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El HY-DD600 cuenta con una boquilla estrecha (de 2 a 6 mm de ancho efectivo), ideal para componentes diminutos y sensibles de alta precisión, como chips, circuitos flexibles FPC y sustratos BGA en miniatura. Su chorro de plasma de baja temperatura y potencial cero elimina el riesgo de quemaduras térmicas en materiales PI/ITO ultrafinos. Su diseño compacto permite trabajar en espacios reducidos y microestructuras complejas, adaptándose perfectamente a las líneas de unión y dispensación automáticas de pequeño tamaño para el encapsulado de semiconductores y el pretratamiento de módulos de cámara.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-DD600Pedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaMáquina de limpieza por plasma de pulverización directa a baja temperatura, digital y ajustable de 600 W para chips semiconductores.
Introducción del producto
HY-DD600 Máquina de limpieza por plasma digital de baja temperatura con pulverización directa Adopta un control inteligente totalmente digital y una boquilla estrecha con un ancho de tratamiento efectivo de 2 a 6 mm, diseñada para piezas de precisión en miniatura, como chips, FPC y sustratos micro BGA. Su chorro de plasma neutro de baja temperatura y potencial cero libera un calor moderado para evitar daños térmicos en películas delgadas ultrafinas de PI e ITO, y la pistola compacta puede alcanzar espacios diminutos y microestructuras complejas.
Al operar a presión atmosférica, ofrece una limpieza precisa, activación de superficies y micrograbado sin dañar las piezas. Equipada con ajuste de potencia totalmente digital, se adapta perfectamente a las líneas de unión y dispensación de pequeño tamaño para el encapsulado de semiconductores y el pretratamiento de módulos de cámara, solucionando problemas de fallos de adhesión, deslaminación y desprendimiento en los procesos de unión, impresión y dispensación.
Características del producto
1. El hardware de estándar militar admite un funcionamiento estable a -25 °C ~ 50 °C; MTBF ≥ 190 000 horas según MIL-HDBK-217F (25 °C).
2. Control y visualización totalmente digitales para monitorización en tiempo real y una fuerte inmunidad al ruido.
3. El circuito de conmutación suave de TI + la corrección PFC aumentan la eficiencia en más del 10%, con un tiempo de respuesta inferior a 0,1 s y una gran capacidad antiinterferencias.
4. El chip ST ARM ofrece una interfaz hombre-máquina (HMI) sencilla y depuración remota. Un programa desarrollado internamente logra la adaptación automática de potencia para una salida estable.
5. Los puertos RS-485 y de E/S admiten la monitorización remota de múltiples conjuntos de datos.
6. Seis parámetros de monitorización en tiempo real: presión atmosférica, temperatura de la placa base, tensión del arco del transformador, corriente máxima primaria, corriente de la red eléctrica y velocidad de rotación del cañón.
7. Más de 10 alertas de fallos reducen el tiempo de diagnóstico en más de un 80 %; interruptor de un solo clic para cabezales de pulverización de chorro, rotativos y lineales.
8. Protección de seguridad completa: protección contra sobrecalentamiento, sobrecarga, cortocircuito/circuito abierto, fugas y funcionamiento incorrecto.
Aplicación del producto
Este equipo procesa piezas curvas e irregulares de precisión para realizar limpieza superficial, activación molecular y micrograbado. Resuelve eficazmente problemas comunes de producción, como la mala adherencia, la delaminación del pegamento y el desprendimiento de la tinta.
Se utiliza como equipo de pretratamiento esencial para diversos sectores: embalaje de semiconductores, electrónica 3C, paneles táctiles, encapsulado de LED, piezas de automoción, baterías de litio de nueva energía, plásticos, metales y vidrio.
Estructura del equipo
El sistema de tratamiento de superficies por plasma de chorro directo al aire libre consta de tres partes principales: unidad de alimentación, pistola de pulverización de plasma de chorro directo y módulo de control.
1. Generador de energía
Admite la igualación automática de potencia para proporcionar una salida estable y de alta precisión, sin verse afectada por las fluctuaciones de la presión del aire. Los operadores pueden ajustar todos los parámetros de funcionamiento según el estado real de las muestras para obtener un rendimiento de procesamiento óptimo.
2.Pistola de plasma de pulverización directa
Diseñada para piezas diminutas y de formas complejas, esta pistola ofrece un ancho de tratamiento de entre 2 mm y 6 mm. Se puede integrar con las líneas de producción existentes para permitir un procesamiento en línea totalmente automático y reducir los costes laborales.
3. Sistema de control
Este módulo, alojado en la unidad principal de la fuente de alimentación, controla todo el funcionamiento del limpiador de plasma atmosférico y proporciona protección de seguridad integral para el sistema.
Dimensiones del generador de plasmaPlano de dimensiones de la unidad principal
Dimensiones de la pistola de plasma
Dibujo esquemático de una pistola de plasma
Especificaciones técnicas: Unidad principal del generador de plasma atmosférico
1. Generador de plasma atmosférico
(1) Parámetros de la unidad principal
| Artículo | Parámetro |
| Modelo | HY-DD600 |
| Dimensiones generales | 491*200*332 mm (Largo * Ancho * Alto) |
| Peso | 10 KG |
| Fuente de alimentación de entrada | CA 220V |
| Frecuencia de potencia | 25 kHz |
| Potencia de salida del plasma | 0–600 W, ajustable y con pantalla |
| Modo de control | RS485 / Control de E/S / Manual |
| Funciones de protección y alarma | Velocidad de rotación, temperatura, voltaje, presión de aire, sobrecarga, fuga eléctrica, desajuste de potencia, cortocircuito, circuito abierto, protección contra sobrecorriente |
| Funciones de detección | Detección de presión de aire, detección de potencia, detección de rotación, detección de potencia de salida, detección de temperatura de la placa base, detección de corriente pico primaria del transformador |
(2) Especificaciones de la pistola de plasma de pulverización directa atmosférica
| Artículo | Parámetro |
| Dimensión del arma | 255,5 mm * 50 mm |
| Tamaños de boquillas | Estándar 2 mm, 4 mm, 6 mm |
| Altura del tratamiento con plasma | 3–20 mm |
| Ancho efectivo del tratamiento con plasma | 1–8 mm |
| Rango de presión de aire | Estándar 0,2 MPa, ajustable de 0,08 a 0,25 MPa |
2. Requisitos de instalación en fábrica
| Artículo | Presupuesto |
| Requisitos de suministro eléctrico | Monofásico CA 220V, 10A; resistencia de puesta a tierra inferior a 4Ω. |
| Sistema de escape de fábrica | Caudal: 5 m³/min; Material: material resistente a la corrosión |
| Requisitos de aire comprimido de la fábrica | Diámetro del tubo: 8 mm |
| Material de la tubería: tubo de PU | |
| Presión: 0,4–0,6 MPa | |
| Estándar de calidad del aire: | |
| Diámetro de partícula sólida ≤0,1 μm, | |
| Contenido de aceite ≤0,01 mg/m³, | |
| Punto de rocío ≤ -40 °C |
| Artículo | Detalles |
| Señalización de peligros | Etiqueta de advertencia de alto voltaje |
| Entorno operativo | Temperatura: 15~35°C |
| Humedad: 30~80% | |
| Otras precauciones | El área de trabajo debe estar libre de gases inflamables, gases corrosivos, polvo explosivo o reactivo. |
Detalles del producto
Sí. Admite control RS485 y E/S con potencia digital ajustable de 0 a 600 W. La pistola pulverizadora compacta se integra perfectamente en líneas de montaje automáticas de dosificación, envasado y recubrimiento.
No. Equipado con un diseño de potencial cero, este limpiador de plasma genera poco calor sin quemaduras térmicas, lo que lo hace perfectamente adecuado para el pretratamiento de sustratos de semiconductores y FPC de precisión.
HY-AD03 es una directa atmosférica Dispositivo de limpieza por plasma diseñado para la limpieza, activación y modificación de superficies en condiciones ambientales. Ofrece energía concentrada con un área de tratamiento reducida, lo que mejora eficazmente la adhesión, la hidrofilia y la imprimibilidad del producto. Además, elimina contaminantes como residuos orgánicos, manchas de aceite y capas de óxido de las superficies de los materiales.
El HY-TM500 funciona a presión atmosférica sin necesidad de cámaras de vacío. Sus guías de 3 ejes personalizadas ofrecen un tratamiento preciso y de cobertura total. Fabricado con componentes de grado militar y control digital, admite una potencia ajustable de 0 a 800 W. El plasma de baja temperatura y potencial cero protege los componentes de PCB, FPC y semiconductores, completando la limpieza, activación y modificación de la superficie para mejorar la adhesión durante el pegado, la impresión y el recubrimiento. Está preparado para la automatización en línea en las industrias 3C, de pantallas, semiconductores, automotriz y de energías renovables.
La HY-DC1000 está equipada con una pistola rotativa de amplia cobertura y boquillas intercambiables de 20 a 80 mm, diseñadas a medida para piezas planas de gran tamaño, como placas de circuito impreso (PCB) de tamaño completo, electrodos de baterías de nueva energía, componentes plásticos para automóviles y paneles de vidrio para pantallas. Ofrece una potencia ajustable de 0 a 1000 W para lograr una cobertura de plasma uniforme en grandes superficies, eliminando eficazmente los contaminantes orgánicos y evitando problemas de delaminación e imperfecciones en la impresión, ideales para líneas de montaje en línea de producción en masa.
El HY-AC500 incorpora una pistola de plasma rotativa y modos de control dual manual y de E/S, lo que permite una limpieza, activación y micrograbado uniformes para PCB, FPC, BGA y chips semiconductores. Cuenta con hardware de grado militar, monitorización digital en tiempo real y protección de seguridad multicapa. Esta máquina de plasma analógica de sobremesa de 1000 W se utiliza ampliamente para el pretratamiento en el empaquetado de semiconductores, electrónica 3C, pantallas, electrónica automotriz e industrias de energías renovables.
El HY-AC1000H utiliza plasma neutro de baja temperatura sin vacío, equipado con rieles personalizables y pistolas rotativas dobles. Con una potencia ajustable de 0 a 1000 W y un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm, limpia los chips de forma segura sin dañarlos térmicamente.La limpieza en seco, tanto física como química, mejora la adhesión para la fijación de chips, la unión de cables y el moldeo, reduciendo la delaminación y los huecos. Compatible con control manual y de E/S, con monitorización de seguridad completa, se conecta a líneas automatizadas para el procesamiento continuo de sustratos, marcos de conexión y grandes paneles FPC, ofreciendo una producción estable a plena carga durante largas horas con un tiempo de respuesta inferior a 0,1 s.
El HY-AS1200 incorpora una boquilla giratoria motorizada para crear una superficie de plasma uniforme. Con un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm y una potencia ajustable de 0 a 1200 W, es ideal para el pretratamiento por lotes de marcos de conexión y sustratos de gran superficie. El plasma neutro a temperatura ambiente no daña los chips, elimina en seco los residuos orgánicos y los óxidos superficiales a presión atmosférica para reforzar la adhesión en el montaje de chips, la unión de cables y el moldeo, a la vez que elimina defectos de delaminación y porosidad.Equipado con protección de seguridad multicapa y totalmente compatible con líneas de producción automatizadas, este equipo se utiliza ampliamente en procedimientos de empaquetado y prueba de circuitos integrados, placas de circuitos flexibles y chips para la industria automotriz.
El HY-AD800 procesa de forma segura chips, placas de circuito impreso y componentes plásticos delicados sin deformación térmica. Equipado con una potencia ajustable de 0 a 800 W, funcionamiento dual E/S/manual y protección de seguridad completa, se integra fácilmente en líneas de producción automatizadas para la limpieza de superficies, la activación y la mejora de la adhesión, lo que lo hace ideal para el encapsulado de semiconductores, la electrónica 3C, la automoción, las energías renovables y la fabricación de LED.
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