¿qué estás buscando?
?
El HY-AC1000H utiliza plasma neutro de baja temperatura sin vacío, equipado con rieles personalizables y pistolas rotativas dobles. Con una potencia ajustable de 0 a 1000 W y un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm, limpia los chips de forma segura sin dañarlos térmicamente.
La limpieza en seco, tanto física como química, mejora la adhesión para la fijación de chips, la unión de cables y el moldeo, reduciendo la delaminación y los huecos. Compatible con control manual y de E/S, con monitorización de seguridad completa, se conecta a líneas automatizadas para el procesamiento continuo de sustratos, marcos de conexión y grandes paneles FPC, ofreciendo una producción estable a plena carga durante largas horas con un tiempo de respuesta inferior a 0,1 s.
Marca :
HYRNUSNúmero de artículo :
HY-AC1000HPedido (cantidad mínima de pedido) :
1 SetGarantía :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenancePago :
T/TPlazo de entrega :
7-35 DaysOrigen del producto :
ChinaLimpiador de plasma atmosférico rotatorio horizontal en línea para la producción continua de sustratos y marcos de conexión.
Introducción del producto
HY-AC1000H Limpiador de plasma atmosférico rotatorio horizontal en línea Incluye rieles móviles personalizables y pistolas de pulverización rotativas dobles para un tratamiento de plasma atmosférico a baja temperatura sin vacío. Su plasma de potencial cero evita daños en componentes electrónicos delicados. La limpieza física y química combinada elimina agentes desmoldantes, residuos de fotorresina, aceite y óxidos superficiales para fortalecer la adhesión durante el montaje de chips, la unión de cables, el relleno y el moldeo, reduciendo la delaminación, los huecos y los fallos de impresión.
Compatible con control manual y de E/S, se conecta a líneas totalmente automáticas para el tratamiento continuo de sustratos, marcos de conexión y paneles FPC de gran tamaño. Su sistema de monitorización digital en tiempo real integrado ofrece una respuesta ultrarrápida inferior a 0,1 s y una producción estable a plena carga durante largas horas.
Aplicación del producto
La máquina rotativa de limpieza por plasma atmosférico HY-AC1000H ofrece una limpieza y activación de superficies eficientes para múltiples industrias. Realiza un pretratamiento de precisión para componentes electrónicos, semiconductores, productos 3C y LED, eliminando contaminantes para mejorar la adhesión y el rendimiento del empaquetado. También se utiliza en piezas de automoción, baterías de litio, plástico, metal y vidrio, solucionando problemas de baja adhesión en impresión, recubrimiento y pegado. Además, este equipo de tratamiento de superficies por plasma es ideal para electrodomésticos, suministros médicos, cerámica y textiles, ofreciendo una modificación integral de superficies industriales.
Características del producto
1. Diseño de hardware de grado militar, rango de temperatura ambiente de funcionamiento de -25 °C a 50 °C, adaptable a diversos escenarios de trabajo exigentes. MTBF (tiempo medio entre fallos) ≥ 190 000 horas según la norma MIL-HDBK-217F a 25 °C.
2. Control digital y visualización digital, monitorización en tiempo real, gran capacidad antiinterferencias.
3. Funciones integradas que incluyen detección de presión de aire, detección de temperatura de la placa base y ajuste de potencia.
4. Control integrado con chip inteligente patentado, monitorización en tiempo real, tiempo de respuesta inferior a 0,1 s y excelente rendimiento antiinterferencias.
5. Factor de potencia del plasma ≥ 79%, caracterizado por un alto factor de potencia, un equilibrio dinámico estable y una alta saturación de descarga de los electrodos.
6. Múltiples funciones de protección: protección contra sobretemperatura, protección contra sobrecarga, protección contra cortocircuitos, protección contra circuito abierto, protección contra fugas y protección contra mal funcionamiento.
Estructura del equipo
El sistema de tratamiento superficial por plasma directo atmosférico consta de tres partes principales: generador de energía, pistola de pulverización de plasma directo y sistema de control.
1. Generador de energía
Realiza un ajuste automático de potencia para proporcionar una salida de potencia estable y de alta precisión, libre de fluctuaciones de presión de aire. Los parámetros se pueden ajustar según las piezas de trabajo para obtener resultados de tratamiento óptimos.
2. Pistola de pulverización de plasma directo
Diseñada para materiales pequeños e irregulares, con un ancho de tratamiento efectivo de 20 mm a 80 mm. Se puede integrar en líneas de producción existentes para un procesamiento en línea totalmente automático y una reducción de los costos laborales.
3. Sistema de control
Integrado en la unidad principal del generador eléctrico, gestiona el funcionamiento de la máquina y proporciona protección integral al sistema.
Dimensiones del generador de plasmaPlano de dimensiones de la unidad principal
Dimensiones de la pistola de plasma
Dibujo esquemático de una pistola de plasma
Especificaciones técnicas: Unidad principal del generador de plasma atmosférico
1. Generador de plasma atmosférico
(1) Parámetros de la unidad principal
| Artículo | Parámetro |
| Modelo | HY-AC1000H |
| Dimensiones generales | 466*450*177 mm (LWH) |
| Peso | 10 kg |
| Fuente de alimentación de entrada | CA 220V |
| Frecuencia de potencia | 25 kHz |
| Potencia de salida del plasma | 0–1000W, ajustable y con pantalla |
| Modo de control | Control de E/S / Control manual |
| Funciones de protección y alarma | Protección contra sobretemperatura, anomalías en la presión del aire, sobrecarga, fugas eléctricas, cortocircuitos, circuitos abiertos, etc. |
| Funciones de detección | Detección de presión de aire, detección de potencia, detección de temperatura de la placa base |
(2) Especificaciones de la pistola de pulverización de plasma de inyección directa
| Artículo | Parámetro |
| Dimensiones de la pistola pulverizadora | 314,5*95 mm |
| Tamaños de boquillas estándar | 20 mm, 40 mm, 60 mm, 80 mm |
| Altura de trabajo de limpieza por plasma | 5–20 mm |
| Ancho efectivo del tratamiento con plasma | 20–80 mm |
| Rango de presión de aire | Estándar: 0,2 MPa, ajustable entre 0,08 y 0,25 MPa. |
2. Requisitos de instalación en fábrica
| Artículo | Requisito |
| Se requiere fuente de alimentación | Monofásico CA 220V, 10A; resistencia de puesta a tierra inferior a 4Ω. |
| Escape de la instalación | Caudal: 5 m³/min; material: material resistente a la corrosión |
| Requisitos de aire comprimido de la instalación | Diámetro del tubo: 8 mm |
| Material de la tubería: tubo de PU | |
| Presión: 0,4–0,6 MPa | |
| Requisitos de calidad de la fuente de aire: | |
| Diámetro de partícula sólida ≤0,1 μm, | |
| Contenido de aceite ≤0,01 mg/m³, | |
| Punto de rocío ≤ -40℃ |
| Artículo | Contenido |
| Señalización de peligros | Etiqueta de peligro de alto voltaje |
| Entorno operativo | Temperatura: 15~35°C |
| Humedad: 30~80% | |
| Otras notas | En el área de trabajo está prohibido el uso de gases combustibles, gases corrosivos, polvo explosivo o reactivo. |
Detalles del producto
El HY-AC1000H viene de serie con dos pistolas de pulverización rotativas para aumentar considerablemente la eficiencia de la producción en masa. Su diseño rotativo horizontal y redondo se adapta a líneas de transporte planas y anchas. Su potencia varía de 0 a 1000 W e incluye boquillas redondas intercambiables de 20 a 80 mm para una activación de plasma uniforme en grandes superficies.
Sí. Disponemos de estructuras móviles de rieles personalizadas para adaptarnos a diversos requisitos de producción. Admite tanto el control automático de E/S como el control manual, y se integra perfectamente en líneas de recubrimiento, dosificación e impresión sin necesidad de cámaras de vacío.
Se requieren tubos de poliuretano de 8 mm para aire comprimido seco y limpio (0,4–0,6 MPa, punto de rocío ≤-40 °C, contenido de aceite ≤0,01 mg/m³). Se necesitan tubos de escape resistentes a la corrosión con un caudal de 5 m³/min, y el entorno del taller debe mantener una temperatura de 15–35 °C y una humedad del 30–80 %.
HY-AD03 es una directa atmosférica Dispositivo de limpieza por plasma diseñado para la limpieza, activación y modificación de superficies en condiciones ambientales. Ofrece energía concentrada con un área de tratamiento reducida, lo que mejora eficazmente la adhesión, la hidrofilia y la imprimibilidad del producto. Además, elimina contaminantes como residuos orgánicos, manchas de aceite y capas de óxido de las superficies de los materiales.
El HY-TM500 funciona a presión atmosférica sin necesidad de cámaras de vacío. Sus guías de 3 ejes personalizadas ofrecen un tratamiento preciso y de cobertura total. Fabricado con componentes de grado militar y control digital, admite una potencia ajustable de 0 a 800 W. El plasma de baja temperatura y potencial cero protege los componentes de PCB, FPC y semiconductores, completando la limpieza, activación y modificación de la superficie para mejorar la adhesión durante el pegado, la impresión y el recubrimiento. Está preparado para la automatización en línea en las industrias 3C, de pantallas, semiconductores, automotriz y de energías renovables.
La HY-DC1000 está equipada con una pistola rotativa de amplia cobertura y boquillas intercambiables de 20 a 80 mm, diseñadas a medida para piezas planas de gran tamaño, como placas de circuito impreso (PCB) de tamaño completo, electrodos de baterías de nueva energía, componentes plásticos para automóviles y paneles de vidrio para pantallas. Ofrece una potencia ajustable de 0 a 1000 W para lograr una cobertura de plasma uniforme en grandes superficies, eliminando eficazmente los contaminantes orgánicos y evitando problemas de delaminación e imperfecciones en la impresión, ideales para líneas de montaje en línea de producción en masa.
El HY-DD600 cuenta con una boquilla estrecha (de 2 a 6 mm de ancho efectivo), ideal para componentes diminutos y sensibles de alta precisión, como chips, circuitos flexibles FPC y sustratos BGA en miniatura. Su chorro de plasma de baja temperatura y potencial cero elimina el riesgo de quemaduras térmicas en materiales PI/ITO ultrafinos. Su diseño compacto permite trabajar en espacios reducidos y microestructuras complejas, adaptándose perfectamente a las líneas de unión y dispensación automáticas de pequeño tamaño para el encapsulado de semiconductores y el pretratamiento de módulos de cámara.
El HY-AC500 incorpora una pistola de plasma rotativa y modos de control dual manual y de E/S, lo que permite una limpieza, activación y micrograbado uniformes para PCB, FPC, BGA y chips semiconductores. Cuenta con hardware de grado militar, monitorización digital en tiempo real y protección de seguridad multicapa. Esta máquina de plasma analógica de sobremesa de 1000 W se utiliza ampliamente para el pretratamiento en el empaquetado de semiconductores, electrónica 3C, pantallas, electrónica automotriz e industrias de energías renovables.
El HY-AS1200 incorpora una boquilla giratoria motorizada para crear una superficie de plasma uniforme. Con un ancho de tratamiento de 20 a 80 mm y una potencia ajustable de 0 a 1200 W, es ideal para el pretratamiento por lotes de marcos de conexión y sustratos de gran superficie. El plasma neutro a temperatura ambiente no daña los chips, elimina en seco los residuos orgánicos y los óxidos superficiales a presión atmosférica para reforzar la adhesión en el montaje de chips, la unión de cables y el moldeo, a la vez que elimina defectos de delaminación y porosidad.Equipado con protección de seguridad multicapa y totalmente compatible con líneas de producción automatizadas, este equipo se utiliza ampliamente en procedimientos de empaquetado y prueba de circuitos integrados, placas de circuitos flexibles y chips para la industria automotriz.
El HY-AD800 procesa de forma segura chips, placas de circuito impreso y componentes plásticos delicados sin deformación térmica. Equipado con una potencia ajustable de 0 a 800 W, funcionamiento dual E/S/manual y protección de seguridad completa, se integra fácilmente en líneas de producción automatizadas para la limpieza de superficies, la activación y la mejora de la adhesión, lo que lo hace ideal para el encapsulado de semiconductores, la electrónica 3C, la automoción, las energías renovables y la fabricación de LED.
dejar un mensaje
Escanea y envíalo a WeChat. :
Escanea y envíalo a WhatsApp. :
