máquina de unión de chips

El HY-DA300 Máquina de montaje de chips múltiplesEstá diseñado específicamente para procesos de colocación totalmente automática de múltiples chips en el empaquetado de componentes electrónicos y se reconoce como uno de los equipos clave en la fabricación de componentes electrónicos.

HY-PB300 Adhesivo epoxi para matrices totalmente automático Está diseñado para aplicaciones de empaquetado de múltiples chips. Integra dispensación de precisión, colocación de chips, posicionamiento visual superior e inferior, reconocimiento de presión flexible y control de fuerza preciso, lo que proporciona un ensamblaje estable y eficiente para circuitos híbridos, COB, MCM, MEMS, RF y módulos optoelectrónicos.

HY-DB300FMáquina automática de dispensación y unión de troqueles Es una máquina de dispensación y unión de chips totalmente automática, diseñada para el ensamblaje de alta precisión de múltiples chips y chips a obleas. Admite obleas de hasta 8 pulgadas, chips de 0,2 × 0,2 mm a 15 × 15 mm, mapeo de obleas, posicionamiento de doble visión y apilamiento 3D de hasta 5 mm. La máquina alcanza una precisión de colocación de ±3 μm y una capacidad de recogida y colocación de hasta 1200 UPH.

El HY-MD561P está diseñado para el empaquetado de chips COB/COC multichip. Equipado con un motor lineal y un sistema de posicionamiento por visión CCD, y tres cabezales de recogida y colocación independientes, admite la alimentación automática de obleas de 6 pulgadas y paquetes de chips tipo waffle de 2 pulgadas. Incorpora corrección por visión directa; además, se pueden configurar sistemas opcionales de dispensación por jeringa y curado UV para la unión del chip al sustrato.

HY-SD8012 Des decir, adjuntar equipoEs una máquina avanzada de unión de chips mediante soldadura blanda, compatible con obleas de 12" a 6", que ofrece capacidad para manipular chips delgados con una precisión y velocidad que alcanzan los niveles de los equipos importados.

HY-MSD08/SD12 Des decir, adjuntar equipo es una solución de unión de un solo uso diseñada para productos de dispositivos de potencia multichip. Puede cargar tres obleas (de 8" y 12") y realizar la unión de chips duales (tipo A y B) simultáneamente.

HY-DB812 Des decir, adjuntar equipoEs un sistema de unión de chips de alta velocidad diseñado para el empaquetado de semiconductores de precisión media a alta, compatible con circuitos integrados, QFN/DFN/BGA, dispositivos de potencia (IGBT/SiC) y sensores MEMS.

HY-PD12Die Bonder Es un sistema de unión de chips a nivel de panel de alta precisión diseñado específicamente para procesos de empaquetado avanzado FOWLP/PLP, ampliamente utilizado en chips de computación de alto rendimiento/IA, dispositivos de RF 5G/mmWave, soluciones SiP y paneles de visualización Mini/Micro LED.

HY-GD08 Máquina de unión de matricesEs un sistema de dispensación y unión de chips de alta precisión diseñado para la producción de dispositivos discretos de potencia, circuitos integrados de consumo y sensores, compatible con los tipos de encapsulado SOP, SOT, SOD, DFN, QFN y DIP. 

HY-DP200 Die BonderEs un sistema de unión de chips de alta velocidad y precisión diseñado para aplicaciones de empaquetado de semiconductores ultradelgados y avanzados, compatible con IC, LSI, BGA, CSP, QFN, NAND Flash, DRAM móvil, eMMC, SiP y dispositivos de chips pequeños.

Máquina de unión de chips HY-MD660 pSe utiliza principalmente para la fijación de chips y dispositivos electrónicos en electrónica automotriz, aeroespacial, LiDAR, RF, componentes TR, electrónica de consumo y otros campos; es compatible con varios formatos de alimentación de chips/dispositivos y admite la colocación totalmente automática.

HY-ED022Die Bonder Está desarrollado para aplicaciones de comunicación óptica y encapsulado de dispositivos ópticos.