LINE - Línea de conexión CLIP totalmente automática para dispositivos de alimentación eficientes y fiables.

Des decir, adjuntar equipoGracias a los avances tecnológicos de vanguardia en la unión de chips y la unión de clips, combinados con un sistema de soldadura por reflujo al vacío, la línea de unión CLIP totalmente automática ofrece una calidad líder en la industria y costes reducidos para el usuario.

La máquina de unión de chips ofrece una alta precisión de colocación y es adecuada para chips de diversos tamaños y grosores.

La máquina Clip Bonder logra un control de posicionamiento de alta precisión para conjuntos de clips de tamaños muy variados, así como para la cantidad de clips transferidos por ciclo. El horno de reflujo al vacío reduce de forma constante el área total de huecos a menos del 3 %.

Ventajas del producto

DieBonder HY-DB12	El sistema de doble dispensación admite una alta producción.
	Movimiento síncrono en el eje Z totalmente programable del eyector y del cabezal de unión.
	Control de chips ultrafinos durante el movimiento a alta velocidad
	Control preciso de la altura Z de recogida y colocación mediante sensor de desplazamiento
	Funciones de dispensación y recogida y colocación, incluyendo inspección de chips y captura de imágenes.
ClipBonder HY-CB800	El sistema de doble dispensación admite diferentes diseños de clips.
	Rotación de cabezal de unión de alta precisión
	Monitorización en tiempo real de la fuerza de recogida y colocación.
	Observación de amplio campo de visión
	El sistema de visión ascendente detecta clips faltantes
	Diseño y suministro de troqueles de estampado
	Las funciones de dispensación y unión de clips incluyen la inspección de clips.
Horno de reflujo al vacío	Tasa de vacío de la aplicación < 3%
	Ambiente con bajo contenido de oxígeno en la cámara del horno, consumo de gas líder en la industria.
	Sistema de tratamiento de gases de escape
	Monitorización y recopilación de datos de proceso en tiempo real (temperatura, presión, caudal de gas, etc.).
	Configuración de vacío multietapa
	Cámara de vacío doble disponible como opción.
	Funcionamiento independiente disponible bajo petición.

Presupuesto

Parámetro	Unión de troqueles (XK-HY-DB12-C)	Clip Bond
Exactitud
- Colocación de la matriz/clip	±20–25 μm @3σ	±38 μm a 3σ
- Rotación de la matriz/clip	±1° @3σ	±3° @3σ
Fuerza de recogida/colocación	20 g – 300 g	50 g – 1000 g
Tamaño máximo del marco	300 mm (largo) × 105 mm (ancho)	300 mm (largo) × 105 mm (ancho)
Tamaño de la matriz/clip	0,5 mm – 12 mm	0,25 mm – 10 mm
Grosor del troquel/clip	50 μm – 750 μm	0,1 mm – 0,4 mm
Tamaño de la oblea / Ancho de la cinta	6", 8", 12" (estándar)	6 mm – 40 mm, 60 mm (opcional)
Tiempo de ciclo / UPH	180 ms / 20.000 piezas/hora	1500 ms / 2400 piezas/hora

Parámetros del horno de reflujo al vacío

Tamaño máximo del marco	300 mm × 105 mm
Nivel mínimo de vacío	< 3 Torr
Temperatura máxima de funcionamiento	420°C
Zonas de calefacción	10 zonas controladas independientemente + 1 zona de refrigeración
Nivel de oxígeno	< 100 ppm (dentro del horno / fuera de la cámara de vacío)
	< 50 ppm (dentro de la cámara de vacío)
Gas protector	Nitrógeno
	Gas de formación (6% H₂ + N₂)
Consumo de gas	< 50 L/min
Tratamiento de gases de escape	Recolección de flujo en tanque de filtro de condensación y ionización de alta eficiencia

Condiciones de uso

Temperatura:Por debajo de 28 °C

Humedad:30% – 70%

sala limpia:Clase 10.000 o superior

Voltaje:220 V para todos los equipos, excepto el horno de reflujo al vacío (380 V).

Detalles del producto