¿qué estás buscando?
?
El HY-AR03 realiza la limpieza, activación y modificación de la superficie de las piezas en aire ambiente. Optimiza la adhesión, la hidrofilicidad y la imprimibilidad del sustrato, y elimina residuos orgánicos, manchas de aceite y capas de óxido. Ideal como equipo de pretratamiento para procesos de encapsulado, impresión, unión y recubrimiento de circuitos integrados, esta unidad compacta permite la producción automatizada en línea con bajos costos operativos.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-AR03Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaEquipo de limpieza por plasma de chorro atmosférico para la activación de superficies antes del pretratamiento de encapsulados de circuitos integrados.
Introducción del producto
HY-AR03 Máquina de limpieza por plasma de chorro directo a presión atmosférica Funciona a presión atmosférica normal para modificar las propiedades de la superficie del sustrato y eliminar los contaminantes superficiales. Sirve como equipo esencial de preprocesamiento para el encapsulado, la laminación, el recubrimiento con película, la soldadura y la dosificación de adhesivos, y puede instalarse sin problemas en líneas de montaje automatizadas para una fabricación en masa ininterrumpida.
Gracias a su hardware de grado militar, la máquina funciona de forma estable en un rango de temperatura de -25 ℃ a 50 ℃, con un tiempo medio entre fallos (MTBF) de hasta 190 000 horas. Equipada con monitorización digital en tiempo real mediante pantalla táctil y un chip ST ARM integrado, admite comunicación remota RS485, detección de datos en tiempo real de múltiples elementos y protección de seguridad integral contra múltiples fallos para un funcionamiento industrial prolongado.
Aplicación del producto
Este equipo es esencial como pretratamiento para los procesos de fabricación de semiconductores y componentes electrónicos, incluyendo impresión, encapsulado, laminación, recubrimiento con película, soldadura y aplicación de adhesivos. Se integra fácilmente en líneas de montaje automatizadas para lograr una producción en masa continua e ininterrumpida con bajos costos operativos.
Características del producto
1. Adopta un diseño de hardware de grado militar, compatible con temperaturas de funcionamiento de -25 ℃ a 50 ℃ para adaptarse a entornos de trabajo exigentes. Su MTBF (tiempo medio entre fallos) alcanza ≥190 000 horas de acuerdo con la norma MIL-HDBK-217F a 25 ℃.
2. Sistema de control digital con pantalla táctil para monitorización en tiempo real y excelente rendimiento antiinterferencias.
3. Equipado con un chip ST ARM que permite una potente depuración y comunicación remota para una integración perfecta en la red. El software inteligente de desarrollo propio analiza los datos recopilados en tiempo real para lograr una adaptación automática de la potencia y un funcionamiento estable y constante.
4. Compatible con interfaz de señal analógica y comunicación remota RS485.
5. Múltiples funciones de monitoreo en tiempo real: detección de temperatura, presión atmosférica, voltaje de arco del transformador, corriente pico primaria del transformador, corriente de red y velocidad de rotación.
6. Protección de seguridad integral que incluye protección contra sobretemperatura, sobrecarga, cortocircuito, circuito abierto, fugas eléctricas y mal funcionamiento.
Diagrama de dimensiones del producto
Especificaciones técnicas
| Artículo | Parámetro |
| Nombre del producto | Máquina de limpieza de plasma con chorro de vórtice atmosférico |
| Número de modelo | NE-ATR03 |
| Rango de potencia de salida | 450~1200W (ajustable), control de potencia preciso con alta estabilidad. |
| Ancho del tratamiento | 50 mm |
| Altura del tratamiento | 5–15 mm |
| Velocidad de procesamiento | 10–300 mm/s |
| Temperatura de tratamiento | 50℃ ~ 100℃ |
| Consumo de aire | 50 l/min a 0,1 MPa; 85 l/min a 0,2 MPa |
| Longitud del cable de alta tensión | 3 metros |
| Precisión de la potencia de salida | ±1% |
| Modo de control | Control digital |
| Dimensiones generales | WDAltura: 244 mm474 mm310 mm |
| Peso de la antorcha | 5 KG |
| Peso de la máquina | 25 KG |
| Fuente de alimentación de entrada | 220 V CA ± 20 %, 50–60 Hz |
| Control de operaciones | Control local y control remoto |
| Comunicación remota | Interfaz analógica e interfaz de comunicación RS485 |
| Factor de potencia | 95% |
| Presión de aire de entrada | 0,4 MPa ~ 0,6 MPa, tolerancia ±20% |
| Presión de aire de salida | 0,1 MPa ~ 0,2 MPa, tolerancia ±20% |
| Placa de alimentación | Modularizado |
| Rendimiento antiinterferencias | Excelente |
| Elementos de monitoreo de datos en tiempo real | Presión atmosférica, temperatura de la placa base, tensión del arco del transformador, corriente de funcionamiento, tensión de funcionamiento, potencia real, consumo de energía, frecuencia de funcionamiento, factor de potencia |
| Tipos de alarmas de fallas | Cortocircuito, circuito abierto, sobretemperatura, fallo de presión de aire, sobrecorriente del sistema, subtensión del sistema, sobretensión del sistema, circuito abierto de salida de alta tensión, cortocircuito de salida de alta tensión, fallo de entrada de CA, anomalía de la linterna |
| Modos de notificación de alarma | Zumbador audible + aviso emergente en la pantalla táctil |
Especificaciones de utilidad de fábrica
| Artículo | Requisito |
| Especificaciones de la fuente de alimentación de CA | Monofásico CA 220V, 50/60Hz, 11A; Resistencia de tierra inferior a 4Ω |
| Escape de fábrica | Caudal: 5 m³/min |
| Material de la tubería: Material resistente a la corrosión | |
| Requisitos de aire comprimido de la fábrica | Aire seco, libre de agua y aceite. |
| Diámetro del tubo: 8 mm | |
| Material de la tubería: tubo de PU | |
| Presión atmosférica: 0,4–0,6 MPa |
Detalles del producto
HY-AD03 es una directa atmosférica Dispositivo de limpieza por plasma diseñado para la limpieza, activación y modificación de superficies en condiciones ambientales. Ofrece energía concentrada con un área de tratamiento reducida, lo que mejora eficazmente la adhesión, la hidrofilia y la imprimibilidad del producto. Además, elimina contaminantes como residuos orgánicos, manchas de aceite y capas de óxido de las superficies de los materiales.
El HY-TM500 funciona a presión atmosférica sin necesidad de cámaras de vacío. Sus guías de 3 ejes personalizadas ofrecen un tratamiento preciso y de cobertura total. Fabricado con componentes de grado militar y control digital, admite una potencia ajustable de 0 a 800 W. El plasma de baja temperatura y potencial cero protege los componentes de PCB, FPC y semiconductores, completando la limpieza, activación y modificación de la superficie para mejorar la adhesión durante el pegado, la impresión y el recubrimiento. Está preparado para la automatización en línea en las industrias 3C, de pantallas, semiconductores, automotriz y de energías renovables.
La HY-DC1000 está equipada con una pistola rotativa de amplia cobertura y boquillas intercambiables de 20 a 80 mm, diseñadas a medida para piezas planas de gran tamaño, como placas de circuito impreso (PCB) de tamaño completo, electrodos de baterías de nueva energía, componentes plásticos para automóviles y paneles de vidrio para pantallas. Ofrece una potencia ajustable de 0 a 1000 W para lograr una cobertura de plasma uniforme en grandes superficies, eliminando eficazmente los contaminantes orgánicos y evitando problemas de delaminación e imperfecciones en la impresión, ideales para líneas de montaje en línea de producción en masa.
El HY-DD600 cuenta con una boquilla estrecha (de 2 a 6 mm de ancho efectivo), ideal para componentes diminutos y sensibles de alta precisión, como chips, circuitos flexibles FPC y sustratos BGA en miniatura. Su chorro de plasma de baja temperatura y potencial cero elimina el riesgo de quemaduras térmicas en materiales PI/ITO ultrafinos. Su diseño compacto permite trabajar en espacios reducidos y microestructuras complejas, adaptándose perfectamente a las líneas de unión y dispensación automáticas de pequeño tamaño para el encapsulado de semiconductores y el pretratamiento de módulos de cámara.
El HY-AC500 incorpora una pistola de plasma rotativa y modos de control dual manual y de E/S, lo que permite una limpieza, activación y micrograbado uniformes para PCB, FPC, BGA y chips semiconductores. Cuenta con hardware de grado militar, monitorización digital en tiempo real y protección de seguridad multicapa. Esta máquina de plasma analógica de sobremesa de 1000 W se utiliza ampliamente para el pretratamiento en el empaquetado de semiconductores, electrónica 3C, pantallas, electrónica automotriz e industrias de energías renovables.
El HY-AC1000H utiliza plasma neutro de baja temperatura sin vacío, equipado con rieles personalizables y pistolas rotativas dobles. Con una potencia ajustable de 0 a 1000 W y un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm, limpia los chips de forma segura sin dañarlos térmicamente.La limpieza en seco, tanto física como química, mejora la adhesión para la fijación de chips, la unión de cables y el moldeo, reduciendo la delaminación y los huecos. Compatible con control manual y de E/S, con monitorización de seguridad completa, se conecta a líneas automatizadas para el procesamiento continuo de sustratos, marcos de conexión y grandes paneles FPC, ofreciendo una producción estable a plena carga durante largas horas con un tiempo de respuesta inferior a 0,1 s.
El HY-AS1200 incorpora una boquilla giratoria motorizada para crear una superficie de plasma uniforme. Con un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm y una potencia ajustable de 0 a 1200 W, es ideal para el pretratamiento por lotes de marcos de conexión y sustratos de gran superficie. El plasma neutro a temperatura ambiente no daña los chips, elimina en seco los residuos orgánicos y los óxidos superficiales a presión atmosférica para reforzar la adhesión en el montaje de chips, la unión de cables y el moldeo, a la vez que elimina defectos de delaminación y porosidad.Equipado con protección de seguridad multicapa y totalmente compatible con líneas de producción automatizadas, este equipo se utiliza ampliamente en procedimientos de empaquetado y prueba de circuitos integrados, placas de circuitos flexibles y chips para la industria automotriz.
El HY-AD800 procesa de forma segura chips, placas de circuito impreso y componentes plásticos delicados sin deformación térmica. Equipado con una potencia ajustable de 0 a 800 W, funcionamiento dual E/S/manual y protección de seguridad completa, se integra fácilmente en líneas de producción automatizadas para la limpieza de superficies, la activación y la mejora de la adhesión, lo que lo hace ideal para el encapsulado de semiconductores, la electrónica 3C, la automoción, las energías renovables y la fabricación de LED.
dejar un mensaje
Escanea y envíalo a WeChat. :
Escanea y envíalo a WhatsApp. :
