Reparador de superficies de plasma

HY-ES10 Es un sistema experimental de tratamiento con plasma, ampliamente adoptado por institutos de investigación, universidades, laboratorios de I+D de empresas y líneas de producción de bajo volumen. Utiliza tecnología de descarga de plasma acoplado capacitivamente (CCP). El sistema completo consta de una cámara de vacío, un generador de plasma, una bomba de vacío y puertos de entrada y salida de gas. La cámara de tratamiento está fabricada en acero inoxidable cuadrado.

El HY-TM500 funciona a presión atmosférica sin necesidad de cámaras de vacío. Sus guías de 3 ejes personalizadas ofrecen un tratamiento preciso y de cobertura total. Fabricado con componentes de grado militar y control digital, admite una potencia ajustable de 0 a 800 W. El plasma de baja temperatura y potencial cero protege los componentes de PCB, FPC y semiconductores, completando la limpieza, activación y modificación de la superficie para mejorar la adhesión durante el pegado, la impresión y el recubrimiento. Está preparado para la automatización en línea en las industrias 3C, de pantallas, semiconductores, automotriz y de energías renovables.

El HY-DD600 cuenta con una boquilla estrecha (de 2 a 6 mm de ancho efectivo), ideal para componentes diminutos y sensibles de alta precisión, como chips, circuitos flexibles FPC y sustratos BGA en miniatura. Su chorro de plasma de baja temperatura y potencial cero elimina el riesgo de quemaduras térmicas en materiales PI/ITO ultrafinos. Su diseño compacto permite trabajar en espacios reducidos y microestructuras complejas, adaptándose perfectamente a las líneas de unión y dispensación automáticas de pequeño tamaño para el encapsulado de semiconductores y el pretratamiento de módulos de cámara.

El HY-AC1000H utiliza plasma neutro de baja temperatura sin vacío, equipado con rieles personalizables y pistolas rotativas dobles. Con una potencia ajustable de 0 a 1000 W y un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm, limpia los chips de forma segura sin dañarlos térmicamente.La limpieza en seco, tanto física como química, mejora la adhesión para la fijación de chips, la unión de cables y el moldeo, reduciendo la delaminación y los huecos. Compatible con control manual y de E/S, con monitorización de seguridad completa, se conecta a líneas automatizadas para el procesamiento continuo de sustratos, marcos de conexión y grandes paneles FPC, ofreciendo una producción estable a plena carga durante largas horas con un tiempo de respuesta inferior a 0,1 s.