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Máquina de limpieza por plasma al vacío de laboratorio de 25 L con pantalla táctil PLC de 7 pulgadas

El HY-EL25H es un sistema de tratamiento de plasma de laboratorio ampliamente utilizado por institutos de investigación, departamentos de I+D de empresas y líneas de producción piloto de lotes pequeños. Emplea la tecnología de descarga CCP (Plasma Acoplado Capacitivamente). El sistema completo consta de una cámara de vacío cuadrada de acero inoxidable, un generador de plasma, una bomba de vacío y puertos de entrada y salida de gas.

Mejora eficazmente la adhesión a la superficie del sustrato y aumenta su hidrofilicidad, con amplias aplicaciones en la unión de materiales, recubrimientos, deposición de películas sobre sustratos y unión de obleas. Este equipo proporciona un tratamiento de plasma estable y reproducible para proyectos de investigación en semiconductores, microfluídica y nuevos materiales.

  • Marca :

    HYRNUS
  • Número de artículo :

    HY-EL25H
  • Pedido (cantidad mínima de pedido) :

    1 Set
  • Garantía :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Pago :

    T/T
  • Plazo de entrega :

    7-35 Days
  • Origen del producto :

    China
  • Máquina de limpieza por plasma al vacío de laboratorio de 25 L con pantalla táctil PLC de 7 pulgadas

    Introducción del producto

    El NE-PE25H Máquina de limpieza por plasma al vacío Es ideal para laboratorios de investigación universitarios, centros de I+D empresariales y fabricación de lotes pequeños. Equipada con una cámara de vacío cuadrada de acero inoxidable con soldadura de grado militar, electrodos de doble capa integrados, dos canales de gas independientes y una estructura de apertura frontal con circulación de escape trasera, la máquina logra una entrada de gas uniforme y una excelente resistencia a la corrosión. Su pantalla táctil intuitiva permite la monitorización de parámetros en tiempo real, el almacenamiento de recetas de proceso para múltiples grupos con trazabilidad completa de datos y elimina la necesidad de un mezclador de gas adicional para pruebas con diversas proporciones de gas.

    Este sistema de plasma mejora notablemente la adhesión y la hidrofilicidad del sustrato, proporcionando un tratamiento estable y repetible para procesos clave como la limpieza de contaminación orgánica, la modificación hidrofílica/hidrofóbica de superficies, el micrograbado de precisión, la unión de chips microfluídicos de PDMS y el tratamiento térmico de fotorresistencias. Se utiliza ampliamente en la unión de materiales, el recubrimiento, la deposición de películas sobre sustratos y todo tipo de proyectos de investigación de nuevos materiales semiconductores.

    Aplicación del producto

    1. Limpieza: Eliminar residuos orgánicos, óxidos, sales metálicas y contaminantes particulados a nanoescala.

    2. Activación: Ajustar las propiedades hidrofílicas/hidrofóbicas, aumentar la energía superficial, injertar grupos funcionales y mejorar la biocompatibilidad.

    3. Grabado: Creación de patrones superficiales, micrograbado y ajuste controlable de la morfología y la rugosidad de la superficie.

    4. Unión: Unión hermética para chips de PDMS y otros chips microfluídicos.

    5. Eliminación de la fotorresina: Eliminación de la fotorresina y del recubrimiento antirreflectante inferior.

     

    25L Vacuum Plasma Cleaning

     

    Características del producto

    1. Cámara de vacío de acero inoxidable procesada con soldadura de grado militar, que ofrece un sellado superior y una excelente resistencia a la corrosión.

    2. Incorpora dos capas de electrodos y bandejas de procesamiento multicapa para mejorar considerablemente la utilización del espacio.

    3. Interfaz de pantalla táctil fácil de usar que muestra los parámetros del proceso en tiempo real.

    4. Permite almacenar múltiples recetas de procesos para su recuperación con un solo clic, con datos de operación totalmente rastreables.

    5. Equipado con dos canales de gas independientes; no requiere mezclador de gas adicional, lo que resulta práctico para probar diversas formulaciones de proporciones de gas.

    6. El diseño con puerta de apertura frontal y salida de escape trasera crea una circulación interna dinámica de gases. La entrada de aire uniforme proporciona resultados de limpieza consistentes.

    Dibujo esquemático de la máquina y diagrama de la cámara de vacío

     

    Vacuum Plasma Chamber

     

    Especificaciones técnicas

     
    No.CategoríaElemento de especificaciónParámetro
    1Generador de plasmaFuerza0–1000W, ajustable de forma continua
    Frecuencia40 kHz
    2Cámara de reacción al vacíoMaterial de la cámaraAcero inoxidable 316 importado con acabado espejo y sellado de grado militar.
    Volumen de la cámara380(Ancho)×390(Profundidad)×170(Alto) mm; 25 L
    Espacio de procesamiento efectivo333 (ancho) × 320 (profundidad) mm
    3Electrodos de descargaElectrodos3 piezas de electrodos de aleación de aluminio de alta conductividad especial
    Capas de procesamiento2 capas
    Modo de descargaDescarga de reacción de plasma acoplado capacitivamente CCP
    Espacio entre electrodos positivos y negativos50 mm
    Vaciado de bandejas30 mm
    4Control de la trayectoria del gasControlador de flujo másico300 SCCM
    Diseño de circuitos de gasDiseño de entrada de aire uniforme de doble cara para obtener resultados de limpieza y grabado consistentes.
    Canales de gas2 líneas de gas, compatibles con O, Ar, N, H, etc.
    (Avísanos con antelación si necesitas gas corrosivo)
    5Medición de vacíoSistema de medición de vacíoRango de medición: 5×10² ~ 1,0×10⁵ Pa
    Precisión de medición: 0,1 Pa
    6Sistema de bombeoBomba de vacío16 m³/h
    Tubería de vacíoTubería de acero inoxidable + válvulas neumáticas
    7Sistema de controlModo de controlSOCIEDAD ANÓNIMA
    Pantalla táctilPanel táctil de 7 pulgadas
    Programa de softwareSistema de control de plasma patentado y de desarrollo propio.
    8Condiciones del sitioFuente de alimentación220 V, 50/60 Hz, 13 A
    Conector de tubería de gasΦ6 mm
    Pureza de gas requerida99,99%
    Presión de entrada del gas0,3–0,6 MPa
    Puerto de escapeBrida KF25
    9Especificaciones generales de la máquinaDimensiones generales650 mm (largo) × 649 mm (ancho) × 666 mm (alto)
    Peso neto80 kg
    Consumo total de energía3 kW

     

    Entorno operativo (elementos que debe preparar el cliente)

     

    No.ArtículoRequisitos
    1Suministro eléctrico y estado de la redEntrada: 220 V, 50/60 Hz; fluctuación de red admisible ±10 %. El cable de tierra de protección debe cumplir con las normas internacionales. No debe haber interferencias electromagnéticas intensas cerca del área de instalación del equipo.
    2Condiciones ambientales de instalaciónTemperatura ambiente: 0–40°C; Humedad relativa: 15%–60%.
    3Preparación de la fuente de gasCilindros de gas de oxígeno, argón, nitrógeno, hidrógeno, etc. (deben estar equipados con válvulas reductoras de presión). Presión de entrada del gas > 0,3 MPa; Diámetro de la conexión de gas: Φ6 mm.
    4Conducto de escapeConectar al puerto de escape de la bomba de vacío (obligatorio para aplicaciones en salas blancas).
     

    Detalles del producto

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    Vacuum plasma surface treatment machine
    25L Vacuum Plasma Cleaning MachineCCP Capacitively Coupled Plasma System
     
     
     
     
     
     
     
     
     

     

     

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Contáctanos :allen@hyrnus.com