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El HY-AS1200 incorpora una boquilla giratoria motorizada para crear una superficie de plasma uniforme. Con un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm y una potencia ajustable de 0 a 1200 W, es ideal para el pretratamiento por lotes de marcos de conexión y sustratos de gran superficie. El plasma neutro a temperatura ambiente no daña los chips, elimina en seco los residuos orgánicos y los óxidos superficiales a presión atmosférica para reforzar la adhesión en el montaje de chips, la unión de cables y el moldeo, a la vez que elimina defectos de delaminación y porosidad.
Equipado con protección de seguridad multicapa y totalmente compatible con líneas de producción automatizadas, este equipo se utiliza ampliamente en procedimientos de empaquetado y prueba de circuitos integrados, placas de circuitos flexibles y chips para la industria automotriz.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-AS1200Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaLimpiador de plasma rotatorio cuadrado atmosférico de baja temperatura para encapsulado de circuitos integrados y pruebas de semiconductores.
Introducción del producto
HY-AS1200Limpiador de plasma rotatorio cuadrado atmosférico de baja temperaturaEstá equipado con una boquilla giratoria de alta velocidad para proporcionar una cobertura de plasma completa y uniforme en todas las piezas. Ofrece un ancho de tratamiento efectivo de 20 a 80 mm con una potencia ajustable sin escalonamientos de hasta 1200 W, lo que mejora significativamente el rendimiento del procesamiento para sustratos y marcos de conexión de gran tamaño en la fabricación de semiconductores de alto volumen. Al operar sin cámaras de vacío, su plasma frío de bajo potencial protege los circuitos de los chips, a la vez que elimina eficazmente los agentes desmoldantes, la fotorresina residual y los óxidos metálicos superficiales. Esto mejora notablemente la adhesión interfacial para la fijación de chips, la unión de cables, el encapsulado y el compuesto de moldeo, minimizando eficazmente la delaminación, los huecos y los problemas de mala adhesión para mantener un rendimiento de empaquetado estable.
La máquina admite el control automático de señales de E/S y cuenta con enclavamientos de seguridad integrales de hardware y software. Se integra a la perfección en flujos de trabajo de producción en línea de principio a fin, lo que la convierte en una solución estándar de pretratamiento en línea para el empaquetado de circuitos integrados, mini LED, dispositivos semiconductores de potencia y fábricas de empaquetado y prueba de chips para la industria automotriz.
Aplicación del producto
Este equipo está diseñado principalmente para la industria de semiconductores. Proporciona limpieza y activación antes de la unión de chips, la unión de cables, el moldeo y la dispensación, limpia obleas, marcos de conexión y sustratos BGA para eliminar suciedad aceitosa y partículas orgánicas, y mejora la adhesión del empaquetado y el rendimiento de la producción.
También se aplica ampliamente en pantallas 3C, módulos de cámara, PCB/FPC, LED, automoción, energías renovables y otros campos. Para plásticos, vidrio, cerámica, metal, PI, ITO y materiales especiales, permite la limpieza y activación de la superficie antes de la unión, impresión, recubrimiento y soldadura para eliminar la mala adherencia, los huecos en el embalaje y los defectos de impresión.
Características del producto
1. Diseñada con componentes de hardware de grado militar, la máquina funciona de forma estable a temperaturas ambiente que oscilan entre -25 °C y 50 °C, lo que la hace adecuada para diversos entornos de producción exigentes. Según los criterios MIL-HDBK-217F a 25 °C, su valor MTBF supera las 190 000 horas.
2. El sistema digitalizado de operación y visualización proporciona una monitorización continua en tiempo real, a la vez que resiste eficazmente las interferencias de señales externas.
3. Dispone de varios módulos funcionales prácticos: monitorización de la presión del aire, detección de la temperatura de la placa base y potencia de salida ajustable.
4. Adopta un sistema de control integrado con chip inteligente de desarrollo propio, que ofrece retroalimentación de datos en tiempo real en 0,1 s y una fuerte resistencia a las perturbaciones de la señal.
5. Presenta un factor de potencia de plasma de no menos del 79%, caracterizado por un equilibrio dinámico suave y una alta saturación durante la descarga de los electrodos.
6. Equipado con un conjunto completo de funciones de protección de seguridad, que incluyen protección contra sobretemperatura, sobrecarga, cortocircuito, circuito abierto, fugas y mal funcionamiento.
Estructura del equipo
La unidad de procesamiento de superficies mediante plasma rotatorio atmosférico se compone de tres partes funcionales principales: módulo de generación de energía, pistola de pulverización de plasma rotatoria y sistema de control.
1.Módulo de generación de energía
Está equipado con un sistema de ajuste automático de potencia para proporcionar una salida de energía estable y de alta precisión, libre de variaciones de presión de gas. Los operadores pueden ajustar los parámetros de funcionamiento según las condiciones reales de la muestra para obtener resultados óptimos en el procesamiento de la superficie.
2. Pistola de pulverización de plasma directo
Esta pistola está diseñada para materiales irregulares, complejos y de gran superficie, con un ancho de procesamiento efectivo de 20 mm a 80 mm. Puede integrarse con las líneas de producción existentes para lograr una producción en línea totalmente automatizada y reducir los costos laborales.
3. Sistema de control
El sistema de control está instalado dentro del armario principal del generador eléctrico. Gestiona el funcionamiento del limpiador de plasma atmosférico y proporciona una protección de seguridad completa para todo el sistema de equipos.
Dimensiones del generador de plasmaPlano de dimensiones de la unidad principal
Dimensiones de la pistola de plasma
Dibujo esquemático de una pistola de plasma
Especificaciones técnicas: Unidad principal del generador de plasma atmosférico
1. Generador de plasma atmosférico
(1) Parámetros de la unidad principal
| Artículo | Especificación |
| Modelo | HY-AS1200 |
| Dimensiones generales | 479200325 mm (LWH) |
| Peso | 10 kg |
| Fuente de alimentación de entrada | CA 220V |
| Frecuencia de potencia | 25 kHz |
| Potencia de salida del plasma | 0–1200W, ajustable y con pantalla |
| Modo de control | Control de E/S / Control manual |
| Protección y alarma | Funciones de protección integradas contra temperatura, presión atmosférica, sobrecarga, fugas eléctricas, cortocircuitos, circuitos abiertos, etc. |
| Funciones de detección | Detección de presión de aire, detección de potencia, detección de temperatura de la placa base |
(2) Especificaciones de la pistola de pulverización de plasma de inyección directa
| Artículo | Especificación |
| Dimensiones de la pistola de plasma | 324 mm * 86,5 mm |
| Tamaños de boquillas | Estándar: 20 mm, 30 mm, 50 mm, 56 mm, 60 mm, 80 mm |
| Altura del tratamiento con plasma | 5–20 mm |
| Ancho efectivo del tratamiento con plasma | 20–80 mm |
| Rango de presión de aire | Estándar: 0,2 MPa, ajustable entre 0,08 y 0,25 MPa. |
2. Requisitos de instalación en fábrica
| Artículo | Requisito |
| Se requiere fuente de alimentación | Monofásico CA 220V, 10A; Resistencia de tierra inferior a 4Ω |
| Escape de fábrica | Caudal: 5 m³/min; Material de la tubería: Material resistente a la corrosión |
| Requisitos de aire comprimido de la fábrica | Diámetro del tubo: 8 mm |
| Material de la tubería: tubo de PU | |
| Presión de trabajo: 0,4–0,6 MPa | |
| Estándar de calidad del aire: | |
| Diámetro de partícula sólida ≤0,1 μm | |
| Contenido de aceite ≤0,01 mg/m³ | |
| Punto de rocío ≤ -40 °C |
| Artículo | Especificación |
| Señalización de peligros | Etiqueta de advertencia de alto voltaje |
| Entorno operativo | Temperatura: 15~35°C |
| Humedad: 30~80% | |
| Otras precauciones | No debe haber gases inflamables, gases corrosivos, polvo explosivo o reactivo en el área de trabajo. |
Detalles del producto
El limpiador de plasma rotativo HY-AS1200 se utiliza ampliamente en el empaquetado de circuitos integrados semiconductores, electrónica 3C, electrónica automotriz, energías renovables y fabricación de LED. Trata obleas, FPC/PCB, plásticos, vidrio y metales para solucionar problemas de mala adhesión, desprendimiento de impresión, deslaminación del empaquetado y defectos de vacío.
Esta unidad utiliza tecnología de plasma neutro de baja temperatura y potencial cero. No genera descargas electrostáticas ni daños térmicos, por lo que es totalmente segura para componentes delicados como chips, películas delgadas y sustratos BGA.
Por supuesto. Admite dos modos de control: control automático IO y control manual. La pistola pulverizadora rotativa se puede montar en líneas de montaje o brazos robóticos para la producción continua en línea.
HY-AD03 es una directa atmosférica Dispositivo de limpieza por plasma diseñado para la limpieza, activación y modificación de superficies en condiciones ambientales. Ofrece energía concentrada con un área de tratamiento reducida, lo que mejora eficazmente la adhesión, la hidrofilia y la imprimibilidad del producto. Además, elimina contaminantes como residuos orgánicos, manchas de aceite y capas de óxido de las superficies de los materiales.
El HY-TM500 funciona a presión atmosférica sin necesidad de cámaras de vacío. Sus guías de 3 ejes personalizadas ofrecen un tratamiento preciso y de cobertura total. Fabricado con componentes de grado militar y control digital, admite una potencia ajustable de 0 a 800 W. El plasma de baja temperatura y potencial cero protege los componentes de PCB, FPC y semiconductores, completando la limpieza, activación y modificación de la superficie para mejorar la adhesión durante el pegado, la impresión y el recubrimiento. Está preparado para la automatización en línea en las industrias 3C, de pantallas, semiconductores, automotriz y de energías renovables.
La HY-DC1000 está equipada con una pistola rotativa de amplia cobertura y boquillas intercambiables de 20 a 80 mm, diseñadas a medida para piezas planas de gran tamaño, como placas de circuito impreso (PCB) de tamaño completo, electrodos de baterías de nueva energía, componentes plásticos para automóviles y paneles de vidrio para pantallas. Ofrece una potencia ajustable de 0 a 1000 W para lograr una cobertura de plasma uniforme en grandes superficies, eliminando eficazmente los contaminantes orgánicos y evitando problemas de delaminación e imperfecciones en la impresión, ideales para líneas de montaje en línea de producción en masa.
El HY-DD600 cuenta con una boquilla estrecha (de 2 a 6 mm de ancho efectivo), ideal para componentes diminutos y sensibles de alta precisión, como chips, circuitos flexibles FPC y sustratos BGA en miniatura. Su chorro de plasma de baja temperatura y potencial cero elimina el riesgo de quemaduras térmicas en materiales PI/ITO ultrafinos. Su diseño compacto permite trabajar en espacios reducidos y microestructuras complejas, adaptándose perfectamente a las líneas de unión y dispensación automáticas de pequeño tamaño para el encapsulado de semiconductores y el pretratamiento de módulos de cámara.
El HY-AC500 incorpora una pistola de plasma rotativa y modos de control dual manual y de E/S, lo que permite una limpieza, activación y micrograbado uniformes para PCB, FPC, BGA y chips semiconductores. Cuenta con hardware de grado militar, monitorización digital en tiempo real y protección de seguridad multicapa. Esta máquina de plasma analógica de sobremesa de 1000 W se utiliza ampliamente para el pretratamiento en el empaquetado de semiconductores, electrónica 3C, pantallas, electrónica automotriz e industrias de energías renovables.
El HY-AC1000H utiliza plasma neutro de baja temperatura sin vacío, equipado con rieles personalizables y pistolas rotativas dobles. Con una potencia ajustable de 0 a 1000 W y un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm, limpia los chips de forma segura sin dañarlos térmicamente.La limpieza en seco, tanto física como química, mejora la adhesión para la fijación de chips, la unión de cables y el moldeo, reduciendo la delaminación y los huecos. Compatible con control manual y de E/S, con monitorización de seguridad completa, se conecta a líneas automatizadas para el procesamiento continuo de sustratos, marcos de conexión y grandes paneles FPC, ofreciendo una producción estable a plena carga durante largas horas con un tiempo de respuesta inferior a 0,1 s.
El HY-AD800 procesa de forma segura chips, placas de circuito impreso y componentes plásticos delicados sin deformación térmica. Equipado con una potencia ajustable de 0 a 800 W, funcionamiento dual E/S/manual y protección de seguridad completa, se integra fácilmente en líneas de producción automatizadas para la limpieza de superficies, la activación y la mejora de la adhesión, lo que lo hace ideal para el encapsulado de semiconductores, la electrónica 3C, la automoción, las energías renovables y la fabricación de LED.
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