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HY-DB503Die BonderEs una máquina de unión de chips totalmente automática y de alta velocidad desarrollada para aplicaciones de empaquetado de optoelectrónica y semiconductores.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-DB503Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina de unión de chips de alta velocidad para optoelectrónica y semiconductores.
Introducción del producto
HY-DB503 Enlace de matrizmáquina de ing Admite anillos de obleas de 10 pulgadas y maneja chips de 6×6 mil a 100×100 mil en PCB de hasta 90×280 mm. El curado UV está disponible opcionalmente para una rápida estabilización del adhesivo. Este sistema, alojado en un chasis compacto de 1350×1280×1650 mm y con un peso de 1200 kg, ofrece una producción de alta densidad con un acceso de mantenimiento sencillo. Su funcionamiento con Windows 7 y la selección de idioma inglés/chino, junto con parámetros de personalización abiertos, permite un cambio rápido de recetas y una integración perfecta en entornos de producción existentes para aumentar la capacidad de ensamblaje optoelectrónico.
Escenarios de aplicación
Dispositivos de la serie TO, fotodiodos, láseres, optoacopladores, miniLEDs, dispositivos optoelectrónicos para electrónica de consumo, etc.
Características del producto
Sistema automático de corrección del ángulo de la viruta de alta precisión
Cambio automático de placas de circuito impreso (disponible en configuración de cargador simple o doble).
Cambio automático del anillo de obleas (opcional)
Función de dispensación a temperatura constante
Detección de troqueles faltantes
Detección de obstrucción de boquillas
Inspección previa a la dispensación: comprueba si hay residuos o defectos graves en la placa de circuito impreso.
Detección de la cantidad de pegamento: comprueba el volumen y la presencia de pegamento.
Inspección posterior a la unión: comprueba la colocación y el ángulo de la matriz.
Admite anillos para obleas de 10 pulgadas o menos (otros tamaños personalizables).
Curado UV de PCB y función de curado rápido UV (opcional)
Función de protección anticolisión en caso de corte de energía (nueva tecnología, no requiere SAI).
Múltiples configuraciones disponibles para satisfacer las diferentes demandas del mercado; personalizable según los requisitos.
Especificaciones técnicas
| No | Categoría | Parámetro | Especificación |
| 1. Información general | Nombre del equipo | HY-DB503 | |
| Sistema operativo | Windows 7 | ||
| Idiomas compatibles | Chino / Inglés | ||
| UPH | 15.000/hora (máx.) (excluyendo errores de fotomáscara y materia prima) | ||
| 2. Precisión | Precisión de unión de chips X/Y | ±15 μm | |
| Precisión angular | ±1° | ||
| 3. Velocidad | Tiempo de ciclo de un solo chip | 240 ms (máx.) | |
| 4. Sistema de visión | Resolución de la cámara | 1280 × 1024 píxeles | |
| Funciones de inspección | Sistema de visión de alta inteligencia, admite la inspección automática del volumen, la forma, la posición y la inspección posterior a la unión del adhesivo. | ||
| 5. Automatización | Cambio automático de PCB | Sí | |
| Cambio automático de anillos de obleas | Opcional | ||
| 6. Compatibilidad | Compatibilidad del sistema | Admite múltiples formatos de mapa | |
| Personalización | Alta apertura, personalizable según los diferentes requisitos del cliente. | ||
| 7. Dimensiones y peso | Tamaño de la placa de circuito impreso (ancho × largo, máximo) | 90 mm × 280 mm | |
| Tamaño del troquel | 6 mil × 6 mil ~ 100 mil × 100 mil | ||
| Tamaño del anillo de oblea | 10 pulgadas (otros tamaños personalizables) | ||
| Dimensiones del equipo (largo × ancho × alto) | 1350 × 1280 × 1650 mm | ||
| Peso del equipo | 1200 kg (el peso final está sujeto al producto real) | ||
| 8. Servicios públicos | Aire comprimido | 5–6 kgf/cm² | |
Detalles del producto
HY-ED022Die Bonder Está desarrollado para aplicaciones de comunicación óptica y encapsulado de dispositivos ópticos.
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La HY-DB501 Die Bonder es una máquina de unión de chips totalmente automática desarrollada para aplicaciones de empaquetado de semiconductores y optoelectrónica de ultra alta precisión.Ofrece una fijación de chips de alta precisión para el encapsulado optoelectrónico, dirigida a dispositivos de la serie TO, fotodiodos, láseres, optoacopladores y miniLEDs, con una precisión de colocación de ±5 μm y un control angular de ±1°.
Soldadora de chips HY-DB500 Es una máquina de unión de chips de alta gama y totalmente automática, diseñada para dispositivos optoelectrónicos y encapsulado de semiconductores de alta precisión. Gracias a su excepcional estabilidad, control inteligente y arquitectura modular, resulta ideal para la producción en grandes volúmenes de dispositivos de la serie TO, fotodiodos, láseres, optoacopladores, miniLEDs y componentes optoelectrónicos de consumo.
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