equipo de fijación de troqueles

HY-SD8012 Des decir, adjuntar equipoEs una máquina avanzada de unión de chips mediante soldadura blanda, compatible con obleas de 12" a 6", que ofrece capacidad para manipular chips delgados con una precisión y velocidad que alcanzan los niveles de los equipos importados.

Línea de unión CLIP totalmente automática Está diseñado para satisfacer la creciente demanda de dispositivos de alimentación eficientes y fiables en la exigente industria electrónica actual.

HY-WP08 Máquina clasificadora de obleasEs un sistema de clasificación de obleas diseñado para procesos de empaquetado de semiconductores, que incluye el pulido, el corte y la clasificación de materiales (de oblea a bandeja, de oblea a oblea, de bandeja a bandeja).

HY-ED007Máquina de fijación de troquelesEs una máquina de montaje de chips de alta precisión desarrollada para aplicaciones de comunicación óptica, módulos ópticos, módulos multichip (MCM), empaquetado 3D y dispositivos optoelectrónicos.