máquina de unión de chips

HY-ED007Máquina de fijación de troquelesEs una máquina de montaje de chips de alta precisión desarrollada para aplicaciones de comunicación óptica, módulos ópticos, módulos multichip (MCM), empaquetado 3D y dispositivos optoelectrónicos.

El equipo de unión de chips HY-ED003 es una máquina de unión eutéctica de alta precisión desarrollada para aplicaciones de comunicación óptica, módulos ópticos, módulos multichip (MCM), empaquetado 3D y dispositivos optoelectrónicos.

HY-DB503Die BonderEs una máquina de unión de chips totalmente automática y de alta velocidad desarrollada para aplicaciones de empaquetado de optoelectrónica y semiconductores.

La HY-DB501 Die Bonder es una máquina de unión de chips totalmente automática desarrollada para aplicaciones de empaquetado de semiconductores y optoelectrónica de ultra alta precisión.Ofrece una fijación de chips de alta precisión para el encapsulado optoelectrónico, dirigida a dispositivos de la serie TO, fotodiodos, láseres, optoacopladores y miniLEDs, con una precisión de colocación de ±5 μm y un control angular de ±1°.