Dispensador automático de pegamento líquido

Descripción general del producto

HY-AP3030Dispensador de pegamento automático Es adecuado para la dosificación precisa de diversos adhesivos A/B en la fabricación de placas de circuito impreso, componentes electrónicos, productos de iluminación, pequeños electrodomésticos, accesorios para automóviles, filtros y otras aplicaciones.

La máquina incorpora un controlador de movimiento patentado con algoritmos avanzados y un manipulador de tres ejes de alta precisión para lograr un movimiento de dispensación 3D rápido y exacto. El control preciso del motor de dosificación garantiza una proporción de mezcla exacta, una mezcla automática y una dispensación cuantitativa. Además, admite carga y desgasificación al vacío, con funciones opcionales de calentamiento, agitación, limpieza automática y monitorización de presión para satisfacer los diferentes requisitos del proceso de adhesión. Su sistema operativo estable y su interfaz intuitiva hacen que la máquina sea fácil de operar y rentable para su uso en producción.

Características del producto

Aplicaciones

*Industria de las placas de circuito impreso (PCB).

*Industria de componentes electrónicos

*Industria de fuentes de luz eléctrica

*Industria de pequeños electrodomésticos

*Industria de los encendedores

*Industria de accesorios para automóviles

*La industria de los filtros, y muchas otras.

 

Parámetros del equipo

No	Ccategoría	Parámetro
1.	Modelo	HY-AP3030
2.	Viajes de trabajo eficaces	700 (X) × 500 (Y) × 100 (Z) mm (recorrido de doble cabezal)
3.	Velocidad máxima	X/Y: 300 mm/seg, Z: 150 mm/seg
4.	Proporción de mezcla (en peso)	30:100
5.	Sistema de control de relación	Bomba dosificadora
6.	Precisión de la relación	±2% (basado en 100 g)
7.	Modo de funcionamiento	Interruptor de arranque
8.	Precisión en la dispensación	±2% (basado en 100 g)
9.	Método de control de flujo	Entrada digital
10.	Velocidad de dispensación	Ajustable según los requisitos reales.
11.	Sistema de control de automatización	PC industrial + Tarjeta de control de movimiento
12.	Método de carga	Succión automática al vacío / vertido manual
13.	Sistema de visualización de interfaz	Windows 7
14.	Método de limpieza	Limpieza semiautomática
15.	Método de mezcla	Mezcla dinámica
16.	Tiempo de anticurado	0–10000 segundos
17.	Viscosidad aplicable	100–30000 CPS
18.	Suministro de aire	0,5–0,7 MPa
19.	Fuente de alimentación	CA 220V, 50 Hz
20.	Dimensiones de la máquina (largo × ancho × alto)	1320 × 1450 × 2200 mm

 

 

Proceso de trabajo

No	Descripción
1	Tanques de almacenamiento separados para el Componente A y el Componente B, que permiten la carga manual o por vacío del material.
2	Los tanques de almacenamiento proporcionan funciones como agitación, calentamiento y desgasificación.
3	El adhesivo monocomponente procesado fluye a través de tuberías de descarga hacia las bombas dosificadoras A y B, respectivamente.
4	La relación y el caudal controlados por software suministran el adhesivo a través de las tuberías de suministro hasta la salida de la válvula mezcladora.
5	La válvula de mezcla dinámica mezcla completamente el Componente A y el Componente B para formar un adhesivo uniforme para su curado.
6	El tiempo de dispensación es programable mediante parámetros del sistema, de forma sencilla y práctica.
7	Dado que la mezcla se produce únicamente dentro del tubo de mezcla, la limpieza automática se aplica solo a la válvula y a la sección del tubo de mezcla.