación y desgasificación de materiales al vacío y puede conectarse con cintas transportadoras, hornos de curado y otros equipos de automatización para el encapsulado, sellado y aislamiento de placas de circuitos impresos, componentes electrónicos, electrónica automotriz, productos de iluminación y pequeños electrodomésticos.
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