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El HY-WB600 Soldador de alambre de oro Está diseñado para la interconexión interna de chips a pines en componentes electrónicos especiales, como dispositivos discretos, dispositivos de microondas, láseres y dispositivos de comunicación óptica. Admite soportes personalizados, salida ultrasónica estable, unión por hilo de oro y conexión por contacto, con procesos opcionales de aleación, cobre y plata.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-WB600Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina de unión de cables de oro para encapsulado de circuitos integrados y chips flip-chip.
Introducción del producto
El HY-WB600 Soldador de alambre de oroEstá diseñado para el proceso de interconexión interna de pines de chips en la producción de componentes electrónicos especiales. Se utiliza ampliamente en dispositivos discretos, dispositivos de microondas, láseres, dispositivos de comunicación óptica y otros componentes electrónicos de precisión.
La máquina admite soportes y fijaciones personalizadas según los requisitos del producto del cliente, lo que la hace idónea para el embalaje de dispositivos especiales con profundidades de cavidad inferiores a 6,5 mm. Está equipada con un sistema ultrasónico estable y potente y una plataforma de control eléctrico integrada para garantizar un rendimiento de unión fiable.
La configuración estándar admite la unión mediante hilo de oro y el interpolado de contactos mediante hilo de oro. También están disponibles procesos opcionales de unión o interpolado mediante hilo de aleación, hilo de cobre e hilo de plata para satisfacer diferentes requisitos de encapsulado y aplicaciones flip-chip.
Características
| No. | Característica |
| 1 | Adaptable a dispositivos especiales, proporcionando accesorios personalizados según los productos del cliente. |
| 2 | Profundidad de la cavidad del producto inferior a 6,5 mm |
| 3 | Salida de energía ultrasónica estable y potente |
| 4 | Sistema de control eléctrico integrado |
| 5 | El proceso estándar incluye la unión con hilo de oro; entre los procesos opcionales se incluyen la unión con hilo de aleación, hilo de cobre e hilo de plata. |
| 6 | Estándar con conexión de espárragos de hilo de oro; los procesos opcionales incluyen conexión de espárragos de hilo de aleación, hilo de cobre e hilo de plata para cumplir con los requisitos de flip-chip. |
Especificaciones técnicas
| No. | Parámetro | Especificación |
| 1. | Portafolio de trabajo (personalizable) | |
| 2. | Trabajador Z Viajes | 23 mm |
| 3. | Temperatura del calentador | Temperatura ambiente ~ 300 °C |
| 4. | Rango XY del soporte de trabajo | 72 mm × 70 mm |
| 5. | Sistema operativo | Windows |
| 6. | Viajes para fortalecer los lazos familiares | 60 mm × 68 mm |
| 7. | Paso mínimo de la almohadilla de unión | 45 μm |
| 8. | Precisión de la unión | ±2 μm a 3σ |
| 9. | Diámetro del alambre | 18 μm ~ 50 μm |
| 10. | Longitud máxima del cable | 7 mm |
| 11. | Altura mínima del bucle | 60 μm |
| 12. | Precisión de la altura del bucle | ±25,4 μm |
| 13. | Columpio de alambre | ±25 μm |
| 14. | Control de bucle | Totalmente programable |
| 15. | Trayectoria óptica | Zoom continuo de 2 a 4 / de 1,6 a 3,6, con enfoque automático programable. |
| 16. | Velocidad de unión estándar | Tiempo de ciclo de cable de 45 ms |
| 17. | Tolerancia de posición del chip | X: ±190 μm, Y: ±140 μm |
| 18. | Velocidad de golpeo de pernos estándar | 28 unidades/segundo |
| 19. | Potencia ultrasónica | 0~2 W |
| 20. | Tolerancia del ángulo de la viruta | Rotación ±45° |
| 21. | Voltaje de entrada | CA 220V ± 10% (50 Hz) |
| 22. | Fuerza de enlace | 0~360 g |
| 23. | Peso | Peso neto: 600 kg |
| 24. | Requisitos de aire comprimido | 0,35~1 MPa, conexión de aire Φ10 |
| 25. | Dimensiones (Ancho × Profundidad × Alto) | 1300 × 1000 × 1700 mm |
| 26. | Consumo nominal de aire | 150 L/min a 0,5 MPa |
Detalles del producto
Preguntas frecuentes
HY-WB250M /HY-WB250PM Máquina de unión de cuñas de bola Está diseñado para la interconexión interna de cables en circuitos híbridos, módulos COB, MCM, MEMS, RF, optoelectrónicos, de microondas y dispositivos electrónicos para automoción. Admite productos de menos de 200 mm, se adapta a diferentes profundidades de cavidad y proporciona una salida ultrasónica estable para un rendimiento de unión fiable.
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