Molde de encapsulación de plástico

HY-PM-TO252 Molde de moldeo de semiconductores Está diseñada para el encapsulado posterior al proceso de circuitos integrados, dispositivos semiconductores, componentes optoelectrónicos, optoacopladores y sensores. Admite una amplia gama de tipos de encapsulado y cuenta con una caja de moldes de cambio rápido tipo cajón, un diseño de canal equilibrado y moldeo de corta distancia para un alto aprovechamiento de la resina, una calidad de moldeo estable y un mantenimiento sencillo.

El molde HY-PMS03 MGP es compatible con diodos de montaje superficial SMA, SMB y SMC, y funciona con prensas de moldeo de más de 400 toneladas. Cada paquete incluye 4 cajas de molde para formar 8 marcos de conexión simultáneamente. Gracias a sus moldes de intercambio rápido y cavidades de aleación resistentes al desgaste con revestimiento de cromo, alcanza las 200 000 inyecciones. El desplazamiento del plástico de ≤0,05 mm evita el desbordamiento, las burbujas y los huecos, garantizando una producción en masa constante.

El molde HY-PM252-6R es un molde de alta precisión diseñado para productos con encapsulado TO252-6R. El molde cuenta con una base universal con capacidad para 6 cajas de molde y un sistema de cambio rápido de cajas, que utiliza un diseño de inyección multipot de abajo hacia arriba, accionado por cuatro cilindros hidráulicos integrados, resistentes a altas temperaturas y a prueba de fugas, con una placa de accionamiento del cabezal de inyección equilibrada.