El HY-WB600 Soldador de alambre de oro Está diseñado para la interconexión interna de chips a pines en componentes electrónicos especiales, como dispositivos discretos, dispositivos de microondas, láseres y dispositivos de comunicación óptica. Admite soportes personalizados, salida ultrasónica estable, unión por hilo de oro y conexión por contacto, con procesos opcionales de aleación, cobre y plata.
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