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La máquina de soldadura ultrasónica de alambre grueso HY-HW3018 se utiliza para la soldadura interna de terminales de transistores de potencia media y alta, MOSFET, diversos módulos de potencia, diodos de recuperación rápida de alta corriente, diodos Schottky, tiristores, IGBT y otros dispositivos semiconductores de potencia especiales.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-HW3018Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina de unión de cintas de oro de aluminio mediante ultrasonidos para alambre grueso
Introducción del producto
La máquina de soldadura ultrasónica de alambre de aluminio grueso HY-HW3018 está diseñada para la soldadura interna de terminales de dispositivos semiconductores de potencia media y alta, incluidos transistores, MOSFET, módulos de potencia, diodos de recuperación rápida de alta corriente, diodos Schottky, tiristores e IGBT.
Es compatible con encapsulados TO-3, TO-3P, TO-3PF, TO-3PN, TO-3PL, TO-220F, TO-126, TO-12F, TO-66, TO-251, TO-202 y otros tipos. También se puede utilizar para sensores automotrices, sensores de presión de alta potencia y otros dispositivos semiconductores de potencia especiales.
La máquina ofrece un rendimiento estable, fácil manejo, mantenimiento sencillo y una estructura compacta de sobremesa. Es especialmente adecuada para uso en laboratorios, aplicaciones de I+D y producción de lotes pequeños.
Características
*Movimiento de los ejes Y y Z mediante motor paso a paso con transmisión de precisión mediante tornillo y riel guía, lo que garantiza un movimiento flexible, un posicionamiento preciso y una rápida velocidad de unión.
*El elevado margen de potencia ultrasónica y el transductor de nuevo diseño proporcionan un rendimiento estable y fiable en operaciones de alta potencia y de larga duración.
*La función de detección de instalación del capilar ayuda a comprobar si el capilar está instalado correctamente, mejorando la fiabilidad de la unión.
*La presión de unión electromagnética con control automático de presión garantiza una presión estable y precisa durante todo el proceso de unión.
*Los excelentes sistemas de control ultrasónico, de presión y de movimiento ayudan a lograr puntos de unión fuertes, una calidad de unión uniforme y una buena apariencia del bucle del cable.
*Admite puntos de unión duales para la primera y la segunda unión, lo que reduce la resistencia de la unión y mejora la fiabilidad de los dispositivos de potencia de gran superficie.
*Puede almacenar datos sobre la longitud del cable, la altura del bucle y la altura de puntería para dos cables, lo que mejora la eficiencia operativa para la conexión de dispositivos de potencia.
*Ajuste de parámetros conveniente para la potencia ultrasónica, el tiempo de unión, la presión, la altura del bucle, la longitud del cable, la altura de puntería y la longitud del cable de cola.
*Capaz de unir cintas de aluminio, cintas de oro, alambre de cobre y otros alambres metálicos.
Aplicaciones
*Transistores de potencia media y alta
*MOSFETs
*IGBT
*Varios módulos de potencia de semiconductores
*Diodos de recuperación rápida de alta corriente
*Diodos Schottky
*Tiristores
*Sensores para automóviles
*Sensores de presión de alta potencia
*Dispositivos de potencia semiconductores especiales
Aplicaciones con accesorios personalizados
*TO-3, TO-3P, TO-3PF, TO-3PN, TO-3PL, TO-220, TO-220F, TO-126, TO-66, TO-251, TO-202, Otros tipos de paquetes personalizados
Parámetros técnicos
| Artículo | Especificación |
| Fuente de alimentación | 220 V CA ±10%, 50 Hz, se requiere conexión a tierra fiable. |
| Consumo máximo de energía | 200 W |
| Diámetro del alambre de aluminio aplicable | 100–500 μm / 4–20 mil |
| Potencia ultrasónica | 0–30 W, 2 rangos, 2 canales; el primer y el segundo enlace se pueden ajustar por separado. |
| Tiempo para estrechar lazos | 10–500 ms, 2 canales |
| Presión de unión | 30–1200 g, 2 canales, ajuste preciso |
| Transición automática del primer bono al segundo bono. | 0–18 mm |
| Microscopio | Aumento en dos pasos: 15× / 30× |
| Rango de movimiento de la mesa de trabajo | Φ25 mm |
| Iluminación | Brillo ajustable |
| Dimensiones generales | 620 × 610 × 560 mm |
| Peso | Aprox. 40 kg |
Detalles del producto
HY-PT8100 By probador Es un comprobador de fuerza de tracción y empuje manual multifuncional diseñado para realizar pruebas mecánicas exhaustivas en aplicaciones de encapsulado de semiconductores y componentes electrónicos.
HY-PT800 By probadorEs un comprobador de fuerza de adhesión de cinta portadora diseñado para la monitorización en tiempo real de los procesos de carga de cinta, que cuenta con un sistema de detección dinámica de alta precisión con una exactitud de prueba de ±0,25 % y un rango de sensor de 0 a 500 g (personalizable con otros rangos bajo petición).
HY-WE2002M Manual Máquina expansora de obleas Está diseñado para procesos de expansión de chips en la producción de LED, transistores, circuitos integrados y otros dispositivos semiconductores. Integra calentamiento, estiramiento de película, expansión de oblea y fijación de película en un solo proceso, con temperatura, tiempo de expansión y velocidad de retorno ajustables para un funcionamiento estable y eficiente.
HY-WE1130 Semiautomático Expansor de obleas Está diseñada para el procesamiento de cintas de corte de 6 pulgadas. Utiliza calentamiento eléctrico para ablandar la cinta y lograr una expansión uniforme y plana de la oblea. La carga manual, el corte y la recolección automáticos de la película de desecho, la protección mediante cortina de luz de seguridad y el funcionamiento con doble botón garantizan una producción eficiente y segura.
HY-PT6000 Probador de tracción de unión de cables Está diseñado para pruebas mecánicas dinámicas en el empaquetado de semiconductores, LED, SMT, BGA, electrónica automotriz y fabricación de sensores. Permite realizar pruebas de tracción, cizallamiento y extracción de cables de unión, bolas de soldadura, chips, cintas y pines, proporcionando una evaluación fiable de la resistencia de la unión y la calidad del proceso.
La máquina de soldadura de hilo con bola de oro HY-GB2012 se utiliza principalmente para la soldadura interna de terminales de LED de alta potencia, diodos láser, diodos de baja y media potencia, transistores, circuitos integrados, sensores y dispositivos semiconductores especiales. Es especialmente adecuada para la soldadura de hilos en dispositivos LED de alta potencia.
La máquina de soldadura ultrasónica HY-WB2000 utiliza hilo de aluminio fino, presión y energía ultrasónica para crear conexiones eléctricas fiables entre chips y sustratos. Es adecuada para dispositivos de microondas, módulos de radiofrecuencia, circuitos híbridos, MEMS, dispositivos optoelectrónicos, sensores, dispositivos semiconductores, dispositivos de radar, encapsulados COB/SOB y otras aplicaciones microelectrónicas.
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