Máquina de unión de chips totalmente automática para optoelectrónica de ultra alta precisión

Máquina de unión de chips HY-DB501Gracias a su extrema precisión como principal ventaja, este equipo se utiliza ampliamente en dispositivos de la serie TO, fotodiodos, láseres, optoacopladores, miniLEDs y dispositivos optoelectrónicos de consumo, lo que lo hace especialmente adecuado para la producción en grandes volúmenes de productos de alta gama que exigen una estricta precisión de colocación.La arquitectura de cabezal de unión en línea doble mantiene la estabilidad durante el funcionamiento continuo, mientras que el motor de visión inteligente realiza tres puntos de control de inspección: verificación de la superficie antes de la dispensación, validación de la cantidad y el perfil del pegamento y auditoría de alineación posterior a la unión, para detectar defectos antes de que comprometan la integridad del ensamblaje. El intercambio automático de PCB admite diseños de cargador simple y doble, manteniendo el flujo de material sin recarga por parte del operador. El sistema admite anillos de obleas de 6 pulgadas y PCB de 90 × 280 mm, con curado UV opcional y cambio automático de anillo de obleas que amplía la cobertura del proceso. La innovadora prevención de colisiones por apagado funciona independientemente del SAI, lo que reduce los costos de equipos auxiliares y protege las herramientas durante las interrupciones. Construido sobre Windows 7 con soporte de interfaz bilingüe, el HY-DB501 ofrece configurabilidad paramétrica para diversos tamaños de chips desde 6 × 6 mil hasta 100 × 100 mil. 

Dispositivos de la serie TO, fotodiodos, láseres, optoacopladores, miniLEDs, dispositivos optoelectrónicos para electrónica de consumo, etc.

ProductoCaracterística

Este sistema automático de unión de chips de alta precisión cuenta con corrección automática del ángulo del chip, cambio automático de PCB (con cargador simple o doble) y dispensación a temperatura constante. La garantía de calidad se asegura mediante la detección de chips faltantes, la detección de obstrucción de boquillas, la inspección previa a la dispensación, la detección de la cantidad de adhesivo y la inspección posterior a la unión, con un cabezal de unión doble en línea que proporciona una alta precisión de unión. Admite anillos de obleas de 6 pulgadas o menores (otros tamaños personalizables), curado UV de PCB opcional y protección anticolisión en caso de corte de energía sin UPS. Se ofrecen múltiples configuraciones y personalización completa.

Especificaciones técnicas

No	Categoría	Parámetro	Especificación
1. Información general		Nombre del equipo	HY-DB501
		Sistema operativo	Windows 7
		Idiomas compatibles	Chino / Inglés
		UPH	2K/H (máx.) (varía según el material y los requisitos de calidad)
2. Precisión		Precisión de unión de chips X/Y	±5 μm (excluyendo errores de fotomáscara y materia prima)
		Precisión angular	±1°
3. Sistema de visión		Resolución de la cámara	1280 × 1024 píxeles
		Funciones de inspección	Sistema de visión de alta inteligencia, admite la inspección automática del volumen, la forma, la posición y la inspección posterior a la unión del adhesivo.
4. Automatización		Cambio automático de PCB	Sí
		Cambio automático de anillos de obleas	Opcional
5. Compatibilidad		Compatibilidad del sistema	Admite múltiples formatos de mapa
		Personalización	Alta apertura, personalizable según los diferentes requisitos del cliente.
6. Dimensiones y peso		Tamaño de la placa de circuito impreso (ancho × largo, máximo)	90 mm × 280 mm
		Tamaño del troquel	6 mil × 6 mil ~ 100 mil × 100 mil
		Tamaño del anillo de oblea	6 pulgadas (otros tamaños personalizables)
		Dimensiones del equipo (largo × ancho × alto)	1600 × 1000 × 1630 mm
		Peso del equipo	1050 kg (el peso final está sujeto al producto real)
7. Servicios públicos		Aire comprimido	5–6 kgf/cm²

Detalles del producto

Preguntas frecuentes

¿Cuál es la UPH máxima que puede alcanzar el HY-DB501?

La HY-DB501 alcanza una producción máxima de 2000 unidades por hora. Tenga en cuenta que el rendimiento real puede variar según las características del material y los requisitos de calidad específicos.

¿Cuál es la precisión de unión de chips de este sistema?

El sistema ofrece una precisión de unión de chips X/Y de ±5 μm (excluyendo errores de fotomáscara y materia prima) y una precisión angular de ±1°, lo que garantiza una colocación de alta precisión para dispositivos optoelectrónicos y semiconductores.

¿Qué tipos de inspección admite el sistema de visión?

El sistema de visión de alta inteligencia permite la inspección previa a la dosificación, la detección de la cantidad y la forma del adhesivo, la verificación de la posición del adhesivo y la inspección posterior a la unión, lo que proporciona una garantía de calidad integral durante todo el proceso de unión.

¿Se puede personalizar el sistema para diferentes requisitos de producción? 

El sistema ofrece una gran flexibilidad y múltiples configuraciones disponibles. Admite anillos de obleas de 6 pulgadas (otros tamaños personalizables), cambio automático de PCB con opciones de cargador simple o doble, cambio automático de anillo de obleas (opcional) y función de curado UV de PCB (opcional). Se ofrece personalización para satisfacer las necesidades específicas de cada cliente.