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La HY-PM3030 es una máquina de encapsulado automática en línea de dos componentes que integra transferencia por cinta transportadora, dosificación de precisión, mezcla de adhesivos y dispensación en tres ejes. Admite alimentación y desgasificación de materiales al vacío y puede conectarse con cintas transportadoras, hornos de curado y otros equipos de automatización para el encapsulado, sellado y aislamiento de placas de circuitos impresos, componentes electrónicos, electrónica automotriz, productos de iluminación y pequeños electrodomésticos.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-PM3030Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina automática en línea de encapsulado de pegamento de dos componentes para componentes electrónicos
Introducción del producto
HY-PM3030 Máquina de encapsulado automático en línea de dos componentesEstá diseñado para la producción automatizada continua. Integra en un solo sistema transporte sobre raíles, dosificación de precisión, mezcla automática, dispensación controlada y control de movimiento de tres ejes.
La máquina utiliza un ordenador industrial y una tarjeta de control de movimiento junto con un sistema robótico de tres ejes de alta precisión para realizar una dosificación tridimensional rápida, estable y precisa según las trayectorias programadas.
Su cinta transportadora en línea se puede conectar a estaciones de transferencia, hornos de curado y otros equipos de automatización, lo que permite el transporte, posicionamiento, encapsulado y descarga continuos del producto. La máquina es apta para diversos adhesivos de dos componentes y se puede utilizar para el encapsulado, sellado, aislamiento y protección de productos electrónicos.
Características del producto
Industrias aplicables
*Encapsulado de PCB y placas de circuito impreso
*Encapsulado de componentes electrónicos
*Encapsulado del módulo de potencia
*Encapsulado del controlador y del driver
*Encapsulado de componentes electrónicos para automóviles
*Encapsulado de productos LED y de iluminación
*Encapsulado del módulo de control de pequeños electrodomésticos
*Encapsulado del dispositivo de ignición
*Encapsulado de productos electrónicos en vehículos
*Encapsulado de componentes electrónicos de aspiradoras
*Dispensador de filtro y elemento filtrante
*Sellado, aislamiento y protección de otros productos electrónicos
Parámetro técnico
| Artículo | Especificación |
| Modelo | HY-PM3030 |
| Tipo de máquina | Máquina de encapsulado automático en línea de dos componentes |
| Rango de trabajo efectivo por cabeza | 500(X) × 500(Y) × 100(Z) mm |
| Velocidad de movimiento del eje XY | 0–500 mm/s |
| Velocidad de movimiento del eje Z | 0–200 mm/s |
| Precisión de la proporción de mezcla | ±2% |
| Precisión en la dispensación | ±2% |
| Relación de mezcla ajustable | 100:100–100:20 o 100:20–100:10 |
| Tasa de dispensación | 1–10 g/s, 5–20 g/s o 10–30 g/s, según la configuración. |
| Viscosidad adhesiva aplicable | <100.000 cP |
| Sistema de control | Computadora industrial, tarjeta de visualización y control de movimiento |
| Método de medición | Motor paso a paso con bomba de engranajes/bomba de tornillo, o servomotor con bomba de pistón. |
| Modo de funcionamiento | Funcionamiento en línea totalmente automático |
| Ajuste del tiempo de anticurado | 0–9999 s, ajustable |
| Sistema de transmisión | Servomotor y husillo de bolas |
| Fuente de alimentación | CA 220 V |
| Dimensiones de la máquina | 1470(L) × 1850(W) × 2400(H) mm |
| Peso de la máquina | Aprox. 650 kg |
| Temperatura de funcionamiento | 0–40°C |
| Humedad de funcionamiento | 20%–90% de humedad relativa |
Detalles del producto
Preguntas frecuentes
HY-TP700 Dispensador de pegamento AB de precisión Está diseñado para la dosificación, mezcla y dispensación cuantitativa precisa de adhesivos A/B. Gracias a un PC industrial, un sistema avanzado de control de movimiento y un brazo robótico de tres ejes de alta precisión, ofrece un rendimiento de dispensación estable y eficiente para placas de circuito impreso, componentes electrónicos, accesorios para automóviles, productos de iluminación y otras aplicaciones.
Sistema automático de dispensación y clasificación de pegamento por empuje y tracción HY-CUS03 Es un sistema automático de dispensación y clasificación de pegamento por empuje y tracción, diseñado específicamente para productos con encapsulados SMA, SMB y SMC.
HY-PU001 SMáquina de procesamiento de dispensadores de ealant Es un sistema automático de dispensación y clasificación de pegamento por empuje y tracción, diseñado específicamente para productos con encapsulado TO252-6R.
La máquina dispensadora de epoxi HY-PU001A es un sistema automático de dispensación y clasificación de pegamento por empuje y tracción, diseñado específicamente para productos con embalaje TO220.
HY-VI8 Horno de soldadura al vacíoEs un horno de soldadura al vacío en línea totalmente automático, especialmente optimizado para productos con marcos de conexión y dispositivos de potencia en la industria de semiconductores, compatible con encapsulados PDFN, QFN, SMA, TO220 y TO3P.
HY-PM400 Máquina de encapsulado al vacío totalmente automática Combina desgasificación al vacío, dosificación de precisión, mezcla dinámica, dispensación en tres ejes y limpieza automática. Dosifica automáticamente adhesivos de dos componentes en condiciones de vacío ajustables para reducir burbujas y huecos, lo que lo hace idóneo para electrónica automotriz, condensadores, bobinas, transformadores, relés y módulos de potencia.
La máquina de encapsulado automático de dos componentes HY-TP3030 combina un sistema de dosificación de precisión con una plataforma de movimiento de tres ejes de alta precisión para dosificar, mezclar y dispensar automáticamente adhesivos de dos componentes. Gracias a sus funciones de alimentación por vacío y desgasificación, es ideal para la dispensación, el encapsulado y el sellado automáticos de diversos productos electrónicos.
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