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Máquina de unión eutéctica de ultra alta precisión para dispositivos optoelectrónicos

HY-ED007Máquina de fijación de troquelesEs una máquina de montaje de chips de alta precisión desarrollada para aplicaciones de comunicación óptica, módulos ópticos, módulos multichip (MCM), empaquetado 3D y dispositivos optoelectrónicos.

  • Marca :

    HYRNUS
  • Número de artículo :

    HY-ED007
  • Pedido (cantidad mínima de pedido) :

    1 Set
  • Garantía :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Pago :

    T/T
  • Plazo de entrega :

    7-35 Days
  • Origen del producto :

    China
  • Máquina de unión eutéctica de ultra alta precisión para dispositivos optoelectrónicos

    Introducción del producto

    HY-ED007 Enlace eutécticoGracias a su tecnología de unión eutéctica de ultra alta precisión, este equipo se utiliza ampliamente en aplicaciones de encapsulado de alta gama, como módulos de comunicación óptica y dispositivos láser, que exigen los más altos niveles de precisión de colocación, fiabilidad y gestión térmica.

    Escenarios de aplicación

    Comunicación óptica y módulos ópticosdie bonder

    Módulo multichip (MCM) y encapsulado 3Deutectic die bonder

    Dispositivos optoelectrónicos y lásereutectic bonder

    Características del producto

    Cabezal de unión lineal con función de boquilla múltiple

    Plataforma de calibración de ángulos con configuración de doble estación

    Sistema automático de corrección del ángulo de la viruta de alta precisión

    Sistema de calentamiento por pulsos (capacidad de calentamiento y enfriamiento rápidos)

    Función de ajuste y calibración automática del eje XY en la etapa eutéctica

    Anillos de obleas dobles a cada lado de la plataforma de obleas, con pasadores eyectores que pueden levantar y cambiar entre los anillos de obleas.

    La etapa de calibración, la etapa eutéctica y la etapa de transferencia del cabezal de unión utilizan motores lineales sin núcleo de hierro de alta precisión.

    Especificaciones técnicas

    NoCategoríaParámetroEspecificación
    1. Información generalSistema operativoWindows 7
    Idiomas compatiblesChino / Inglés
    UPH300 unidades/hora (depende del tiempo del proceso eutéctico y del proceso de fabricación del producto del cliente)
    2. PrecisiónPrecisión de unión de chips X/Y±3 μm (excluyendo errores de fotomáscara y materia prima)
    Precisión angular±0.3°
    Tipo de cabezal de uniónCabezal de unión de matrices lineal de alta precisión
    3. VelocidadTiempo de ciclo único (3 chips)36 segundos
    4. Sistema de visiónResolución de la cámara1280 × 1024 píxeles
    Funciones de inspecciónSistema de visión de alta inteligencia, admite inspección automática de forma, posición e inspección posterior a la unión.
    5. CompatibilidadCompatibilidad del sistemaAdmite múltiples formatos de mapa
    PersonalizaciónAlta apertura, personalizable según los diferentes requisitos del cliente.
    6. Dimensiones y pesoTamaño del anillo de oblea6 pulgadas (compatible con bandejas para gofres de 2" y 4"; otros tamaños personalizables)
    Tamaño del troquel3 mil × 3 mil ~ 100 mil × 100 mil
    Dimensiones del equipo (largo × ancho × alto)1840x1400x1880 mm
    Peso del equipo1600 kg (el peso final está sujeto al producto real)
    7. Servicios públicosAire comprimido5–6 kgf/cm²

    Detalles del producto

    eutectic bonder

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