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El HY-TM500 funciona a presión atmosférica sin necesidad de cámaras de vacío. Sus guías de 3 ejes personalizadas ofrecen un tratamiento preciso y de cobertura total. Fabricado con componentes de grado militar y control digital, admite una potencia ajustable de 0 a 800 W. El plasma de baja temperatura y potencial cero protege los componentes de PCB, FPC y semiconductores, completando la limpieza, activación y modificación de la superficie para mejorar la adhesión durante el pegado, la impresión y el recubrimiento. Está preparado para la automatización en línea en las industrias 3C, de pantallas, semiconductores, automotriz y de energías renovables.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-TM500Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaLimpiador de plasma analógico de inyección directa a baja temperatura con plataforma de movimiento automático de 3 ejes
Introducción del producto
HY-TM500 Limpiador de plasma automático de plataforma de 3 ejes Es una máquina de tratamiento superficial por inyección directa a baja temperatura y atmósfera controlada. Equipada con guías móviles de 3 ejes personalizadas, compatibles con diversos flujos de trabajo de producción, puede integrarse directamente en líneas de producción automatizadas para el pretratamiento en línea totalmente automático de las piezas.
Su plasma de baja temperatura y eléctricamente neutro no genera choques térmicos severos y no daña componentes de precisión sensibles al calor, como FPC, PCB y semiconductores. El proceso seco y ecológico elimina los disolventes químicos y los residuos líquidos, solucionando drásticamente defectos comunes como el desprendimiento de tinta, la delaminación del adhesivo y la separación del recubrimiento. Admite dos modos de operación (manual y control automático vinculado a E/S) con potencia ajustable de forma continua de 0 a 800 W, ideal tanto para muestreo de laboratorio como para producción en masa.
Aplicación del producto
Esta máquina automática de limpieza por plasma de plataforma de 3 ejes incorpora rieles móviles personalizables y pistolas de plasma de inyección directa de potencial cero. El tratamiento de plasma de inyección directa atmosférica corrige defectos de adhesión, impresión y recubrimiento en componentes electrónicos de precisión, integrándose perfectamente en líneas de producción en masa para las industrias de semiconductores, PCB, FPC, electrónica automotriz y energías renovables.
Características del producto
1. Adopta un diseño de hardware de grado militar, con un rango de temperatura ambiente de funcionamiento de -25 °C a 50 °C, adaptándose a diversos escenarios de trabajo exigentes. Su MTBF (tiempo medio entre fallos) alcanza ≥190 000 horas según la norma MIL-HDBK-217F (a 25 °C).
2. Control digital, pantalla digital, monitorización en tiempo real y excelente resistencia a las interferencias.
3. Equipado con funciones que incluyen detección de presión de aire, detección de temperatura de la placa base y ajuste de potencia.
4. Control integrado con chip inteligente patentado, que admite monitorización en tiempo real con un tiempo de respuesta inferior a 0,1 s y una excelente capacidad antiinterferencias.
5. El factor de potencia del plasma es ≥79%, lo que indica un alto factor de potencia, un equilibrio dinámico estable y una alta saturación de descarga de los electrodos.
6. Dispone de funciones de protección multicapa, que incluyen protección contra sobretemperatura, protección contra sobrecarga, protección contra cortocircuitos, protección contra circuitos abiertos, protección contra fugas y protección contra diversos errores de funcionamiento.
Estructura del equipo
El sistema de tratamiento de superficies por plasma de pulverización directa atmosférica consta principalmente de un generador de energía, una pistola pulverizadora generadora de plasma y un sistema de control.
1. Generador de energía
Admite la igualación automática de potencia para proporcionar una salida de potencia estable y de alta precisión. La potencia de salida no se ve afectada por las fluctuaciones de la presión del aire. Los parámetros se pueden ajustar según las condiciones reales de la pieza de trabajo para lograr resultados de tratamiento óptimos.
2.Pistola pulverizadora de plasma de inyección directa
Se utiliza principalmente para procesar materiales de área pequeña y forma irregular, con un ancho de tratamiento efectivo que oscila entre 2 mm y 6 mm. Puede integrarse con las líneas de producción existentes para lograr una producción en línea totalmente automatizada y reducir los costos laborales.
3. Sistema de control
El sistema de control está integrado en la unidad principal del generador eléctrico. Regula el funcionamiento del limpiador de plasma atmosférico y proporciona protección general al sistema.
Dimensiones del generador de plasmaPlano de dimensiones de la unidad principal
Dimensiones de la pistola de plasma
Dibujo esquemático de una pistola de plasma
Especificaciones técnicas: Unidad principal del generador de plasma atmosférico
1. Generador de plasma atmosférico
(1) Parámetros de la unidad principal
| Artículo | Especificación |
| Modelo | HY-TM500 |
| Dimensiones generales | 479*200*325 mm (LWH) |
| Peso | 10 kg |
| Fuente de alimentación de entrada | CA 220V |
| Frecuencia de potencia | 25 kHz |
| Potencia de salida del plasma | 0–800W, ajuste continuo con pantalla digital |
| Modo de control | Control automático/manual vinculado a E/S |
| Protección y alarma | Funciones de protección integradas contra temperatura, presión atmosférica, sobrecarga, fugas eléctricas, cortocircuitos y circuitos abiertos. |
| Funciones de detección | Monitorización en tiempo real de la presión del aire, la potencia de salida y la temperatura de la placa base. |
(2) Especificaciones de la pistola de plasma de pulverización directa atmosférica
| Artículo | Especificación |
| Dimensiones de la pistola pulverizadora | 228 mm * 75 mm |
| Tamaños de boquillas estándar | 2 mm, 4 mm, 6 mm, 8 mm |
| Altura de limpieza por plasma | Ajustable de 3 a 20 mm |
| Ancho efectivo del tratamiento con plasma | 1–8 mm |
| Presión de aire de funcionamiento | Estándar 0,2 MPa, ajustable entre 0,08 y 0,25 MPa. |
2. Requisitos de instalación en fábrica
| Artículo | Detalles |
| Etiqueta de peligro | Etiqueta de advertencia de peligro de alto voltaje |
| Entorno operativo | Temperatura: 15~35℃ |
| Humedad: 30~80% | |
| Otras precauciones | Mantener alejado de gases inflamables, gases corrosivos, polvo explosivo y reactivo. |
Detalles del producto
La HY-TM500 incorpora guías programables y personalizables de 3 ejes XYZ para el procesamiento puntual de precisión de piezas pequeñas e irregulares. Su estrecha pistola de inyección directa emite plasma concentrado con un ancho efectivo de 1 a 8 mm. Las unidades rotativas solo procesan grandes sustratos planos con plasma disperso, mientras que este modelo trata con precisión ranuras profundas, microagujeros y bordes de unión inaccesibles para las pistolas de pulverización rotativas.
Las boquillas intercambiables de 2/4/6/8 mm ofrecen un ancho de tratamiento de 1 a 8 mm y una altura de trabajo ajustable de 3 a 20 mm. Se dirige a micro PCB, contactos dorados de FPC, mini semiconductores y bordes de módulos de cámara con ranuras o microagujeros para una activación y limpieza localizada.
La protección multicapa cubre sobretemperatura, sobrecarga, cortocircuito, fugas y mal funcionamiento. Las alarmas digitales sonoras y luminosas se activan ante presión de aire o alimentación eléctrica anormales para reducir el tiempo de inactividad no planificado de la línea de producción.
HY-AD03 es una directa atmosférica Dispositivo de limpieza por plasma diseñado para la limpieza, activación y modificación de superficies en condiciones ambientales. Ofrece energía concentrada con un área de tratamiento reducida, lo que mejora eficazmente la adhesión, la hidrofilia y la imprimibilidad del producto. Además, elimina contaminantes como residuos orgánicos, manchas de aceite y capas de óxido de las superficies de los materiales.
La HY-DC1000 está equipada con una pistola rotativa de amplia cobertura y boquillas intercambiables de 20 a 80 mm, diseñadas a medida para piezas planas de gran tamaño, como placas de circuito impreso (PCB) de tamaño completo, electrodos de baterías de nueva energía, componentes plásticos para automóviles y paneles de vidrio para pantallas. Ofrece una potencia ajustable de 0 a 1000 W para lograr una cobertura de plasma uniforme en grandes superficies, eliminando eficazmente los contaminantes orgánicos y evitando problemas de delaminación e imperfecciones en la impresión, ideales para líneas de montaje en línea de producción en masa.
El HY-DD600 cuenta con una boquilla estrecha (de 2 a 6 mm de ancho efectivo), ideal para componentes diminutos y sensibles de alta precisión, como chips, circuitos flexibles FPC y sustratos BGA en miniatura. Su chorro de plasma de baja temperatura y potencial cero elimina el riesgo de quemaduras térmicas en materiales PI/ITO ultrafinos. Su diseño compacto permite trabajar en espacios reducidos y microestructuras complejas, adaptándose perfectamente a las líneas de unión y dispensación automáticas de pequeño tamaño para el encapsulado de semiconductores y el pretratamiento de módulos de cámara.
El HY-AC500 incorpora una pistola de plasma rotativa y modos de control dual manual y de E/S, lo que permite una limpieza, activación y micrograbado uniformes para PCB, FPC, BGA y chips semiconductores. Cuenta con hardware de grado militar, monitorización digital en tiempo real y protección de seguridad multicapa. Esta máquina de plasma analógica de sobremesa de 1000 W se utiliza ampliamente para el pretratamiento en el empaquetado de semiconductores, electrónica 3C, pantallas, electrónica automotriz e industrias de energías renovables.
El HY-AC1000H utiliza plasma neutro de baja temperatura sin vacío, equipado con rieles personalizables y pistolas rotativas dobles. Con una potencia ajustable de 0 a 1000 W y un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm, limpia los chips de forma segura sin dañarlos térmicamente.La limpieza en seco, tanto física como química, mejora la adhesión para la fijación de chips, la unión de cables y el moldeo, reduciendo la delaminación y los huecos. Compatible con control manual y de E/S, con monitorización de seguridad completa, se conecta a líneas automatizadas para el procesamiento continuo de sustratos, marcos de conexión y grandes paneles FPC, ofreciendo una producción estable a plena carga durante largas horas con un tiempo de respuesta inferior a 0,1 s.
El HY-AS1200 incorpora una boquilla giratoria motorizada para crear una superficie de plasma uniforme. Con un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm y una potencia ajustable de 0 a 1200 W, es ideal para el pretratamiento por lotes de marcos de conexión y sustratos de gran superficie. El plasma neutro a temperatura ambiente no daña los chips, elimina en seco los residuos orgánicos y los óxidos superficiales a presión atmosférica para reforzar la adhesión en el montaje de chips, la unión de cables y el moldeo, a la vez que elimina defectos de delaminación y porosidad.Equipado con protección de seguridad multicapa y totalmente compatible con líneas de producción automatizadas, este equipo se utiliza ampliamente en procedimientos de empaquetado y prueba de circuitos integrados, placas de circuitos flexibles y chips para la industria automotriz.
El HY-AD800 procesa de forma segura chips, placas de circuito impreso y componentes plásticos delicados sin deformación térmica. Equipado con una potencia ajustable de 0 a 800 W, funcionamiento dual E/S/manual y protección de seguridad completa, se integra fácilmente en líneas de producción automatizadas para la limpieza de superficies, la activación y la mejora de la adhesión, lo que lo hace ideal para el encapsulado de semiconductores, la electrónica 3C, la automoción, las energías renovables y la fabricación de LED.
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