unión de cuñas de aluminio

Acceso profundo HY-WB900 Soldadora de alambre en cuña Está diseñado para la interconexión de chips a pines en el empaquetado avanzado de componentes electrónicos. Admite circuitos híbridos, COB, MCM, MEMS, RF, módulos optoelectrónicos y automotrices, e incluye monitorización de la deformación de la unión en tiempo real, retroalimentación de energía ultrasónica, control preciso del bucle y gestión uniforme del cable de conexión.

Ultrasonido automático HY-HW3850 Soldadora de cuñas de alambre de aluminio grueso Está diseñada para la unión de cables de alta eficiencia en encapsulados de semiconductores de potencia como TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 y TO-263. Cuenta con cabezales de unión dobles, posicionamiento visual PR y carga y descarga automáticas, y admite diámetros de cable de aluminio de 125 a 500 μm, lo que proporciona una unión precisa, estable y uniforme para la producción en masa.

Ultrasonido HY-HW3200 Soldadora de cuñas de alambre de aluminio grueso Está diseñado para la unión interna de cables en dispositivos semiconductores de potencia, como MOSFET, transistores de alta potencia, diodos, tiristores y módulos de potencia. Ofrece un control de movimiento preciso, parámetros de unión ajustables, una salida ultrasónica estable y compatibilidad con 1 a 6 puntos de unión, lo que garantiza una calidad de unión fiable y un funcionamiento eficiente.

La máquina de soldadura ultrasónica de alambre grueso HY-HW3018 se utiliza para la soldadura interna de terminales de transistores de potencia media y alta, MOSFET, diversos módulos de potencia, diodos de recuperación rápida de alta corriente, diodos Schottky, tiristores, IGBT y otros dispositivos semiconductores de potencia especiales.