Máquina de unión eutéctica de alto rendimiento para semiconductores

Este sistema de unión de chips de alta precisión cuenta con un cabezal de unión lineal con función de boquilla múltiple, una plataforma de calibración de ángulo con configuración de doble estación y un sistema automático de corrección de ángulo de chip de alta precisión. El sistema de calentamiento por pulsos permite un calentamiento y enfriamiento rápidos, mientras que la etapa eutéctica ofrece ajuste y calibración automáticos en los ejes XY. La etapa de obleas admite anillos de obleas dobles en cada lado con pasadores eyectores para levantar y cambiar entre anillos. Se utilizan motores lineales sin hierro de alta precisión en la etapa de calibración, la etapa eutéctica y la etapa de transferencia del cabezal de unión para un control de movimiento superior. La garantía de calidad se asegura mediante la detección de chips faltantes, la detección de obstrucción de boquillas, la inspección previa a la eutéctica para residuos o defectos graves y la inspección posterior a la unión para la verificación de la colocación y el ángulo. El sistema admite anillos de obleas de 6 pulgadas y más pequeños, es compatible con bandejas waffle de 2 y 4 pulgadas (otros tamaños personalizables) e incorpora protección anticolisión por corte de energía sin necesidad de UPS.

Especificaciones técnicas

No	Categoría	Parámetro	Especificación
1. Información general		Sistema operativo	Windows 7
		Idiomas compatibles	Chino / Inglés
		UPH	300 unidades/hora (depende del tiempo del proceso eutéctico y del proceso de fabricación del producto del cliente)
2. Precisión		Precisión de unión de chips X/Y	±5 μm (excluyendo errores de fotomáscara y materia prima)
		Precisión angular	±0,5°
		Tipo de cabezal de unión	Cabezal de unión de matrices lineal de alta precisión
3. Velocidad		Tiempo de ciclo único (3 chips)	36 segundos
4. Sistema de visión		Resolución de la cámara	1280 × 1024 píxeles
		Funciones de inspección	Sistema de visión de alta inteligencia, admite inspección automática de forma, posición e inspección posterior a la unión.
5. Compatibilidad		Compatibilidad del sistema	Admite múltiples formatos de mapa
		Personalización	Alta apertura, personalizable según los diferentes requisitos del cliente.
6. Dimensiones y peso		Tamaño del anillo de oblea	6 pulgadas (compatible con bandejas para gofres de 2" y 4"; otros tamaños personalizables)
		Tamaño del troquel	6 mil × 6 mil ~ 100 mil × 100 mil
		Dimensiones del equipo (largo × ancho × alto)	1700 × 900 × 1850 mm
		Peso del equipo	1600 kg (el peso final está sujeto al producto real)
7. Servicios públicos		Aire comprimido	5–6 kgf/cm²

Detalles del producto

Preguntas frecuentes

¿Cuál es la UPH típica para el HY-ED003?

El HY-ED003 alcanza una producción aproximada de 300 unidades por hora. Tenga en cuenta que el rendimiento real depende del tiempo de procesamiento eutéctico y de los requisitos específicos del producto del cliente.

¿Cuál es la precisión de unión de esta máquina de unión eutéctica?

El sistema ofrece una precisión de unión de chips X/Y de ±5 μm (excluyendo errores de fotomáscara y materia prima) y una precisión angular de ±0,5°, lo que garantiza una colocación de alta precisión para aplicaciones de encapsulado óptico, optoelectrónico y MCM.

¿Qué capacidades de inspección ofrece el sistema de visión?

El sistema de visión de alta inteligencia permite la inspección automática de forma y posición, así como la inspección posterior a la unión. Entre los controles de calidad adicionales se incluyen la inspección preeutéctica para detectar residuos o defectos graves, la detección de matrices faltantes y la detección de obstrucciones en la boquilla.

 ¿Qué sustratos y tamaños de obleas admite el sistema?

El sistema admite anillos para obleas de 6 pulgadas o menos, y es compatible con bandejas de gofre de 2 y 4 pulgadas. También se pueden personalizar otros tamaños. El cabezal de unión lineal con función de boquilla múltiple y la plataforma de calibración de ángulo de doble estación ofrecen flexibilidad para diversos requisitos de empaquetado.