Sistema de tratamiento de plasma

El HY-EL25H es un sistema de tratamiento de plasma de laboratorio ampliamente utilizado por institutos de investigación, departamentos de I+D de empresas y líneas de producción piloto de lotes pequeños. Emplea la tecnología de descarga CCP (Plasma Acoplado Capacitivamente). El sistema completo consta de una cámara de vacío cuadrada de acero inoxidable, un generador de plasma, una bomba de vacío y puertos de entrada y salida de gas.Mejora eficazmente la adhesión a la superficie del sustrato y aumenta su hidrofilicidad, con amplias aplicaciones en la unión de materiales, recubrimientos, deposición de películas sobre sustratos y unión de obleas. Este equipo proporciona un tratamiento de plasma estable y reproducible para proyectos de investigación en semiconductores, microfluídica y nuevos materiales.

El HY-AR03 realiza la limpieza, activación y modificación de la superficie de las piezas en aire ambiente. Optimiza la adhesión, la hidrofilicidad y la imprimibilidad del sustrato, y elimina residuos orgánicos, manchas de aceite y capas de óxido. Ideal como equipo de pretratamiento para procesos de encapsulado, impresión, unión y recubrimiento de circuitos integrados, esta unidad compacta permite la producción automatizada en línea con bajos costos operativos.

El HY-AS1200 incorpora una boquilla giratoria motorizada para crear una superficie de plasma uniforme. Con un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm y una potencia ajustable de 0 a 1200 W, es ideal para el pretratamiento por lotes de marcos de conexión y sustratos de gran superficie. El plasma neutro a temperatura ambiente no daña los chips, elimina en seco los residuos orgánicos y los óxidos superficiales a presión atmosférica para reforzar la adhesión en el montaje de chips, la unión de cables y el moldeo, a la vez que elimina defectos de delaminación y porosidad.Equipado con protección de seguridad multicapa y totalmente compatible con líneas de producción automatizadas, este equipo se utiliza ampliamente en procedimientos de empaquetado y prueba de circuitos integrados, placas de circuitos flexibles y chips para la industria automotriz.